SoC/記憶體需求旺 半導體設備商明年迎春燕

2014年半導體設備商機看俏。2013~2015年全球國內生產毛額(GDP)將穩定成長,帶動電子產品銷售加溫,同時拉升系統單晶片(SoC)及記憶體需求量,因此半導體產業2014年資本支出可望回溫,帶動整體半導體生產設備銷售商機。 ...
2013 年 10 月 04 日

支援HDCP 2.2 MHL 3.0晶片明年Q1量產

MHL 3.0晶片即將問世。MHL聯盟8月底才正式發布3.0標準,美商晶鐌(Silicon Image)日前旋即推出業界首款MHL 3.0接收器–SiI9679,不僅可滿足高達2,160p、30fps解析度的超高畫質(UHD)影音傳輸,更支援最新2.2版高頻寬數位內容保護(HDCP)標準,預計今年第四季開始送樣,並於2014年第一季量產。 ...
2013 年 10 月 03 日

自動化測試方案助力 SoC驗證時程大幅縮減

新思科技(Synopsys)持續在系統單晶片(SoC)驗證市場攻城掠地。隨著SoC設計日趨複雜,單晶片上被植入更多的矽智財(IP),使得驗證挑戰也愈來愈艱鉅;新思科技因而推出可在SoC中自動進行IP整合及測試的標準驗證方案–DesignWare...
2013 年 10 月 03 日

鎖定中功率市場 富達通100瓦無線充電IC問世

富達通正全力瞄準無線充電中功率應用市場。隨著無線充電技術發展日益蓬勃,各家晶片商為進一步擴大市場商機,已加速發展5瓦以上的中功率解決方案;其中,富達通已成功開發出支援100瓦的無線充電接收器(Rx)與)發送器(Tx),可望超前Qi陣營,提早布局電動工具、電動機車與掃地機器人等中功率應用市場。 ...
2013 年 10 月 03 日

告別纜線/連接器 無線USB應用明年亮相

無線USB應用可望於2014年成形。隨著3.1版本問世,通用序列匯流排(USB)傳輸速率已邁向10Gbit/s,晶片商為進一步突破USB線材及連接器規格限制,已開始推動利用無線區域網路(Wi-Fi)技術傳輸數據的無線USB技術,預計明年新一代行動裝置處理器即可開始支援此類功能。 ...
2013 年 10 月 02 日

中移動啟動4G服務 祭出超值方案衝刺用戶

中國移動於日前宣布,正式於深圳和廣州推出4G服務,準備挾比現今3G服務套餐方案更吸引人的費率,大舉攏絡更多3G高價值用戶(High Value Subscribers),藉此衝高4G用戶數,扭轉過去在3G市場相對遲緩的發展局勢。 ...
2013 年 10 月 02 日

三星/高通帶槍投靠 WPC導入磁共振態勢明

無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)導入磁共振(Magnetic Resonance)技術的態勢愈來愈明朗。繼磁共振無線充電技術開發商PowerbyProxi於2013年6月下旬宣布加入WPC後,隸屬於三星(Samsung)集團的三星風險投資部門(Samsung...
2013 年 10 月 02 日

CE4A協會按讚 無線充電晶片商搶攻車用市場

無線充電晶片商正積極鎖定車用市場。在汽車消費電子協會(Consumer Electronics for Automotive ,CE4A)於9月宣布未來新車款將全面採用無線充電聯盟(WPC)的Qi標準規格下,無線充電應用市場可望再次擴大,並將進一步帶動發送器(Tx)晶片出貨量快速攀升。 ...
2013 年 10 月 01 日

挺進國際市場 台灣車載資通訊產業聯盟成軍

台灣車載資通訊(Telematics)產官學研大聯盟正式成立。由於台灣車載資通訊產業缺乏應用服務系統整體發展的規畫,因此經濟部技術處整合資策會、工研院、車載資通訊產業協會、車輛研究測試中心等單位,共同研擬出七大車載資通訊系統整體解決方案,期發揮台灣ITC產業技術優勢,協助台商打入國際市場。 ...
2013 年 10 月 01 日

結合藍牙技術 802.11ac進駐智慧汽車

由於車載資通訊及影音娛樂應用商機持續擴大,同時汽車安全議題熱度持續加溫,因此晶片商瞄準汽車無線網路更高的頻寬需求,發表車用無線區域網路(Wi-Fi)802.11ac與藍牙(Bluetooth)整合晶片,搶先卡位智慧汽車影音串流及汽車聯網市場。 ...
2013 年 10 月 01 日

iPhone 5S領航 行動裝置掀64位元革命浪潮

行動裝置中央處理器(CPU)將吹起64位元架構風潮。蘋果(Apple)新推出的iPhone 5S率先導入64位元架構處理器,引發手機處理器廠商高度關注,目前已有不少業者開始採用ARM架構的Cortex-A57與Cortex-A53核心開發64位元解決方案,可望加速智慧型手機與平板裝置朝64位元架構邁進。 ...
2013 年 09 月 30 日

離子植入系統大革新 PV電池效率突破22%

應用材料(Applied Materials)推出新一代離子植入系統Solion XP,內建圖形化摻雜製程,以及更先進的精密及製程控制,藉此消除製程中會降低良率的步驟,量產出轉換效率高達22%以上的太陽能電池單晶矽(a-Silicon)太陽能電池,並提高晶圓對晶圓的重複精準度和良率。 ...
2013 年 09 月 30 日