TSIA 2023Q1台灣IC產業銷售統計

根據WSTS統計，2023年第一季全球半導體市場銷售值達1,195億美元，較上季衰退8.7%，較2022年同期衰退21.3%。銷售量達2,232億顆，較上季衰退11.6%，較2022年同期衰退21.0%。ASP為0.535美元，較上季成長3.3%，較2022年同期衰退0.3%。...
2023 年 05 月 11 日

推動電動車技術發展　英飛凌/鴻海簽訂MOU

英飛凌(Infineon)與鴻海共同宣布，雙方已簽訂一份合作備忘錄，將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。 英飛凌汽車電子事業部總裁Pefer Schiefer(左)與鴻海科技集團電動車策略長關潤(右)代表兩家公司簽訂合作備忘錄...
2023 年 05 月 10 日

TrendForce：Consumer DRAM價格恐難反彈

TrendForce表示，美國商務部去年10月7日頒布半導體限制措施，針對中國境內18nm製程(含)以下設備進口，需經商務部審查。其中SK海力士(SK hynix)無錫廠獲得一年的生產許可，但由於擔憂地緣政治風險升高，加上需求清淡導致庫存壓力持續，於今年第一季開始減產，該廠每月投片量減少約30%。...
2023 年 05 月 06 日

NVIDIA NeMo Guardrails協助開發人員強化聊天機器人安全

生成式人工智慧的安全是整個產業關注的重點，NVIDIA 設計了 NeMo Guardrails 可適用於所有大型語言模型一起使用，像是 Open AI 的 ChatGPT。NeMo Guardrails將有助於確保由大型語言模型(LLMs)所驅動的智慧應用程式能夠準確、適當、切題且安全。該軟體包括企業需要的所有代碼、範例和文檔，為企業用於產生文字的AI應用程式增加安全性。NeMo...
2023 年 05 月 05 日

確保碳化矽晶圓供應　英飛凌再簽兩家新供應商

碳化矽(SiC)功率元件已被大量運用在電動車、伺服器電源等高功率電源設備中。為確保能穩定供應相關元件給客戶，英飛凌(Infineon)近年來持續推動多元化採購策略，至今已陸續跟Resonac(原昭和電工)、II-VI等業者簽訂碳化矽晶圓供應長約。近日，英飛凌宣布與中國碳化矽供應商北京天科合達及山東天岳先進簽下新的晶圓和晶錠供應協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應。兩家供應商將為英飛凌供應150毫米碳化矽晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。...
2023 年 05 月 05 日

台版晶片法補貼門檻定案　2024年正式適用

被稱為台版晶片法的產業創新條例第10條之2修正草案，已由經濟部自5月1日預告30日。這部名為「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」的草案規定，研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元的企業，將可向經濟部提出申請，通過審核者將於2024年報稅時享有租稅優惠。...
2023 年 05 月 03 日

軟體定義汽車帶動架構轉變　ADI GMSL整合車內訊號傳輸

隨著車輛電氣化發展越來越徹底，大量電子元件安裝在車上，車輛架構經過電子與機械元件的融合，與傳統的架構已大不相同，系統化的電子元件使得軟體的重要性水漲船高，軟體定義汽車(Software Define Vehicle,...
2023 年 04 月 28 日

格斯鋰電池廠落成　積極布局海內外EV/儲能市場

格斯科技位於中壢工業區的電池廠於2023年4月26日落成，規劃2023年第三季投產，產能將從250MWh開始，預期2024年第二季將達到1GWh以上。未來1GWh的產能相當於每年可生產約6,000萬顆電芯。鋰電池在電動車與儲能領域皆是兵家必爭之地，然而鋰電池電芯的技術開發與安全設計技術門檻高，因此不易切入。格斯科技以新創之姿投入鋰電池產業，自行研發電芯與電池模組，成功研發軟包電池與鈦酸鋰(LTO)電池等技術，也成功與日本、斯洛伐克、印度及挪威的客戶合作，同時已接到海外大型車廠的詢價，積極布局海外市場。...
2023 年 04 月 27 日

專注發展M4/M33核心　亞德諾MCU要走不同的路

在微控制器(MCU)市場上，採用安謀(Arm) Cortex-M0系列核心的MCU最為主流，Cortex-M33核心雖然具備更高的運算效能，但由於成本稍高於M0，因此呈現相對小眾的格局，主要應用在工業控制領域。因此，一直將工業應用視為公司重點布局市場的亞德諾(ADI)，在購併美信後，決定持續投資發展美信原有的M33...
2023 年 04 月 26 日

英飛凌XENSIV CSK助攻IoT產品開發

物聯網生態系統和聯網設備解鎖了新的服務產品與周邊服務，在居家環境中串聯多元應用，也帶動智慧家庭、智慧建築等商機。但是，在可以部署智慧物聯網系統之前，利用感測器進行物聯網使用案例的原型創建過程需要耗費大量的資源。為支援硬體和軟體工程師開發物聯網設備，廠商如英飛凌科技(Infineon)推出全新的物聯網感測器平台，即XENSIV連接感測器套件(CSK)，協助加速原型創建和定制物聯網解決方案的開發。...
2023 年 04 月 24 日

經濟部85%透明度車用顯示器亮相

經濟部技術處在2023年Touch Taiwan科專成果主題館中，展示23項智慧顯示創新科技。其中包含「高透明顯示系統」，穿透率達85%以上，並與國內面板大廠合作開發搭載高透明顯示系統的智慧座艙，預計最快兩年將可聯合歐系車廠搶攻上千億元商機。此外，這項技術也與國立海洋科技博物館合作，將於2023年暑假在大型水族缸上打造高達165吋的顯示互動系統，未來更可應用在運動賽事、博物館、畫廊等多元場域，民眾透過高透明螢幕除可觀賽、觀展外，更可在玻璃上同步獲取多元資訊，拓展多元的虛實融合體驗。...
2023 年 04 月 24 日

協助Wi-Fi 6走向物聯網應用　TI推出專用解決方案

目前Wi-Fi 6的應用，除了個人電腦外，仍以存取點(AP)、路由器(Router)等網通設備為大宗。但事實上Wi-Fi 6導入了許多專為物聯網應用場域所設計的技術，例如高密度連線與省電機制。因此，如何簡化Wi-Fi...
2023 年 04 月 21 日
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