平板手機吃電兇 催生中功率無線充電技術

中功率無線充電可望進駐平板手機(Phablet)。由於平板手機搭載的螢幕尺寸較大,因而比4吋以下手機更為耗電,若採用現用的5瓦無線充電方案,須耗費許多時間才能充飽電池。有鑑於此,無線充電聯盟(WPC)正加速制定第一版中功率無線充電標準,期以15瓦輸出功率滿足平板手機應用需求,預計2013年底即可底定。 ...
2013 年 10 月 21 日

德儀/英特爾加碼投入 Arduino發展添助力

開放原始碼硬體平台Arduino近期發展再添柴薪,除英特爾(Intel)正式宣布將與其展開合作外,既有協力夥伴德州儀器(TI)亦推出性能更強的新一代開發板Arduino TRE,皆將有力Arduino擴大市場應用版圖。 ...
2013 年 10 月 21 日

拉攏C/C++使用族群 NI myRIO導入Linux RT

瞄準校園採用C/C++程式語言設計程式的學生族群數量眾多,美商國家儀器(NI)於2013年下半年發布的myRIO,在搭配最新一代LabVIEW 2013版本後,即可支援該公司全新的Linux RT作業系統,讓學生可透過產業界已應用廣泛的跨平台開源整合式開發環境Eclipse,以C/C++程式語言開發出五花八門的應用程式。 ...
2013 年 10 月 21 日

插旗穿戴市場 Silego極薄DFN封裝技術亮相

Silego展開穿戴式電子市場首波攻勢。看好穿戴式電子市場成長前景,Silego發表極薄矩形平面無接腳封裝(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案–Lo-Z,欲以僅0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的優勢,推出一系列可配置混合訊號積體電路(Configurable...
2013 年 10 月 18 日

IMEC攜手TU Delft 打造3D IC測試成本評估工具

比利時微電子研究中心(IMEC)與代爾夫特理工大學(Delft University of Technology, TU Delft)共同合作,研發出2.5/3D晶片測試流程成本模型分析工具–3D-COSTAR,其藉由考量良率及設計、製造、封裝、測試和物流等成本,優化3D...
2013 年 10 月 18 日

GPU整合手勢辨識技術 ARM陣營再出擊

在觸控技術之後,手勢辨別技術(Gesture Recognition)已然成為消費性電子戰場中另一塊兵家必爭之地。繼惠普(HP)、英特爾(Intel)及Google分別收購Leap Motion、Omek、Flutter等三家手勢辨別/動作追蹤公司後,安謀國際(ARM)亦不甘示弱,宣布將與eyeSight合作,擬將其手勢辨別技術整合至ARM...
2013 年 10 月 18 日

性價比大突破 EPD電子標籤市場添動能

隨著電泳顯示器(EPD)顯示技術材料與封裝技術迭有突破,電子紙產品視覺效果與紙張如出一轍,因此已漸獲大型零售業者的青睞,取代傳統標籤之勢漸趨明朗,預計未來5年內,採用EPD電子紙生產的電子標籤出貨量將會急速增長,市場滲透率亦將會急速擴大,帶動供應鏈廠商的營收成長。 ...
2013 年 10 月 17 日

積極靠攏WPC陣營 台系晶片商揮軍無線充電市場

台灣IC設計商正加速產品研發腳步搶攻無線充電市場。隨著無線充電應用商機日益熱燒,包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯發科等台系晶片商,皆已積極開發符合無線充電聯盟(WPC)Qi標準的解決方案,期與國際晶片商爭食此一市場大餅。其中,凌通更已率先取得WPC認證,並開始大量出貨。 ...
2013 年 10 月 17 日

FMM製程遇瓶頸 OLED面板廠轉投資WRGB

透過金屬遮罩(Fine Metal Shadow Mask, FMM)製程投產主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板,已面臨解析度極限,因此日本顯示(Japan Display Inc, JDI)與友達已開始轉而採用白、紅、綠、藍色(WRGB)製程量產中小尺寸AMOLED面板,以生產解析度突破441ppi的AMOLED面板,迎合行動裝置配備高解析度螢幕的需求。 ...
2013 年 10 月 16 日

展現併購成效 Dialog數位電源市場火力全開

戴樂格(Dialog)已開始大規模進攻數位電源市場。戴樂格今年7月併購交流對直流(AC-DC)數位電源管理積體電路(IC)廠商iWatt後,即展開一連串的市場拓展策略,期利用iWatt既有的AC-DC電源管理技術、專利及LED專業,於數位電源管理市場大舉攻城掠地。 ...
2013 年 10 月 16 日

印刷速度倍增 3D列印機導入雙噴嘴設計

思科實業於2013年香港秋電展中,展出單一列印頭(Printing Head)內配備不同口徑尺寸的雙噴嘴(Nozzle)三維(3D)列印機,可較目前大多數導入單一列印頭或於多列印頭內建同口徑尺寸噴嘴架構的3D列印機,具備更快列印速度且精準度更高,預計將於11月小量投產。 ...
2013 年 10 月 16 日

進軍MEMS麥克風市場 InvenSense發動購併攻勢

InvenSense積極擴張音頻業務版圖。InvenSense宣布將收購亞德諾(ADI)微機電系統(MEMS)麥克風產品線,並接手相關員工、業務及資產,期加速擴充音頻產品陣容,跨足MEMS麥克風市場。 ...
2013 年 10 月 16 日