中國8.5代線數量激增 全球面板市場加速洗牌

京東方、中電熊貓、華星光電、三星(Samsung)、樂金顯示(LGD)正陸續啟動8.5代線量產,預計至2015年前,中國大陸8.5代線總計高達八條,不僅將導致大尺寸薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)面板供過於求更形加劇,亦恐加快全球面板產業進入大洗牌。 ...
2013 年 10 月 15 日

無線充電上雲霄 Qi標準應用版圖再擴大

繼汽車、家庭及各種公共場所之後,無線充電的應用環境範圍可望持續擴大至飛機上。日前,禮恩派(Leggett & Platt)汽車集團與航空業無線區域網路(Wi-Fi)解決方案供應商AML(Aviation...
2013 年 10 月 15 日

搶灘高階平板 瑞芯微2014年初發布HSA處理器

繼近期針對高階平板裝置發布支援長程演進計畫(LTE)的四核心處理器後,瑞芯微電子已計畫於2014年2月前再推出支援LTE的異質系統架構(HSA)應用處理器,將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體,藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。 ...
2013 年 10 月 15 日

日本寫真入股 TPK量產銀奈米線觸控方案添力

TPK Film Solutions可望加快銀奈米線觸控面板導電膜量產時程。在日本寫真(Nissha Printing)加入股東行列後,TPK Film Solutions可望借力其擅長的捲對捲(R2R)製程技術,投產銀奈米線(Silver...
2013 年 10 月 14 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日

強攻智慧眼鏡 鉅景搶推四核心SiP方案

瞄準智慧眼鏡商機,鉅景已攜手中國大陸處理器大廠瑞芯微電子開發出整合雙核心應用處理器(AP)的五合一系統級封裝(SiP)方案,並獲得多家原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)的訂單;近期計畫再乘勝追擊,於年底推出整合四核心應用處理器的五合一SiP方案,積極搶市。 ...
2013 年 10 月 14 日

實現低耗電D2D應用 LTE Direct後勢看漲

LTE Direct技術將於裝置對裝置(Device to Device, D2D)市場大行其道。LTE Direct採用既有商用化長程演進計畫(LTE)頻段,可在不透過基地台中繼的情況下實現行動裝置間的直接通訊,不僅讓消費者可在短時間內連結大量裝置,且耗電、距離、通訊安全表現均較Wi-Fi...
2013 年 10 月 11 日

瞄準行動應用 Cypress強化觸控IC抗噪性

行動裝置觸碰螢幕雜訊問題有解。由於智慧型手機朝向輕薄型化發展,使得觸碰面板控制器受到顯示器產生的雜訊干擾情況加劇,影響觸碰螢幕操作流暢度,因此賽普拉斯(Cypress)新推出TrueTouch Gen5觸碰螢幕控制器–TMA568,可望為行動裝置雜訊問題帶來更完善的解決方案。 ...
2013 年 10 月 11 日

強攻新興市場 盛群觸控方案鎖定小家電應用

新興市場小家電觸控面板應用正快速增溫。瞄準新興市場對於觸控式小家電的需求,盛群將以其8位元Touch Key Flash微控制器(MCU)擴大搶攻,進一步強化其在小家電觸控MCU供應鏈的市場地位。 ...
2013 年 10 月 11 日

台灣產官研合力 強攻G.hn網路家庭商機

瞄準G.hn在網路家庭的前景,國內晶片、網通設備、消費性電子品牌商及電信營運商相關的產品和服務遍地開花;此外,經濟部工業局和通推小組、資策會亦持續與HGF(HomeGrid Forum)及電電公會資通訊產業聯盟合作,共同推動國內G.hn技術與國際接軌,助力台灣供應鏈廠商大舉搶食G.hn市場杯羹。 ...
2013 年 10 月 09 日

藍牙助臂力 磁共振無線充電技術大躍進

無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前與藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)正式簽署合作備忘錄,藉此解決目前磁共振(Magnetic Resonance)無線充電方式遇到的電源控制難題,並間接宣告具有智慧型電源控制技術的消費型電子產品將可望問世。 ...
2013 年 10 月 09 日

為量產10nm製程鋪路 ASML攜手IMEC建置APC

艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(IMEC)合作案再添一樁。雙方將共同設立先進曝光中心(Advanced Patterning Center, APC),助力半導體產業突破10奈米(nm)以下先進奈米曝光製程技術關卡,讓微影(Lithography)技術及其設備更臻成熟,加速製程微縮技術的商用化。 ...
2013 年 10 月 09 日