強化LabVIEW客製化功能 NI啟動PXI儀器新攻勢

美商國家儀器(NI)將為下一代LabVIEW虛擬儀控軟體增添可客製化儀器的設計功能。著眼於LabVIEW虛擬儀控軟體為擴大旗下PXI模組化儀器市占的利器,美商國家儀器正為下一代LabVIEW虛擬儀控軟體新增更多可客製化PXI模組化儀器的高階設計功能,以加速提高在PXI模組化儀器的市場滲透率。 ...
2013 年 05 月 27 日

高電流精度驅動器助力 LED燈泡價格銳減

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)將有助降低LED燈泡成本,並提高照明品質。商業照明市場對LED燈泡的規格要求極高,因此驅動IC開發商已積極研發可提供LED更穩定電流與電壓的解決方案,以提升整體照明品質,同時也有助降低LED燈泡物料清單成本。 ...
2013 年 05 月 27 日

HD語音辨識興起 MEMS麥克風出貨翻倍

微機電系統(MEMS)麥克風未來幾年出貨量將翻倍成長。MEMS麥克風將搭高品質(HD)語音辨識功能興起的順風車,成為高階智慧型手機標準配備,並逐步取代中低階手機的電容式麥克風(ECM),出貨量可望翻倍成長。 ...
2013 年 05 月 24 日

加速LTE晶片設計 Algotochip擴大與IP商合作

矽智財(IP)與IC設計服務業者持續加強4G晶片研發合作。因應長程演進計畫(LTE)設計複雜度大增,IC設計服務公司Algotochip已發展出一套可編程SoC架構設計平台–藍盒子(Blue-Box),並與安謀國際(ARM)、Tensilica等矽智財(IP)供應商緊密合作,可在8~16周內將客戶的C程式碼轉換成可量產的SoC架構,加速...
2013 年 05 月 24 日

中國市場領頭 FDD/TD-LTE雙模系統需求加溫

分時多工-長程演進計畫(TD-LTE)勢力不斷擴張。除中國移動正全力部署TD-LTE網路外,愈來愈多新興國家的電信商亦開始布建相關通訊設備;未來TD-LTE將與分頻雙工(FDD)-LTE共同成為無線通訊主流標準,提供消費者更流暢的影音、數據傳輸體驗。 ...
2013 年 05 月 24 日

手機晶片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與製程演進;然而,20奈米以下先進製程研發成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D...
2013 年 05 月 23 日

瞄準高瓦數應用 LED驅動IC架構翻新

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)架構掀革新。LED驅動IC商已開始部署高功率LED驅動IC方案,將金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)獨立於LED驅動IC封裝外,以因應商業照明市場日益高漲的高瓦數照明需求。 ...
2013 年 05 月 23 日

競逐Win 8 AIO 台面板廠轉攻中大尺寸OGS

台灣觸控面板廠正加緊擴大中大尺寸單片玻璃(OGS)產品陣容。看好Windows 8一體成型(AIO)個人電腦(PC)應用商機,台灣觸控面板商今年將加重中大尺寸OGS產品部署,全力分食目前雙片玻璃(G/G)和雙層氧化銦錫(ITO)導電膜(GFF)的市占大餅。 ...
2013 年 05 月 23 日

CE 2.0晶片亮相 電信級乙太網路全面進化

電信級乙太網路(Carrier Ethernet)發展邁入嶄新世代。隨著最新電信級乙太網路標準–CE 2.0於去年底正式出爐,包括博通(Broadcom)、Vitesse與邁威爾(Marvell)等晶片商均加緊研發新方案,以爭取電信營運商及設備廠青睞。其中,Vitesse已率先發表符合CE...
2013 年 05 月 22 日

智慧手機品牌商力拱 Sensor Hub整合觸控方案夯

Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片(Single Chip)方案行情看漲。看好Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案可實現更豐富的人機介面功能,一線智慧型手機品牌商正快馬加鞭地投入支援Sensor...
2013 年 05 月 22 日

猛攻低價直下式LED TV 封裝廠2瓦方案出擊

發光二極體(LED)封裝廠商2瓦方案將傾巢而出。低價直下式LED TV價格戰愈演愈烈,迫使LED封裝廠爭相發布2瓦的3030、3535及5050型式的LED封裝元件,進一步助力LED TV品牌商減少背光源的LED使用顆數,以降低背光源整體物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 05 月 22 日

行動裝置邁向超高解析 GPU風采強壓CPU

繪圖處理器(GPU)在下世代應用處理器設計的重要性大增。隨著行動裝置邁向大螢幕、2.5K超高解析度,GPU在應用處理器中所扮演的角色已日益突顯,因此包括高通(Qualcomm)、聯發科及安謀國際(ARM)等大廠近來均積極朝四核心、八核心方向邁進,以提升GPU效能,同時也致力推動異質系統架構(HSA)標準,以激發更多GPU應用潛力。 ...
2013 年 05 月 21 日