穿戴式應用添柴薪 MEMS感測器商機看俏

微機電系統(MEMS)感測器將風靡穿戴式市場。穿戴式裝置市場持續加溫,吸引國際大廠蘋果(Apple)、索尼(Sony)、三星(Samsung)競相推出解決方案,因而帶動各式功能的MEMS感測器出貨量持續攀升。 ...
2013 年 08 月 09 日

拓展大陸市場有成 聯電Q2營收/毛利雙報喜

聯電第二季續創佳績。繼第一季以40奈米(nm)先進製程,刺激毛利率顯著回溫後,聯電第二季因成功掌握一波亞太區IC設計業者對28奈米和特殊製程的需求,營收和毛利率皆再上層樓,分別季增14.8%和3.2%,且產能利用率亦從上季的78%攀升至85%;預估此一成長動能可望延續至今年第三季,並帶動晶圓出貨片數再提高3~4%,而營收表現也將微幅加溫。 ...
2013 年 08 月 09 日

RTOS/處理器大翻新 NI新版CompactRIO現身

美商國家儀器(NI)於今年NI Week發布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068),無論是即時作業系統(RTOS)或核心處理器皆大改造,其中即時作業系統從溫瑞爾(WindRiver)VxWorks更改為全新Linux架構的即時作業系統;核心處理器則由英特爾(Intel)x86核心處理器替換成賽靈思(Xilinx)系統單晶片(SoC)Zynq-7020。 ...
2013 年 08 月 09 日

FinFET複雜度破表 半導體設備商投資不手軟

鰭式電晶體(FinFET)製程將帶動新一波半導體設備投資熱潮。由於FinFET導入立體式電晶體結構,使得晶圓製程中的蝕刻和缺陷檢測複雜度較以往大幅攀升,因此包括科林研發(Lam Research)和東京威力科創(TEL)等半導體設備大廠已積極加碼研發支出,甚至發動購併攻勢,以強化設備性能,滿足FinFET製程要求。 ...
2013 年 08 月 08 日

多協定ZigBee晶片助攻 STB躍升智慧家庭中心

晶片商如德州儀器(TI)、GreenPeak陸續推出可同時支援ZigBee RF4CE及ZigBee Home Automation通訊協定的系統單晶片(SoC),吸引有線電視商紛紛導入機上盒,不僅推升ZigBee標準在STB市場的滲透率外,亦讓STB躍升成為智慧家庭控制中心。 ...
2013 年 08 月 08 日

導入ITO替代材料 宸鴻強化低價觸控戰力

宸鴻將大舉擴充低價觸控產品陣容。今年第二季高階行動裝置和觸控筆電銷售「倒退嚕」,促使宸鴻加緊轉進低價觸控市場,並將於今年下半年以奈米銀線(Silver Nanowire)和金屬網格(Metal Mesh)取代昂貴的氧化銦錫(ITO)導電材料,同時建置5~6吋奈米銀薄膜,以及中大尺寸金屬網格單片玻璃(OGS)產線,搶搭低價行動裝置發展熱潮。 ...
2013 年 08 月 08 日

中國移動力拱 大陸NFC行動支付商轉年底啟動

中國大陸近距離無線通訊(NFC)行動支付商用服務將於2013年底前正式展開。中國大陸電信龍頭中國移動正擴大採購配備NFC功能的智慧型手機,並加緊量產支援NFC功能的用戶身分識別模組(SIM)卡,為年底前讓終端消費者藉由智慧型手機使用NFC行動支付的商用服務預先鋪路。 ...
2013 年 08 月 07 日

市場競爭日趨激烈 M2M模組削價戰爆發

全球機器對機器(M2M)模組價格戰進入白熱化階段。受惠於電信營運商與各國政府推波助瀾,物聯網市場商機已日益擴大,吸引眾多模組業者開始擴大產能投入此一市場,進而加劇2G、3G模組價格競爭,並加速市場洗牌。 ...
2013 年 08 月 07 日

擴張教學市場勢力版圖 NI新兵myRIO出擊

美商國家儀器‎(NI)日前針對教學市場發布可程式化嵌入式系統(CompactRIO)的延伸產品線myRIO,該產品採用與CompactRIO相同的技術,但價格更平易近人且操作更為簡化,打破過去產業界對於CompactRIO價格昂貴的刻板印象,可助力學生輕鬆打造出多元化應用的酷炫嵌入式系統。 ...
2013 年 08 月 07 日

UHD影音推波助瀾 SD 4.0讀卡機晶片需求飆

SD 4.0讀卡機控制晶片行情看俏。隨著超高解析度(Ultra HD, UHD)市場熱度持續延燒,4K×2K攝影機與電視銷售量亦快速攀升,進而激勵儲存容量與傳輸速率更高的SD 4.0(SDXC)讀卡機控制晶片市場需求大增。 ...
2013 年 08 月 06 日

力拓嵌入式市場 超微祭出3瓦低功耗APU

超微半導體(AMD)推出功耗僅3瓦(W)的雙核心系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),欲挾超低功耗與更優異的繪圖效能,在精簡型電腦(Thin Client)、數位電子看板(Digital Signage)、醫療成像等嵌入式應用市場進一步開疆闢土。 ...
2013 年 08 月 06 日

邁向10Gbit/s USB 3.1規格拍板定案

USB 3.1規格正式出鞘。第三代通用序列匯流排推廣團隊(USB 3.0 Promoter Group)日前宣布增強版USB 3.0規格正式出爐,並將其命名為USB 3.1,傳輸速率高達10Gbit/s,以迎頭趕上頭號勁敵Thunderbolt的發展。 ...
2013 年 08 月 06 日