鞏固智慧家庭市場勢力 ZigBee HA 1.2標準出爐

ZigBee聯盟(ZigBee Alliance)日前公布最新的1.2版家庭自動化(Home Automation)標準,不僅將提升家庭安全監控感測器電池壽命至7年之久,也簡化智慧家庭解決方案的安裝和管理維護作業,藉此吸引更多智慧家庭方案供應商採用,進一步擴大ZigBee技術於家庭自動化市場的勢力。 ...
2013 年 07 月 26 日

SK Telecom點火 電信商LTE-A爭霸戰醞釀開打

先進長程演進計畫(LTE-Advanced, LTE-A)商用進展加速。繼南韓SK Telecom於6月底推出全球第一個LTE-Advanced商用網路服務後,包括LG U+、AT&T、威瑞森(Verizon)、T-Mobile和Sprint等電信營運商也已蓄勢待發,準備在今年底前陸續加入戰局,顯見LTE-Advanced市場熱度將於下半年快速升溫,並引爆電信商間新一輪激戰。 ...
2013 年 07 月 25 日

插拔測試完成 A4WP 1.1標準8月問世

A4WP正式標準千呼萬喚始出來。無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前宣布其成員數已突破五十家企業,橫跨行動裝置、汽車與半導體廠商,此外,A4WP會員已於6月底在韓國完成產品互通性的插拔(Plugfest)測試,因此,該聯盟將於今年秋季推出A4WP正式標準以及認證標誌,並大力推廣該標準至各種消費性電子裝置上。 ...
2013 年 07 月 25 日

Wi-Fi Direct/Miracast助瀾 11ac勢力版圖擴張

智慧型手機品牌商為提供終端消費者更豐富的點對點(Peer to Peer)技術應用,已計畫於旗下產品線擴大導入802.11ac結合Wi-Fi Direct網路協定與無線顯示標準Miracast的功能,此將帶動更多晶片供應商競相開發出支援Wi-Fi...
2013 年 07 月 25 日

瞄準資料中心商機 Intel發表RSA方案

英特爾(Intel)將重塑資料中心樣貌。英特爾為協助客戶提高資料中心的使用率與彈性,提出機架級架構(Rack Scale Architecture, RSA),欲以軟體定義網路(Software Defined...
2013 年 07 月 24 日

搶攻智慧手機 CIS供應商競推千萬畫素方案

智慧型手機導入千萬畫素等級的CMOS影像感測器風潮快速興起。為搶搭此波商機,包括豪威(OmniVision)和Aptina等影像感測器供應商,皆積極開發新一代方案,滿足市場需求。其中,Aptina宣布為智慧型手機應用推出一款新的Clarity+一千三百萬畫素感測器AR1331CP,讓手機設計師能夠將解析度從八百萬畫素提高到一千三百萬畫素,且性能不打折扣。 ...
2013 年 07 月 24 日

縮短開發時程 晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式,加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標;而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代,初版方案亦可望採用類似的混搭技術,足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

智慧化工廠應用點火 FPGA SoC後勢看漲

智慧化工廠(Smart Factory)為提高自動化產線中作業人員的工作安全性,未來布建由高性能機器視覺所組成的「虛擬柵欄/屏障系統(Virtual Fence or Barrier)」比重將會大幅攀升,可望帶動兼顧高運算效能和即時處理能力的現場系統單晶片可編程閘陣列(SoC...
2013 年 07 月 23 日

融合ICT/醫電技術 可攜式超音波設備吸金

可攜式超音波診斷設備正迅速走紅。在行動醫療發展的帶動下,醫電業者正競相利用高效能且低功耗的ICT元件開發小型(Compact)可攜式超音波診斷設備。由於新產品的性能媲美手推式(Cart-based)方案,但重量低於6公斤,價格又便宜一倍以上,已打破超音波被定位為高階昂貴醫材的傳統印象,有助刺激中小型醫院或診所採購意願,迅速擴大市場規模。 ...
2013 年 07 月 23 日

拓展醫療應用 NFC論壇公布首項技術標準

NFC健康照護技術標準問世。近距離無線通訊論壇(NFC Forum)於日前一口氣發布三項健康照護標準,將有助NFC與藍牙(Bluetooth)及無線區域網路(Wi-Fi)互聯互通,並加速NFC於醫療領域的應用,成為遠距健康照護的重要溝通橋梁。 ...
2013 年 07 月 23 日

FinFET改變戰局 台積將組大聯盟抗三星/Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)製程世代後,與整合元件製造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此台積電正積極籌組大聯盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量,強化在FinFET市場的競爭力。...
2013 年 07 月 22 日

高通攜手包爾英特 力拱Quick Charge 2.0新協定

包爾英特(Power Integrations, PI)宣布針對高通(Qualcomm)年初推出的Quick Charge 2.0協定,開發出首款交流對直流(AC-DC)牆式充電器介面晶片–CHY100,讓原始設備製造商(OEM)和電源轉換器(Adapter)製造商能快速開發出支援Quick...
2013 年 07 月 22 日