手機/平板設計一家親 通用型PMIC加速發展

手機/平板通用型PMIC設計可望異軍突起。在手機平板化的設計趨勢帶動下,品牌廠對通用型電源管理晶片(PMIC)的需求更加殷切,吸引晶片商大舉投入研發高整合度、小尺寸PMIC,並發展新興電源管理系統布局方式,以同時改善效率、占位空間和散熱機制,協助行動裝置製造商快速開發手機、平板和平板手機(Phablet)等多樣尺寸產品。 ...
2013 年 06 月 25 日

加速行動裝置SoC設計 新思推優化設計套件

新思科技(Synopsys)針對行動裝置系統單晶片(SoC)市場,推出SoC處理器核心優化設計套件,欲以單一設計套件協助客戶設計更高效能且更低功耗的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和數位訊號處理器(DSP)。 ...
2013 年 06 月 25 日

借力新畫素結構設計 AMOLED挑戰QHD畫質

主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板解析度可望再攀高。在突破Full HD(350~500ppi)解析度關卡後,AMOLED面板製造商三星顯示(Samsung Display)已開始研發新的鑽石型畫素結構(Pixel...
2013 年 06 月 24 日

導入擴增實境技術 智鏡科技打造虛擬試衣間

智鏡科技將以獨家雷射掃描技術,實現擴增實境(AR)虛擬試衣。虛擬試衣設備已吸引許多科技業者投入發展,但如何將柔軟衣物由真實化為虛擬,卻考倒大批廠商;為克服此一桎梏,智鏡科技取法考古文物建置技術,領先業界發展出3D雷射掃描方案,再藉由繪圖分析重建真實衣物形態,搭配擴增實境可隨用戶身形、動作呈現細微改變,將優化虛擬試衣體驗。...
2013 年 06 月 24 日

衝刺28奈米市占 格羅方德拉攏大陸晶片商

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米製程在中國大陸晶片市場打下一片天。中國大陸行動晶片商快速崛起,對28奈米(nm)製程的需求也日益殷切,然目前全球僅少數晶圓廠可提供相關產能,且多半已先被美系IC設計大廠包下,使其發展受阻。因此,格羅方德透過先期研發合作及保證產能供應等策略,積極拉攏中國大陸晶片商,並已成功搶下瑞芯微等客戶。...
2013 年 06 月 24 日

PowerbyProxi加入WPC 磁共振Qi標準商用可期

磁共振(Magnetic Resonance)成為下一代Qi標準技術的可能性大增。磁共振無線充電技術廠商PowerbyProxi不僅加入無線充電聯盟(WPC),更晉身管理階層,將有助加快WPC將磁共振無線充電技術融入新一代Qi標準的發展。 ...
2013 年 06 月 21 日

LTPS基板助攻 大尺寸8K4K電視商用化加速

相較於傳統的非晶矽(a-Si)和新興的氧化物薄膜電晶體(Oxide TFT)基板技術,低溫多晶矽(LTPS) TFT基板電子遷移率(Mobility)及大面積製程穩定度更高,可望成為面板供應商量產50吋以上8Kx4K(7,680×4,230)面板的首選基板方案,並有助電視品牌商加快開發出大尺寸8Kx4K電視。 ...
2013 年 06 月 21 日

智慧手機需求爆增 藍玻璃濾光片缺口再擴大

藍玻璃濾光片缺貨情狀將愈來愈嚴重。繼高階智慧型手機大舉導入後,藍玻璃濾光片在中低階手機市場的需求亦急遽攀升,讓原本供貨已相當吃緊的藍玻璃濾光片市場,陷入更嚴重的失衡狀態,因此相關製造商已加緊展開擴產動作,以紓解供不應求的窘境。 ...
2013 年 06 月 21 日

卡位UHD商機 IC商加快部署增強版USB 3.0

面對超高解析度(UHD)影像串流應用快速興起,晶片業者已快馬加鞭展開增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主機端(Host)、集線器(Hub)及周邊方案開發,期以10Gbit/s的更高傳輸速率,滿足筆記型電腦、桌上型顯示器、智慧型手機及平板裝置將UHD影像傳輸至大尺寸電視播放的需求。 ...
2013 年 06 月 20 日

德國儲能補助驅動 PV逆變器/電池整合加速

逆變器(Inverter)整合儲能電池的設計正迅速崛起。德國考量國內太陽能系統安裝量愈來愈高,將引發電網安全性問題和財政負擔等影響,今年5月已發布新的再生能源政策,將針對居家儲能系統提供補助,鼓勵使用者儲備太陽能電力自行使用,進而帶動逆變器大廠加緊部署整合儲能電池的新產品,爭取市場商機。...
2013 年 06 月 20 日

導電板/電路設計大突破 透明顯示全面滲透3C

蘋果、三星都想推的透明顯示裝置即將問世。寶創科技(Polytron)日前宣布其透明顯示技術出現重大突破,可利用氧化銦錫(ITO)導電膜取代印刷電路板(PCB),將電路導線做到極細微,並將相關晶片和零組件以板上封裝(COB)方式直接導入基板,將搶先業界於今年下半年推出透明手機、電視和隨身碟等3C產品。 ...
2013 年 06 月 20 日

嘉協達先發 big.LITTLE晶片搶進微伺服器

繼手機之後,big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場。為兼顧微伺服器效能與功耗,嘉協達(Calxeda)搶先宣布將於今年第三季量產四核心Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器,讓微伺服器在重載或輕載狀態下都能發揮較佳工作效率,進而加速滲透市場,挑戰x86晶片長久以來在伺服器領域的主宰地位。 ...
2013 年 06 月 19 日