中移動啟動4G服務 祭出超值方案衝刺用戶

中國移動於日前宣布,正式於深圳和廣州推出4G服務,準備挾比現今3G服務套餐方案更吸引人的費率,大舉攏絡更多3G高價值用戶(High Value Subscribers),藉此衝高4G用戶數,扭轉過去在3G市場相對遲緩的發展局勢。 ...
2013 年 10 月 02 日

三星/高通帶槍投靠 WPC導入磁共振態勢明

無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)導入磁共振(Magnetic Resonance)技術的態勢愈來愈明朗。繼磁共振無線充電技術開發商PowerbyProxi於2013年6月下旬宣布加入WPC後,隸屬於三星(Samsung)集團的三星風險投資部門(Samsung...
2013 年 10 月 02 日

告別纜線/連接器 無線USB應用明年亮相

無線USB應用可望於2014年成形。隨著3.1版本問世,通用序列匯流排(USB)傳輸速率已邁向10Gbit/s,晶片商為進一步突破USB線材及連接器規格限制,已開始推動利用無線區域網路(Wi-Fi)技術傳輸數據的無線USB技術,預計明年新一代行動裝置處理器即可開始支援此類功能。 ...
2013 年 10 月 02 日

CE4A協會按讚 無線充電晶片商搶攻車用市場

無線充電晶片商正積極鎖定車用市場。在汽車消費電子協會(Consumer Electronics for Automotive ,CE4A)於9月宣布未來新車款將全面採用無線充電聯盟(WPC)的Qi標準規格下,無線充電應用市場可望再次擴大,並將進一步帶動發送器(Tx)晶片出貨量快速攀升。 ...
2013 年 10 月 01 日

挺進國際市場 台灣車載資通訊產業聯盟成軍

台灣車載資通訊(Telematics)產官學研大聯盟正式成立。由於台灣車載資通訊產業缺乏應用服務系統整體發展的規畫,因此經濟部技術處整合資策會、工研院、車載資通訊產業協會、車輛研究測試中心等單位,共同研擬出七大車載資通訊系統整體解決方案,期發揮台灣ITC產業技術優勢,協助台商打入國際市場。 ...
2013 年 10 月 01 日

結合藍牙技術 802.11ac進駐智慧汽車

由於車載資通訊及影音娛樂應用商機持續擴大,同時汽車安全議題熱度持續加溫,因此晶片商瞄準汽車無線網路更高的頻寬需求,發表車用無線區域網路(Wi-Fi)802.11ac與藍牙(Bluetooth)整合晶片,搶先卡位智慧汽車影音串流及汽車聯網市場。 ...
2013 年 10 月 01 日

iPhone 5S領航 行動裝置掀64位元革命浪潮

行動裝置中央處理器(CPU)將吹起64位元架構風潮。蘋果(Apple)新推出的iPhone 5S率先導入64位元架構處理器,引發手機處理器廠商高度關注,目前已有不少業者開始採用ARM架構的Cortex-A57與Cortex-A53核心開發64位元解決方案,可望加速智慧型手機與平板裝置朝64位元架構邁進。 ...
2013 年 09 月 30 日

離子植入系統大革新 PV電池效率突破22%

應用材料(Applied Materials)推出新一代離子植入系統Solion XP,內建圖形化摻雜製程,以及更先進的精密及製程控制,藉此消除製程中會降低良率的步驟,量產出轉換效率高達22%以上的太陽能電池單晶矽(a-Silicon)太陽能電池,並提高晶圓對晶圓的重複精準度和良率。 ...
2013 年 09 月 30 日

圈地Win 8觸控筆電 面板廠eTP方案齊發

在微軟(Microsoft)放寬Windows 8觸控規格要求後,面板廠已展開外觀是全平面(Edge-to-edge),但內部係採用全貼合(Optical Bonding)架構設計的低價觸控方案eTP(Embedded...
2013 年 09 月 30 日

本土手機廠相挺 中國零組件業者羽翼漸豐

中國大陸電子零組件業者勢力抬頭。隨著中國大陸行動裝置品牌廠在全球市場興起,該地區本土零組件業者市場發展也愈來愈快速,並已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈,突顯中國大陸零組件業者技術水準正與日俱增,且開始威脅到台系零組件業者市場地位。 ...
2013 年 09 月 27 日

HDMI 2.0/MHL 3.0出爐 壓力測試重要性大增

高解析度多媒體介面(HDMI)2.0及行動高畫質連結(MHL)3.0規格相繼出爐,兩者皆以支援4K×2K影音傳輸為吸睛亮點;而隨著高速傳輸介面傳輸速率持續提升,製造商勢必須加強接收端(Sink)的接收器(Receiver)壓力測試(Stress...
2013 年 09 月 27 日

處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器;而聯發科亦發布支援USB...
2013 年 09 月 27 日