圈地Win 8觸控筆電 面板廠eTP方案齊發

在微軟(Microsoft)放寬Windows 8觸控規格要求後,面板廠已展開外觀是全平面(Edge-to-edge),但內部係採用全貼合(Optical Bonding)架構設計的低價觸控方案eTP(Embedded...
2013 年 09 月 30 日

處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器;而聯發科亦發布支援USB...
2013 年 09 月 27 日

本土手機廠相挺 中國零組件業者羽翼漸豐

中國大陸電子零組件業者勢力抬頭。隨著中國大陸行動裝置品牌廠在全球市場興起,該地區本土零組件業者市場發展也愈來愈快速,並已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈,突顯中國大陸零組件業者技術水準正與日俱增,且開始威脅到台系零組件業者市場地位。 ...
2013 年 09 月 27 日

HDMI 2.0/MHL 3.0出爐 壓力測試重要性大增

高解析度多媒體介面(HDMI)2.0及行動高畫質連結(MHL)3.0規格相繼出爐,兩者皆以支援4K×2K影音傳輸為吸睛亮點;而隨著高速傳輸介面傳輸速率持續提升,製造商勢必須加強接收端(Sink)的接收器(Receiver)壓力測試(Stress...
2013 年 09 月 27 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日

4K2K裝置競出籠 動態影音測試需求增溫

動態影音測試需求節節攀升。隨著影音裝置解析度升級至超高畫質(UHD)規格,傳統的靜態影音量測已無法確保4K×2K影音品質,因此原始設備製造商(OEM)對自動化的靜態/動態影音量測設備需求節節攀升,希望藉此確保產品的良率及效能表現。 ...
2013 年 09 月 26 日

亮度、解析度大躍進 DLP壯大3D機器視覺版圖

德州儀器(TI)於日前發布新一代數位光源處理(DLP)技術開發套件DLP LightCrafter 4500,相較於前一代方案,亮度與解析度皆大幅躍進,主要係瞄準對於環境光度和掃描精確度要求更為嚴苛的三維(3D)機器視覺應用。該公司準備挾此新一代開發套件,大舉在3D機器視覺市場攻城掠地。 ...
2013 年 09 月 26 日

Win 8規格放寬 NB觸控模組報價下探30美元

微軟(Microsoft)於2013年第二季再度放寬對於筆記型電腦觸控規格的要求,簡化或省卻全平面保護玻璃(Cover Glass)的外型加工,藉此縮減加工成本與提高生產良率,遂讓低階筆記型電腦的觸控模組報價從50美元驟降至30美元,可望加快Windows...
2013 年 09 月 25 日

工規手機/汽車爭相導入 LTE商機火速延燒

長程演進計畫(LTE)商機正擴大蔓延至工業及汽車應用市場。過往多半是網通廠或電信商對LTE的發展較為積極,但由於LTE應用商機誘人,因而吸引傳統工業電腦(IPC)大廠也開始導入,研發工規LTE手機並搶攻汽車電子市場。 ...
2013 年 09 月 25 日

中低價行動裝置走紅 聯發科AP後勢可期

中低價智慧型行動裝置成長力道持續攀升,將有助台灣應用處理器(AP)開發商擴大市場版圖;其中聯發科由於已在中國大陸市場成功卡位,成為華為、中興等當地品牌廠重要供應商,並兼具產品價格及品質競爭力,因而穩居最佳戰略地位,可望搭上未來幾年中低價智慧型行動裝置商機順風車。 ...
2013 年 09 月 25 日

UHD電視大落價 4K2K市場加速起飛

4K×2K電視價格開始鬆動。為進一步擴大超高畫質(UHD)電視銷售,品牌大廠三星(Samsung)、樂金(LG)和索尼(Sony)已帶頭砍價,祭出1,000~1,500美元不等的折扣,吸引消費者購買旗下55及65吋UHD電視。與此同時,中國大陸品牌廠康佳為搶攻十一銷售商機,亦於日前宣布將以人民幣3,333元的超低價銷售39吋UHD電視,正式引爆4K×2K電視價格戰,可望推升市場普及率。 ...
2013 年 09 月 24 日

突破金屬遮罩製程桎梏 友達高解析AMOLED現身

友達利用改良畫素設計,成功突破主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板的精細金屬遮罩(Fine Metal Shadow Mask)製程中,金屬遮罩的開口位置與沉積成膜的薄膜電晶體(TFT)畫素位置錯開,導致解析度無法提升的技術桎梏,開發出解析度高達443ppi的5吋AMOLED面板。 ...
2013 年 09 月 24 日