布局3D NAND技術 SanDisk與東芝合力擴建Fab 5

SanDisk於日前表示,正與東芝(Toshiba)合力擴建位於日本三重縣四日市的五號半導體製造工廠(Fab 5)第二期工程,並共同展開3D NAND記憶體技術的研發,為2D NAND Flash記憶體製程將於10奈米(nm)節點面臨微縮瓶頸,預做準備。 ...
2013 年 07 月 16 日

搶占智慧手表先機 飛思卡爾祭32bit MCU大軍

飛思卡爾(Freescale)將以全方位32位元微控制器(MCU)搶攻智慧手表商機。由於智慧手表須兼具運算、無線連結和長時間待機能力,對內建MCU的規格需求較一般物聯網(IoT)裝置更嚴格,因此飛思卡爾正全力擴充Cortex-M0+與Cortex-M4核心32位元MCU產品陣容,以滿足各種等級的智慧手表設計,卡位市場先機。 ...
2013 年 07 月 15 日

行動/穿戴式應用點火 九軸MEMS單晶片需求揚

九軸微機電系統(MEMS)單晶片需求急速擴大。穿戴式電子、智慧型手機及平板裝置品牌商,為開發出具備更豐富人機介面且輕薄短小的產品,紛紛於旗下高階機種中,大舉導入九軸MEMS單晶片,帶動相關元件銷售量水漲船高。 ...
2013 年 07 月 12 日

擴大應用範疇 無線電加速邁向數位化

數位無線電將大舉進攻健康照護、工業、車隊管理應用市場。無線電(Radio)數位化進程將在未來5年持續加速,而這段期間數位化無線電將挾高頻譜利用率、清晰的通訊品質、低耗電等重要優勢,於車隊管理、工廠監看、健康照護等應用市場中占有一席之地。 ...
2013 年 07 月 12 日

讓毒物無所遁形 消費性可攜式化學分析儀走紅

消費性可攜式化學分析儀需求正快速增溫。隨著人們對環境和食品安全日益重視,可檢測有毒氣體及化合物的化學分析儀已開始走出實驗室,邁向大眾化市場,並朝向低功耗且低成本的可攜式產品設計,包括量測儀器大廠和類比混合訊號晶片商皆已大舉投入布局,搶攻龐大的消費性應用商機。 ...
2013 年 07 月 11 日

加入低價戰局 ST發布0.32美元32位元MCU

意法半導體(ST)發表售價達0.32美元32位元微控制器(MCU)。繼英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及飛思卡爾(Freescale)之後,意法半導體亦推出首款價格逼近8位元的32位元MCU–STM32F030,並具備入門級32位元MCU中少見的功能,藉此大幅提升該款產品的性價比,準備大舉搶攻8位元MCU市場。 ...
2013 年 07 月 11 日

美政府擬將DSRC納入法規 V2V發展添動能

由美國密西根大學交通研究所(UMTRI)專用短距離通訊(DSRC)技術實驗專案即將於8月告一段落,而美國政府將根據該專案成果,於今年底開始制定汽車間通訊(V2V)相關法規。一旦法規強制要求汽車導入DSRC,將有助V2V生態系統(Ecosystem)加速成形。 ...
2013 年 07 月 11 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打 聯發科出線機率高

今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外,包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案,爭搶市占老二寶座。其中,聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基,可望順勢搭上TD-LTE發展風潮,在LTE晶片大戰中異軍突起。 ...
2013 年 07 月 10 日

壯大類比版圖 Exar收購Cadeka Microcircuits

類比半導體供應商購併事件又一樁。類比混合訊號晶片商Exar宣布,斥資2,900萬美元收購類比半導體公司Cadeka Microcircuits,藉此獲得高精準度類比晶片的產品線及相關技術,厚實產品組合,以加速擴張市占。 ...
2013 年 07 月 10 日

打造ASIC等級FPGA 賽靈思投產20奈米方案

賽靈思(Xilinx)9日正式宣布,開始投產首款以20奈米(nm)製程製造的現場可編程閘陣列(FPGA),該產品導入全新的UltraScale可編程架構,突破布線、時脈、功耗等技術瓶頸,可讓賽靈思拓展其FPGA應用領域,並爭取到更多原本採用ASIC方案為主的客戶。 ...
2013 年 07 月 10 日

布建成本快速下滑 LTE加速取代DSL/FTTx

LTE網路將一步步壓縮DSL網路生存空間。長程演進計畫(LTE)網路市場規模持續擴張的同時,電信商布建LTE所需的資本支出(CAPEX)亦持續下滑,因而已對數位用戶迴路線(DSL)與光纖到府(FTTx)技術造成不少威脅,未來甚至可望躍居家庭網路市場技術主流,掀動家庭網路從有線轉移到無線的通訊革命。 ...
2013 年 07 月 09 日

鎖定UHD攝影機 賽普拉斯卡位增強版USB 3.0

通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)因應超高解析度(UHD)影像傳輸,已預定於7月公布傳輸速率高達10Gbit/s的USB 3.0增強版新標準,吸引晶片商競相展開相關晶片部署;其中,賽普拉斯已計畫針對工業與消費性UHD攝影機市場,推出增強版USB...
2013 年 07 月 09 日