業務經營邁向專業化 安捷倫事業體分割

安捷倫(Agilent)宣布將調整公司結構,計畫拆成兩個獨立的上市公司,分別負責生命科學和診斷應用(LDA),以及電子量測(EM)業務,前者將沿用安捷倫公司名稱,後者公司名則將於近日確認。  ...
2013 年 09 月 24 日

矽智財方案競出籠 HDMI 2.0晶片開發添動能

符合高畫質多媒體介面(HDMI)2.0標準的晶片方案可望加快問世。看好HDMI 2.0規格的發展前景,電子設計自動化(EDA)業者新思(Synopsys)與益華(Cadence)在此新標準公布後,旋即推出相關矽智財(IP)方案,以協助晶片商加快系統單晶片(SoC)整合與驗證速度,包括意法半導體(ST)與晶晨半導體(Amlogic)皆已開始導入設計。 ...
2013 年 09 月 23 日

強化無線充電效率 電感數位轉換器掀感測革命

電感數位轉換器(LDC)可望成為無線充電板關鍵零組件。為解決無線充電板電阻式或電容式感測器可靠度與準確度不佳等問題,德州儀器(TI)推出業界首款電感數位轉換器,透過獨特的資料轉換器技術與創新電路設計,大幅強化感測器整體效能,進而滿足充電板設備商對充電效率與開關精準度的要求。 ...
2013 年 09 月 23 日

政府扶植成效顯現 中國半導體產業勢力抬頭

中國大陸半導體產業正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優勢,中國大陸半導體產業不僅近年來總體產值與日俱增,且在晶圓製造設備和材料的投資金額也不斷升高,並已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米製程世代,成為全球半導體市場的新興勢力。 ...
2013 年 09 月 23 日

挑戰英特爾霸主地位 ARM全力圈地伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極搶進伺服器應用市場。ARM為搶食英特爾(Intel)盤據多年的伺服器市場,已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構,並藉此拉攏包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商,壯大其伺服器市場版圖。 ...
2013 年 09 月 18 日

受Hynix廠房大火衝擊 NAND供貨吃緊至年底

全球第二大記憶體製造商SK Hynix位於中國大陸無錫的動態隨機存取記憶體(DRAM)廠房日前遭祝融肆虐,導致全球DRAM供應量受到衝擊;而SK Hynix為彌補DRAM產能不足,遂將部分儲存型快閃記憶體(NAND...
2013 年 09 月 18 日

聯發/高通投入研發 MHL 3.0可望進駐中低價手機

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後,包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商,皆已加緊腳步研發新一代解決方案,以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案,讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。 ...
2013 年 09 月 18 日

強化安全性能 Bay Trail挺進商用平板市場

繼2012年9月及2013年2月分別推出支援平板Windows及Android系統的Clover Trail+凌動(Atom)處理器之後,英特爾(Intel)近日再發表可同時支援兩大系統的Bay Trail-T凌動處理器–Z3000系列,除耗電量大幅降低外,亦導入許多個人電腦(PC)處理器才有的安全防護功能,期進一步搶進商用平板市場。 ...
2013 年 09 月 17 日

壯大4K2K電視市場版圖 HDMI 2.0標準出鞘

高解析度多媒體介面論壇(HDMI Forum)已於近期發布最新版標準HDMI 2.0,最受矚目的是,相較於前一代1.4b,除同樣支援4K×2K超高解析度之外,採用循序式掃描(Progressive)的每秒顯示影格數目從原本二十四格增加至六十格,大幅提高畫面的更新率,提供更佳的視覺體驗,以持續擴張HDMI在4K×2K電視市場的勢力板塊。 ...
2013 年 09 月 17 日

穿戴式裝置商機湧現 Cortex-M4 MCU需求激增

高階微控制器(MCU)市場需求火熱。隨著智慧手表、智慧眼鏡與可攜式醫療裝置逐漸成為電子產品明日之星,各家原始設備製造商(OEM)為開發出效能更佳的產品,已開始導入兼具低功耗與高效能的Cortex-M4...
2013 年 09 月 17 日

支援4K2K傳輸 SlimPort走紅平板市場

SlimPort介面技術正在平板裝置市場快速崛起。晶片商Analogix以DisplayPort規格為基礎所開發的SlimPort介面技術,由於可支援4K×2K影音傳輸,且具備低功耗及免費晶片認證優勢,已獲樂金(LG)、富士通(Fujitsu)及Google導入旗下平板裝置,在平板市場展露鋒芒。 ...
2013 年 09 月 16 日

導入TSV製程技術 類比晶片邁向3D堆疊架構

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案後,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合採用不同製程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。 ...
2013 年 09 月 16 日