產品售價居高不下 微軟Surface 2競爭力大打折扣

微軟(Microsoft)進軍平板市場之路仍將充滿荊棘。繼第一代Surface推出1年後,微軟再次發表第二代Surface,企圖以軟硬兼吃的優勢擴大Windows系統在行動裝置的市場占有率,但產品售價過高的弊病依舊未除,恐難以吸引消費者的目光。 ...
2013 年 10 月 08 日

中低價手機風潮來襲 CMOS/GaAs PA競爭加劇

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)與砷化鎵(GaAs)PA方案戰火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優勢於中低價手機市場攻城掠地,市占可望提升至15%~20%,而GaAs PA廠商為進一步防堵對手攻勢,將全面啟動輕晶圓代工(Fab-lite)策略,以同時鞏固高階手機及中低價手機市占。 ...
2013 年 10 月 08 日

PMA認證明年初開跑 驗證商搶攻無線充電認證商機

無線充電驗證商正全力競逐電力事業聯盟(PMA)測試商機。PMA低功率標準規範可望在2013年11月正式底定,而PMA標準聯盟亦將在2014年初進一步開放產品認證,包括優力(UL)、德國萊因(TUV)、台灣標準檢驗(SGS)與耕興等標準認證實驗室都已磨拳擦掌,準備迎接明年PMA所帶動的無線充電認證商機。 ...
2013 年 10 月 08 日

基頻晶片商助陣 中國移動TD-LTE發展吃定心丸

中國移動在TD-LTE市場發展添助力。為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA晶片方案不足而導致發展受阻,中國移動已積極拉攏手機基頻晶片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯發科、展訊及聯芯等業者,皆已發布相關解決方案並陸續導入量產,成為中國移動衝刺4G市場的有力後盾。 ...
2013 年 10 月 07 日

打造UHD監控品質 H.265影像壓縮晶片明年上陣

新一代H.265(HEVC)影像壓縮晶片蓄勢待發。隨著網路攝影機(IP Camera)開始邁向全高畫質(Full HD, FHD)與超高解析度(Ultra HD, UHD)影像規格,壓縮效率更佳的H.265視訊編碼技術市場需求也逐漸浮現,吸引各家影像處理晶片業者已積極開發相關解決方案,藉此搶攻高畫質安全監控市場商機。 ...
2013 年 10 月 07 日

身分驗證商機大 指紋辨識/安全晶片技術別苗頭

瞄準聯網應用與服務對線上身分驗證的龐大需求,Google、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、樂金(LG)等科技大廠正分別投入指紋辨識或安全晶片結合密碼技術的方案布局,藉此強化終端消費者線上身分驗證的安全,消弭終端用戶個資外洩的疑慮。隨著各陣營支持者擴大布局動作,兩大技術間的戰火勢將會愈演愈烈。 ...
2013 年 10 月 07 日

腳跨三陣營 高通:加速無線充電標準統一

高通(Qualcomm)宣布加入電力事業聯盟(Power Matters Alliance, PMA)。在成為無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)成員沒多久後,高通1日再宣布加入PMA技術陣營,協助其定義低頻感應(Low...
2013 年 10 月 04 日

確保穿戴式裝置設計安全 UL 62368-1標準出爐

UL於日前針對穿戴式裝置及其他資訊影音產品發布最新產品安全標準UL 62368-1,未來將取代既有的UL 60950-1和UL 60065兩大產品安全規範,助力製造商於產品開發初期植入防止潛在危險的產品設計概念,並納入安全設計考量,以強化終端消費者使用產品的安全性。 ...
2013 年 10 月 04 日

SoC/記憶體需求旺 半導體設備商明年迎春燕

2014年半導體設備商機看俏。2013~2015年全球國內生產毛額(GDP)將穩定成長,帶動電子產品銷售加溫,同時拉升系統單晶片(SoC)及記憶體需求量,因此半導體產業2014年資本支出可望回溫,帶動整體半導體生產設備銷售商機。 ...
2013 年 10 月 04 日

支援HDCP 2.2 MHL 3.0晶片明年Q1量產

MHL 3.0晶片即將問世。MHL聯盟8月底才正式發布3.0標準,美商晶鐌(Silicon Image)日前旋即推出業界首款MHL 3.0接收器–SiI9679,不僅可滿足高達2,160p、30fps解析度的超高畫質(UHD)影音傳輸,更支援最新2.2版高頻寬數位內容保護(HDCP)標準,預計今年第四季開始送樣,並於2014年第一季量產。 ...
2013 年 10 月 03 日

自動化測試方案助力 SoC驗證時程大幅縮減

新思科技(Synopsys)持續在系統單晶片(SoC)驗證市場攻城掠地。隨著SoC設計日趨複雜,單晶片上被植入更多的矽智財(IP),使得驗證挑戰也愈來愈艱鉅;新思科技因而推出可在SoC中自動進行IP整合及測試的標準驗證方案–DesignWare...
2013 年 10 月 03 日

鎖定中功率市場 富達通100瓦無線充電IC問世

富達通正全力瞄準無線充電中功率應用市場。隨著無線充電技術發展日益蓬勃,各家晶片商為進一步擴大市場商機,已加速發展5瓦以上的中功率解決方案;其中,富達通已成功開發出支援100瓦的無線充電接收器(Rx)與)發送器(Tx),可望超前Qi陣營,提早布局電動工具、電動機車與掃地機器人等中功率應用市場。 ...
2013 年 10 月 03 日