格羅方德執行長:28奈米代工新商機連環爆

28奈米商機正一波接一波湧現。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之後,無線區域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進製程。同時,行動裝置業者對影像處理效能要求日益攀升,並積極尋求數位和類比混合訊號整合方案,亦將驅動相關晶片商擴大採用28奈米技術。 ...
2013 年 09 月 09 日

為mirasol技術找第二春 高通也推智慧手表

三星電子(Samsung)領先各大廠牌在德國柏林消費電子展(IFA)發表旗下第一款智慧型手表(Smart Watch)Galaxy Gear,搶盡風頭;無獨有偶,手機晶片大廠高通(Qualcomm)也於Uplinq...
2013 年 09 月 09 日

搶UHD傳輸商機 Thunderbolt 2將於IDF亮相

Thunderbolt 2產品即將粉墨登場。具備20Gbit/s傳輸速率的Thunderbolt 2晶片將於9月10~13日英特爾科技論壇(IDF)重裝上陣,英特爾將向業界展示Thunderbolt 2於4Kx2K影音傳輸的技術優勢。另一方面,搭載Thunderbolt晶片的電腦與周邊裝置亦已蓄勢待發,預計於今年聖誕節假期大舉搶市。 ...
2013 年 09 月 09 日

購併瑞薩4G資產 博通力拓LTE市場版圖

繼2010年購併必迅(Beceem)跨入長程演進計畫(LTE)市場後,博通(Brodcom)於日前再度斥資收購瑞薩電子(Renesas Electronics)子公司的LTE相關資產,以及已獲美日歐電信業者驗證的多模(Multimode)、雙核心LTE系統單晶片(SoC)產品線,預計將於2014年初投產,為該公司拓展LTE市場版圖再添利器。 ...
2013 年 09 月 06 日

新架構助力 高功率電源供應器測試快又安全

高功率電源供應器測試速度將大幅提升。著眼於高功率電源供應器測試程序複雜,安捷倫(Agilent)已率先業界發布採用VersaPower架構開發的高功率電源供應器,可借助軟體程式無縫切換負載(E-load)和直流(DC)電源,以迎合自動化測試設備(ATE)對更快測試速度的要求。 ...
2013 年 09 月 06 日

強化LTE事業 Intel成立無線認證實驗室

英特爾(Intel)成立自有無線認證實驗室。英特爾宣布已於奧勒岡州(Oregon)波特蘭(Portland)打造無線認證實驗室,並獲得業界標準認證,未來將有助英特爾加速2G、3G及4G/LTE晶片的上市時程。 ...
2013 年 09 月 06 日

穿戴式應用夯 藍牙整合MEMS模組行情看漲

在穿戴式裝置導入藍牙(Bluetooth)技術的比重激增之下,藍牙整合MEMS感測器模組將蔚為風潮,微機電系統(MEMS)廠商如意法半導體(ST)等遂借助系統級封裝(SiP)等先進封裝技術,正積極開發出MEMS感測器整合藍牙4.0和藍牙低功耗的Bluetooth...
2013 年 09 月 05 日

改善EMI/RFI問題 USB 3.1連接器全新亮相

最新USB 3.1連接器傳輸品質將大幅提升。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)日前正式確定傳輸率達10Gbit/s的USB 3.1連接器規格,不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問題,亦與先前連接器相容,將有助原始設備製造商(OEM)減少金屬隔離片使用數量,降低筆電與個人電腦(PC)主機板的物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 09 月 05 日

瞄準UHD影音傳輸需求 模組化VSA/VSG上陣

超高畫質(UHD)影音傳輸熱潮正帶動802.11ac晶片朝160MHz頻寬升級,因此量測儀器商正力推廣具備160MHz頻寬的向量訊號分析儀(VSA)及向量訊號產生器(VSG),協助晶片商搶先卡位4K×2K影音無線通訊傳輸商機。 ...
2013 年 09 月 05 日

收購諾基亞手機事業 微軟衝刺Windows Phone市占

微軟(Microsoft)正式收購諾基亞(Nokia)手機事業部門。微軟與諾基亞3日共同宣布,微軟將以54.4億歐元買下諾基亞裝置與服務事業(Devices & Services Business),以及相關專利和Nokia...
2013 年 09 月 04 日

台積電帶頭衝 台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下,今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球,並分別達到104.3億美元與105.5億美元;至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當,維持在362.9億美元上下,預估2014年可回升至439.8億美元。 ...
2013 年 09 月 04 日

無視高通嗆聲 聯發科強攻平板SoC市場

聯發科將以異質多工(HMP)架構四核系統單晶片(SoC)力拚高通(Qualcomm)猛烈攻勢。高通接連發布文章及影片抨擊競爭對手聯發科的八核心異質多工技術,不過,聯發科仍淡定以對,並持續力推業界首顆採用安謀國際(ARM)big.LITTLE結構的行動四核SoC–MT8135,插旗平板電腦市場。 ...
2013 年 09 月 04 日