智慧手機需求爆增 藍玻璃濾光片缺口再擴大

藍玻璃濾光片缺貨情狀將愈來愈嚴重。繼高階智慧型手機大舉導入後,藍玻璃濾光片在中低階手機市場的需求亦急遽攀升,讓原本供貨已相當吃緊的藍玻璃濾光片市場,陷入更嚴重的失衡狀態,因此相關製造商已加緊展開擴產動作,以紓解供不應求的窘境。 ...
2013 年 06 月 21 日

卡位UHD商機 IC商加快部署增強版USB 3.0

面對超高解析度(UHD)影像串流應用快速興起,晶片業者已快馬加鞭展開增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主機端(Host)、集線器(Hub)及周邊方案開發,期以10Gbit/s的更高傳輸速率,滿足筆記型電腦、桌上型顯示器、智慧型手機及平板裝置將UHD影像傳輸至大尺寸電視播放的需求。 ...
2013 年 06 月 20 日

德國儲能補助驅動 PV逆變器/電池整合加速

逆變器(Inverter)整合儲能電池的設計正迅速崛起。德國考量國內太陽能系統安裝量愈來愈高,將引發電網安全性問題和財政負擔等影響,今年5月已發布新的再生能源政策,將針對居家儲能系統提供補助,鼓勵使用者儲備太陽能電力自行使用,進而帶動逆變器大廠加緊部署整合儲能電池的新產品,爭取市場商機。...
2013 年 06 月 20 日

導電板/電路設計大突破 透明顯示全面滲透3C

蘋果、三星都想推的透明顯示裝置即將問世。寶創科技(Polytron)日前宣布其透明顯示技術出現重大突破,可利用氧化銦錫(ITO)導電膜取代印刷電路板(PCB),將電路導線做到極細微,並將相關晶片和零組件以板上封裝(COB)方式直接導入基板,將搶先業界於今年下半年推出透明手機、電視和隨身碟等3C產品。 ...
2013 年 06 月 20 日

嘉協達先發 big.LITTLE晶片搶進微伺服器

繼手機之後,big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場。為兼顧微伺服器效能與功耗,嘉協達(Calxeda)搶先宣布將於今年第三季量產四核心Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器,讓微伺服器在重載或輕載狀態下都能發揮較佳工作效率,進而加速滲透市場,挑戰x86晶片長久以來在伺服器領域的主宰地位。 ...
2013 年 06 月 19 日

CTS規範6月底公布 品牌廠加緊11ac產品研發

無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)預定將於6月底前公布相容性測試標準(CTS),因此智慧型手機、平板裝置、小型基地台(Small Cell)、接取點(AP)及路由器品牌商,已開始加緊展開802.11ac產品部署,期能搶先取得802.11ac相容性測試標準認證,提早卡位市場先機。 ...
2013 年 06 月 19 日

攜手IP廠 Altera進攻中國智慧電網市場

Altera將大舉部署中國大陸智慧電網市場。中國大陸十二五計畫持續推動智慧電網(Smart Grid)相關建設,吸引現場可編程閘陣列(FPGA)廠商攜手矽智財(IP)業者 擴大部署一系列解決方案,以搶先卡位市場。 ...
2013 年 06 月 19 日

增闢獲利蹊徑 AMD跨足IC設計服務

超微(AMD)今年將全力衝刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷,正驅動昔日處理器一、二哥轉戰其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工後,超微亦加碼投資嵌入式應用,並成立半客製化晶片事業部門,寄望以IC設計服務另起爐灶,同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客製化業務占季營收20%目標,從而減輕PC事業衰退的衝擊。...
2013 年 06 月 18 日

搶占LED/PMIC商機 儀器商升級DMM規格

數位萬用電表(DMM)規格大幅翻新。因應行動裝置針對耗電量的要求愈來愈高,須量測積體電路(IC)更寬廣的電流範圍,以及發光二極體(LED)市場釋出高電壓規格量測需求,量測儀器廠商革新使用多年的傳統DDM產品線,將電流範圍擴大至微安培(μA)等級、量測電壓提升至5伏特(V),並透過專利技術降低雜訊,提高整體量測精準度。 ...
2013 年 06 月 18 日

802.11ac市場持續增溫 路由器廠祭破盤價

搭載802.11ac晶片的路由器價格愈來愈親民。瞄準802.11ac市場龐大商機,除博通(Broadcom)與高通創銳訊(Qualcomm Atheros)等晶片商已競相推出解決方案外,路由器製造商如TP-LINK、騰達及友訊,亦紛紛祭出超低價促銷方案,欲搶先於802.11ac市場當中卡位,戰火一觸即發。 ...
2013 年 06 月 18 日

多晶片DRAM封裝助力 變形筆電更輕薄

多晶片DRAM封裝將加速實現Ultrabook變形設計。英特爾(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超輕薄筆電(Ultrabook),因訴求低價、輕薄與可拆鍵盤等特色,進而牽動內部零組件設計轉變,如華碩、戴爾(Dell)等PC品牌廠已相繼導入新型多晶片(Multi-die)DRAM封裝,以簡化印刷電路板空間(PCB)布局、縮減占位空間及50%以上基板成本。...
2013 年 06 月 17 日

搶大尺寸觸控導電膜地盤 銀奈米線槓上ITO

銀奈米線(Silver Nanowire)正逐步瓜分銦錫氧化物(ITO)在大尺寸觸控面板導電膜材料市占。個人電腦(PC)品牌商為提供更好的人機操作介面,紛紛在超輕薄筆電(Ultrabook)與一體成型(AIO)電腦中導入觸控螢幕,但卻面臨極大的成本考驗,遂讓更具成本優勢的銀奈米線趁勢崛起,與ITO在中大尺寸觸控面板導電膜材料市場互別苗頭。...
2013 年 06 月 17 日