EVG大力推動多角化戰略 先進光學/先進封裝兩路發展

長年耕耘微機電系統(MEMS)與先進封裝市場的設備商EV Group(EVG),在今年的SEMICON Taiwan展上,以奈米壓印(Nano Imprint)跟混合接合(Hybrid Bonding)作為兩大展覽主軸,並希望藉此進一步實現公司客戶多元化的戰略目標。...
2023 年 09 月 08 日

應對半導體5C挑戰 應材啟動生態系共創模式

隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。應材認為,半導體產業正面臨5C挑戰,分別是製造技術複雜性(Complexity)提高、成本(Cost)提高、研發和生產的節奏(Cadence)變快,碳排放(Carbon...
2023 年 09 月 06 日

2023國際半導體展迎接「新全球化」 搶攻1兆美元未來商機

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9/6~9/8登場,吸引950家企業,展出達3,000個展覽攤位,規模再創新高,不僅展現半導體產業持續發展之強大動能,更透過10國展區強化國內外企業交流,協助產業應對產能區域化的新全球化趨勢。...
2023 年 09 月 06 日

高通Snapdragon G系列處理器 強打手持遊戲應用

高通(Qualcomm)技術公司宣布推出全新Snapdragon G系列手持遊戲裝置產品組合,為因應專用遊戲裝置對於效能和功能的需求而打造。Snapdragon G1應用於無風扇手持遊戲裝置、Snapdragon...
2023 年 09 月 05 日

全球軟板聚焦手機/車電發展 2024可望重回成長

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究,2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長,2023年受限於高庫存和消費需求的下降,預估全球軟板市場將下滑12.6%,達到172億美元。展望2024年,在終端庫存調整告一段落,與主要市場如手機和電腦的復甦,搭配車用軟板的需求持續增加,預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。...
2023 年 09 月 04 日

提升百倍AI效能 Silicon Labs發表第三代無線物聯網平台

芯科科技(Silicon Labs)於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網(IoT)裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3),其人工智慧/機器學習引擎可提升性能100倍以上。產品製程升級至22奈米(nm)製程,Silicon...
2023 年 08 月 30 日

開放架構/平台式方案:推動蓬勃發展的SDV生態系

「軟體定義」成為未來汽車必然趨勢,業界因此積極建立軟體定義汽車(SDV)的開放式基礎架構。恩智浦(NXP)建立於通用架構之後的平台式解決方案將能透過和汽車生態系及原始設備製造商(OEM)密切合作,加速SDV發展。...
2023 年 08 月 29 日

自動化展經濟部發布鈦金屬人工關節研磨機器人

經濟部科技研發主題館於2023臺灣機器人與智慧自動化展(TAIROS),展出11項智慧機器人科技。其中包含高精度ROBOTSMITH研磨拋光機器人,透過軟硬整合技術,可精準研磨比不銹鋼硬三倍的鈦金屬人工關節,這項技術可讓關節表面更細緻,除植入人體使用壽命可從15年延長至30年外,亦將於2023年衍生新創公司。...
2023 年 08 月 28 日

R&S新款無線應用測試解決方案 瞄準RedCap/NB-IoT NTN/Small Cell/Wi-Fi 7

無線/行動通訊技術不斷推陳出新,人們生活與無線技術連結越來越密切,產業也持續高速成長,台灣羅德史瓦茲近期更新測試解決方案,針對新興無線/行動技術,四項產品分別瞄準NB-IoT NTN標準和3GPP R17規範的RedCap及5G小型基地台(Small...
2023 年 08 月 27 日

資誠/新漢智能策略聯盟 「雙履歷」方案打造淨零競爭力

為因應全球淨零排放(Net Zero)趨勢,資誠與新漢智能宣布將資誠的碳追蹤管理平台(Emissions Tracker)和新漢智能的NexData數據中台無縫整合,推出「雙履歷」解決方案幫助企業取得精準的碳排資訊,掌握自身與供應鏈的減碳目標與路徑。...
2023 年 08 月 25 日

ADI發揮邊緣AI真正實力 一站式方案加速智造轉型

自從亞德諾(ADI)於2021年併購美信(Maxim)、擴展其產品線,AI微控制器(MCU)便成為ADI推動智慧邊緣的關鍵要角。ADI於2023台北國際自動化工業大展攜手安馳展出邊緣AI最新解決方案,並透過軟硬整合的一站式(Turnkey)解決方案加速工廠智慧轉型。...
2023 年 08 月 24 日

TXOne原生CPSDR實現OT資安智慧防禦

惡意攻擊行為對全球製造供應鏈所帶來的衝擊正持續加劇,駭客組織攻擊手法不斷迭代更新,大量將勒索軟體工具商業化降低了攻擊門檻。根據觀察,自動化產線因勒索軟體攻擊而停擺的時間平均為21天,TXOne Networks(睿控網安)研究更發現,每次產線停擺平均將造成高達280萬美元的財務損失。不僅如此,2023年駭客活動軌跡也頻繁透露出地緣政治端倪,其用意已非單純獲取短期財務報酬,而是具有更深層的意圖,比如造成國安問題。...
2023 年 08 月 24 日