低價Sensor Hub需求起 MCU廠力推Cortex-M0方案

中低價智慧型手機品牌商正緊鑼密鼓於新一代產品內建Sensor Hub功能,激勵微控制器(MCU)業者加緊推出以Cortex-M0或Cortex-M0+核心開發而成的新產品,打造更經濟實惠的Sensor...
2013 年 11 月 14 日

借力類3D陶瓷封裝技術 三合一光感測IC尺寸微縮

在前十大智慧型手機品牌商競相於旗下產品線中導入之下,三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰,也因此,台灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術,搶先業界開發出首款微型化三合一光感測IC方案,尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米,且具備更高的雜訊抑制能力和精準度,準備大舉插旗智慧型手機市場。 ...
2013 年 11 月 13 日

NEMA/IEC推燈具新標準 智慧照明時代加速來臨

美國電器製造商協會(National Electrical Manufacturers Association, NEMA)、國際電工委員會(IEC)正相繼投入研擬新一代燈具系統標準,並可望於2014年揭露技術架構及功能性安全等規範雛型,將有助具通訊與自動控制功能的智慧照明應用加速成形,為照明產業及通訊相關供應鏈引來新商機。 ...
2013 年 11 月 13 日

厚植嵌入式產品實力 新唐Cortex-M4 MCU正式問世

新唐科技首款搭載安謀國際(ARM)Cortex-M4核心的32位元微控制器(MCU)產品重裝登場。看好嵌入式應用市場成長動能,新唐科技繼Cortex-M0系列MCU成功在市場打響名號後,再趁勝追擊,推出新一代效能更高的Cortex-M4...
2013 年 11 月 13 日

爭當LTE市場探花 Intel/博通2014年正面對決

英特爾(Intel)與博通(Broadcom)於長程演進計畫(LTE)市場的戰火一觸即發。博通10月初已完成併購瑞薩電子(Renesas Electronics)LTE資產的所有程序,而英特爾亦於日前正式發表多頻多模LTE解決方案,兩者皆將於2014年大舉進軍歐洲市場,積極擴大市占,並力爭LTE晶片市場探花地位。 ...
2013 年 11 月 12 日

傳輸率飆破GB/s PCIe SSD大受企業市場青睞

企業級PCIe介面的固態硬碟(Solid State Disk, SSD)商機漸顯。由於PCIe介面SSD傳輸率可達GB/s等級,因而在資料中心(Data Center)等企業應用市場日益受到重視,可望於2014年第二季開始在市場上大放異彩。 ...
2013 年 11 月 12 日

擴大時序市場版圖 IDT發表可編程UFT

IDT針對時序(Clocking)市場再度發動新攻勢。看準通訊網路商機持續延燒,IDT推出第三代通用頻率轉發器(Universal Frequency Translator, UFT)系列,利用該元件的可編程(Programmable)特性,協助客戶針對不同網路系統的頻率需求快速推出對應產品,期進一步推升IDT於時序市場的市占。 ...
2013 年 11 月 12 日

晶片商競推SoC方案 藍牙低功耗市場戰火熾

藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市場戰況日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市場成長商機,包括博通(Broadcom)、ROHM集團旗下的LAPIS半導體、意法半導體(ST)、賽普拉斯(Cypress),以及戴樂格(Dialog)半導體等業者,皆競相於今年推出藍牙低功耗系統單晶片(SoC)解決方案,讓市場競爭戰火急遽升溫。 ...
2013 年 11 月 11 日

TSV助臂力 3D NAND記憶體性能更上層樓

矽穿孔(Through-silicon Via, TSV)將是三維NAND快閃記憶體(3D NAND Flash Memory)效能不斷提升的重要技術。現今NAND快閃記憶體已面臨製程微縮的瓶頸,各家廠商無不戮力開發3D...
2013 年 11 月 11 日

取代數據機/Wi-Fi AP 機上盒變身影音閘道器

機上盒(STB)將以影音閘道器(Gateway)的新產品型式登場。因應智慧家庭發展日益蓬勃,機上盒設備製造商正加緊在新產品中擴充有線與無線連結技術,並增添4K×2K視訊編解碼與影音串流功能,讓機上盒成為家中主要的影音閘道器,以及對外連結的樞紐,取代既有纜線數據機和無線區域網路接取設備(Wi-Fi...
2013 年 11 月 11 日

x86/ARM架構並行 AMD強化嵌入式市場戰力

超微半導體(AMD)正積極發展採用安謀國際(ARM)架構的64位元中央處理器(CPU)。超微半導體自去年底開始力求轉型,並於今年戮力執行嵌入式市場拓展策略,而2014年該公司將同時以既有的x86架構加速處理器(APU)、CPU以及新增的ARM...
2013 年 11 月 08 日

強攻IoE市場 萊特菠特發表IQxel-M測試方案

萊特菠特(LitePoint)推出新一代IQxel測試方案–IQxel-M。萬物互聯(Internet of Everything)時代來臨,智慧型手機為與多樣電子產品連結,內建各式連結標準,而萊特菠特為協助手機廠在高成本壓力下快速推出產品,發表可平行、並行測試四個待測物(DUT)及多種連結技術標準的測試方案,全面搶攻萬物互聯商機。 ...
2013 年 11 月 08 日