借力SiP/TSV技術 Sensor Hub整合MEMS感測器

Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術,整合微控制器和多軸微機電系統(MEMS)感測器,以開發出尺寸更小的Sensor Hub方案,助力智慧型手機品牌商打造輕薄外觀且可支援更酷炫人機介面功能的產品。 ...
2013 年 11 月 19 日

人機介面設計成顯學 晶片商啟動購併攻勢

晶片內嵌式軟體(Embedded Software)將成人機介面技術發展的新潮流。因應智慧型手持裝置、物聯網(IoT)及穿戴式裝置商機持續發酵,為爭搶人機互動介面商機,國內外晶片業者除啟動一波波的併購攻勢以提高晶片整合度外,亦開始選擇與中介軟體(Middleware)業者合作,增添其晶片附加價值。 ...
2013 年 11 月 18 日

Cortex-A50導入大小核架構 64位元處理器加速普及

64位元處理器可望加快進駐智慧型手機。安謀國際(ARM)新一代Cortex-A50系列處理器核心,由於可支援大小核(big.LITTLE)設計架構,因而可讓晶片商開發出兼顧高運算效能與低耗電量的64位元應用處理器,進而吸引更多智慧型手機製造商採用。 ...
2013 年 11 月 18 日

延伸LTE手機續航力 聯發科聚焦封包追蹤技術

聯發科正全力研發封包追蹤(Envelope Tracking)技術。瞄準中國大陸長程演進計畫(LTE)市場商機,聯發科除宣布將於年底推出四核與八核應用處理器,以及LTE基頻處理器外,也積極與第三方合作夥伴共同研發封包追蹤技術,以降低LTE手機射頻前端系統功耗,延長電池使用壽命。
2013 年 11 月 18 日

穿戴式電子成新亮點 CES 2014增設兩大展區

穿戴式電子將一躍成為2014年國際消費性電子展(International CES)的重頭秀。2014年國際消費性電子展將於1月7日~10日在美國拉斯維加斯(Las Vegas)盛大舉辦,特別的是今年美國消費電子協會(CEA)特地增設全新穿戴式電子展區–WristRevolution以及FashionWare,分別聚焦於智慧手表及結合服飾與科技的創新產品,為2014年國際消費性電子展開啟新氣象。 ...
2013 年 11 月 15 日

共創新市場商機 NFC論壇/藍牙SIG擴大合作

近距離無線通訊論壇(NFC Forum)宣布與藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group)正式簽署合作備忘錄(MOU)。這項協議將使雙方擁有正式且具法律效力的合作關係,也代表這兩大組織在未來的合作形式將會更加緊密,讓市場上無線通訊技術之爭更有看頭。 ...
2013 年 11 月 15 日

進軍穿戴式市場 E Ink元太打入智慧手表供應鏈

E Ink元太電泳顯示(EPD)電子紙已獲得Sonostar與美國中央標準計時(Central Standard Timing, CST)導入旗下的智慧手表Sonostar Smartwatch和CST-01,並預定於2014年陸續上市,未來將與主動式矩陣(AMOLED)、微機電系統(MEMS)及薄膜電晶體液晶顯示器(TFT...
2013 年 11 月 15 日

新事業群火力全開 英特爾加速拓展IoT版圖

英特爾(Intel)正式揮軍物聯網(Internet of Things, IoT)市場。瞄準快速成長的物聯網應用商機,英特爾結合智慧型系統事業群及溫瑞爾(Wind River)事業體資源,正式成立物聯網解決方案事業群,以供應智慧型系統硬體、軟體、服務及平台等完整解決方案,滿足從裝置到雲端等不同市場的需求。 ...
2013 年 11 月 14 日

擴大市場滲透率 NI強化GSD開放性與行動性

信息物理融合系統(CPS)與巨量類比資料(Big Analog Data)正帶動開放且處理速度更快的資料擷取和運算平台需求看漲,也因此,美商國家儀器(NI)正持續在圖形化系統設計(GSD)產品線推陳出新,並與眾多資訊科技(IT)大廠攜手合作,以進一步擴張在CPS和巨量類比資料市場的版圖。 ...
2013 年 11 月 14 日

低價Sensor Hub需求起 MCU廠力推Cortex-M0方案

中低價智慧型手機品牌商正緊鑼密鼓於新一代產品內建Sensor Hub功能,激勵微控制器(MCU)業者加緊推出以Cortex-M0或Cortex-M0+核心開發而成的新產品,打造更經濟實惠的Sensor...
2013 年 11 月 14 日

借力類3D陶瓷封裝技術 三合一光感測IC尺寸微縮

在前十大智慧型手機品牌商競相於旗下產品線中導入之下,三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰,也因此,台灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術,搶先業界開發出首款微型化三合一光感測IC方案,尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米,且具備更高的雜訊抑制能力和精準度,準備大舉插旗智慧型手機市場。 ...
2013 年 11 月 13 日

NEMA/IEC推燈具新標準 智慧照明時代加速來臨

美國電器製造商協會(National Electrical Manufacturers Association, NEMA)、國際電工委員會(IEC)正相繼投入研擬新一代燈具系統標準,並可望於2014年揭露技術架構及功能性安全等規範雛型,將有助具通訊與自動控制功能的智慧照明應用加速成形,為照明產業及通訊相關供應鏈引來新商機。 ...
2013 年 11 月 13 日