反擊Altera 賽靈思2014量產16奈米FPGA

賽靈思(Xilinx)將搶先在競爭對手Altera之前,發表16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)現場可編程閘陣列(FPGA)。面對Altera採用英特爾(Intel)14奈米三閘極電晶體(Tri-gate...
2013 年 05 月 31 日

圈地UHD電視 FRC晶片商競推240Hz高速方案

240Hz的畫面更新率轉換器(FRC)方案將大舉出籠。聯詠、Pixelworks、Sigma Designs、奇景光電、聯發科、晨星等半導體業者於2013年相繼發布支援1,080p解析度、超高畫面更新率(Frame...
2013 年 05 月 31 日

TRIAC技術式微 LED數位調光躍升主流

LED三端雙向可控矽開關元件(TRIAC)調光方案將走入歷史。TRIAC調光技術耗電流大且電磁干擾問題嚴重,隨著LED燈泡發光效率及可靠性日益受到重視,此類調光方案已逐漸無法滿足市場要求;愈來愈多LED燈泡製造商開始改用類比調光或脈衝寬度調變(PWM)數位調光方案,以兼顧功耗與品質。 ...
2013 年 05 月 30 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

系統單晶片(SoC)與系統設計益發複雜,驅動英特爾(Intel)、明導國際(Mentor Graphics)兩家業者,不約而同投注雄厚資源增強軟體實力,並已分別於今年第一、第二季發表新款嵌入式軟體工具,以全面加速SoC、行動及嵌入式裝置系統設計上市時程,足見軟體開發在半導體業界的重要性大增。...
2013 年 05 月 30 日

WPC 1.1上線 金屬手機痛失無線充電商機

無線充電聯盟(WPC)最新標準宣告金屬手機無緣導入無線充電功能。由於最新無線充電認證標準–WPC 1.1對使用者安全、異物偵測(FOD)、能量損失有更嚴格的要求,因此,容易造成上述使用疑慮的金屬外殼手機,未來無論是透過手機配件或外部充電底座,皆不適用無線充電功能。 ...
2013 年 05 月 30 日

20nm/3D IC技術撐腰 賽靈思猛攻視覺/網路應用

賽靈思(Xilinx)將以20奈米(nm)、3D IC製程做為核心戰力,加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導入先進製程後,設計成本將高得嚇人,使得系統廠轉搭可編程邏輯元件(PLD)的意願已愈來愈高,因此賽靈思已加快20奈米FPGA量產和3D...
2013 年 05 月 29 日

強化晶片/電信商合作 R&S厚實多功能合一測試平台

無線通訊標準日新月異,讓儀器商產品開發面臨嚴峻挑戰,有鑑於此羅德史瓦茲(R&S)已透過與晶片和電信商策略結盟,掌握最新的產業標準與市場需求,同時取得相關晶片規格,以開發出支援最多無線通訊技術且極具價格競爭力的多功能合一測試平台。 ...
2013 年 05 月 29 日

卡位UHD STB商機 IC商HEVC方案蓄勢待發

整合H.265(HEVC)編解碼器的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)將大舉出籠。看好超高解析度(UHD)機上盒市場需求將於2014年引爆,博通(Broadcom)、意法半導體(ST)等晶片大廠已計畫於今年下半年推出整合HEVC解碼器的機上盒SoC方案,並大幅提升H.265解碼能力,以卡位UHD機上盒市場先機。 ...
2013 年 05 月 29 日

感測元件助陣 驅動IC商力拓智慧照明

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)商將擴大部署智慧照明方案。LED驅動IC商如ROHM、英飛凌(Infineon)、奧地利微電子(AMS)、意法半導體(ST)皆開始擴大調整驅動IC規格,以結合日光、LED色溫感測器、微控制器(MCU)等元件,推出完整的LED智慧照明解決方案,搶攻龐大商機。 ...
2013 年 05 月 28 日

擴張RF測試版圖 NI著手研發PXI高速示波器

PXI模組化儀器商正大舉在射頻(RF)測試儀器市場攻城掠地。瞄準射頻功率放大器(PA)、射頻開關(Switch)等半導體元件的測試商機,PXI模組化儀器商正憑藉低成本、高可靠度及高擴充彈性優勢,迅速瓜分傳統自動化測試設備(ATE)過去在射頻半導體元件測試的市占。 ...
2013 年 05 月 28 日

開創手機亮眼價值 色彩光感測器展露鋒芒

色彩光感測器(Color Light Sensor)在行動裝置上的滲透率將逐漸攀升。手機品牌廠正競相祭出差異化設計策略,除已相繼導入環境(Ambient)、紅外線近接(IR Proximity)光感測器實現螢幕省電功能外,更將持續引進色彩光感測器或整合型光感測器模組,增強影像分析及照相功能,因而帶動相關晶片需求顯著增溫。 ...
2013 年 05 月 28 日

HSA標準問世 CPU/GPU協同處理效能激增

異質系統架構(HSA)第一項標準可望在今年內發布。HSA基金會創始會員之一的超微(AMD)日前透露,該會將於今年底前公布首項晶片異質運算標準–HSA統一記憶體架構(hUMA),加速中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU)內部快取(Cache)共用記憶體的設計架構成形,讓兩大異質晶片的協同運作能更加順暢,進而提升系統效能。 ...
2013 年 05 月 27 日