較勁OLED電視面板 群創、友達爭推廣色域4K2K

群創與友達於2013年觸控面板展會中,爭相發布廣色域(WCG)大尺寸4K×2K面板產品,準備與三星(Samsung)和樂金顯示(LGD)標榜廣色域的有機發光二極體(OLED)電視面板互別苗頭,以鞏固在大尺寸4K×2K面板的勢力版圖。 ...
2013 年 08 月 30 日

設備邁向平價化 3D列印搶攻中低階市場

三維列印(3D Printing)技術將從工廠走入居家生活。拜工業與半導體元件技術成熟之賜,3D印表機設備價格已大幅降低,帶動此一應用從工業市場擴大至商用與家用領域,同時激勵材料、噴頭、螺桿與微控制器(MCU)等關鍵零組件市場需求快速攀升。 ...
2013 年 08 月 29 日

2014年需求可期 群創4K2K面板銷售占比衝50%

群創在4K×2K市場可望大發利市。看好2014年4K×2K電視發展前景,電視品牌廠已計畫增加相關面板採購數量,將有助已搶得4K×2K面板市占第一的群創再創佳績。群創預估,明年4K×2K面板占該公司整體電視面板的銷售比重,將從2013年第三季的10%大幅增長至50%,成為大尺寸電視面板成長的最大動能。 ...
2013 年 08 月 29 日

CMOS製程發功 Wi-Fi射頻前端整合度再躍升

RFaxis近日宣布開始量產業界首款無線區域網路(Wi-Fi)與藍牙(Bluetooth)組合式射頻前端(RF Front-end)晶片–RFX8422S;該元件利用互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程,將Wi-Fi與藍牙整合於單一裸晶(Single...
2013 年 08 月 29 日

R2R印刷設備問世 可撓式觸控面板量產有譜

卷對卷(Roll-to-roll, R2R)超細線印刷技術將掀起觸控面板產業新變革。工研院與日本印刷設備大廠Komori於27日共同發表卷對卷超細線印刷技術與設備,可協助觸控面板廠以低於20微米(μm)的精密導線印刷技術(Fine-line...
2013 年 08 月 28 日

4K2K商機推波 DVB-T2市場熱度升溫

第二代數位地面視訊廣播標準(DVB-T2)搭上4K×2K商機順風車。與第一代方案相較,DVB-T2傳輸規格大躍進,可以接近50Mbit/s的通道容量(Channel Capacity),搭配H.265影像編碼演算法,將能支援超高畫質(UHD)影音播放,因而吸引美國、歐洲、韓國等地區無線電視營運商競相採用。 ...
2013 年 08 月 28 日

圈地Big Analog Data市場 NI擴大策略結盟

瞄準巨量類比資料(Big Analog Data)擷取與分析市場商機,美商國家儀器(NI)正積極拉攏伺服器、作業系統及測試數據管理軟體等資訊科技(IT)廠商,同時透過美商國家儀器聯盟廠商(NI Alliance...
2013 年 08 月 28 日

歐洲ESiP研究計畫扮推手 新SiP製程技術出爐

歐洲最大規模的系統級封裝(SiP)研發計畫日前圓滿結束,參與成員除開發出能實現更精巧和更高可靠度的新一代SiP製程技術,同時也研發出可靠度測量程序和方法,可助力汽車、工業電子系統及通訊電子元件進一步微型化,同時讓微電子系統具備更多的功能,並大幅縮小體積和提升可靠度。 ...
2013 年 08 月 27 日

WSN應用發酵 能源採集產值看漲

能源採集(Energy Harvesting)解決方案商機看俏。全球能源議題熱度持續加溫,不僅帶動再生能源以及智慧電表需求,亦讓民眾傾向利用各種超低耗電(Ultra-low Power)無線感測器節點(WSN)即時監控電力消耗情形,因而帶動能源採集方案出貨量節節攀升。 ...
2013 年 08 月 27 日

強制性檢驗法規明年上路 鋰電池測試需求激增

二次鋰電池驗證商機可望快速擴大。台灣經濟部標檢局正式公告2014年3月起,將鋰電池、行動電源與電池充電器納入強制性檢驗品項,以確保消費者產品使用安全;未來無論是行動裝置或行動電源設備商都須出具中華民國檢驗標準(CNS)認證證書,才能在市場上進行銷售,進而激勵二次鋰電池測試需求快速攀升。 ...
2013 年 08 月 27 日

導入增強型聚碳酸酯 Ultrabook力「薄」好評

超輕薄筆電(Ultrabook)外殼材料技術出現重大突破。隨著輕薄設計風潮席捲行動裝置市場,各家原始設備製造商(OEM)無不積極尋找新的材料解決方案。有鑑於此,拜耳(Bayer)材料科技開發出新一代增強型聚碳酸酯(Polycarbonate,...
2013 年 08 月 26 日

加速LTE-A/5G設計 射頻LNA/PA需求爆發

射頻(RF)元件需求急速增長。先進長程演進計畫(LTE-Advanced, LTE-A)商轉啟動,下一代5G標準亦蓄勢待發,驅動行動裝置射頻系統規格升級。系統廠為支援100MHz超大頻寬、四十個以上頻段並降低雜訊干擾,除計畫增加低雜訊放大器(LNA)和功率放大器(PA)等射頻元件用量外,亦將要求射頻前端模組(FAM)提高功能整合度,吸引晶片商加緊展開卡位。 ...
2013 年 08 月 26 日