減少索尼抽單衝擊 三星擬拉攏中國電視品牌廠

三星(Samsung)將計畫爭取更多中國大陸電視品牌商訂單。索尼(Sony)結束與三星長期的合資關係後,將不再是三星主力的電視面板客戶,遂讓三星有意尋求中國大陸電視品牌商做為消化索尼取消的訂單量出海口,以降低失去索尼電視面板訂單對營收造成的影響。 ...
2013 年 04 月 26 日

圈地車用無線充電 NXP部署多模無線充電方案

恩智浦(NXP)將大舉進軍車用無線充電市場。恩智浦將挾近距離無線通訊(NFC)技術待機(Standby)零功耗的優勢,開發整合無線充電聯盟(WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All...
2013 年 04 月 26 日

處理器廠力挺 數位電源成微型伺服器標配

微型伺服器(Microserver)正大舉導入數位電源。微型伺服器對系統體積、功耗與成本要求更加嚴格,導致傳統類比電源管理IC逐漸不敷應用所需,並驅動新一代高整合、可編程的數位電源方案崛起,包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、德州儀器(TI)等相關處理器供應商,皆已計畫全面支援數位電源設計。 ...
2013 年 04 月 25 日

擴大28nm領先優勢 賽靈思祭出新版設計套件

賽靈思(Xilinx)積極鞏固FPGA市場龍頭寶座。面對Altera近來攜手台積電、英特爾(Intel)頻頻發動攻勢,賽靈思也不遑多讓,於日前發布新款系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)設計套件,將以多元矽智財(IP)為主要設計環境,搭配開放運算視覺資料庫(OpenCV),加速開發28奈米(nm)以下製程的可編程產品,進而擴大賽靈思在先進製程上的領先優勢。 ...
2013 年 04 月 25 日

GM力拱 Qi/PMA雙模無線充電IC湧商機

相容於Qi和PMA(Power Matters Alliance)標準的雙模無線充電晶片將大舉出籠。美國通用汽車(GM)已計畫於下一代車款導入PMA標準的無線充電技術,供智慧型手機充電,因而吸引IDT、飛思卡爾(Freescale)、德州儀器(TI)等晶片大廠爭相投入支援Qi與PMA標準的雙模無線充電晶片開發。 ...
2013 年 04 月 25 日

成本/尺寸超優 CMOS RF接收器全速崛起

CMOS射頻(RF)元件壯大發展聲勢。CMOS RF藉矽材料/製程成本低、產能充足等優勢,持續瓜分傳統砷化鎵(GaAs)、矽鍺(SiGe)RF市占;近期,芯科實驗室(Silicon Labs)更發動新一波市場攻勢,率先推出CMOS...
2013 年 04 月 24 日

三頻Wi-Fi助力 雲端硬碟取代內嵌式HDD有譜

802.11n/ac/ad晶片方案可望加快雲端硬碟瓜分傳統硬碟市占。無線區域網路(Wi-Fi)與WiGig聯盟達成策略結盟後,正帶動晶片商開發出整合802.11n/ac/ad三頻技術的晶片方案,藉此結合Wi-Fi與WiGig分別在傳輸距離長和端對端傳輸的優勢,助力行動裝置、個人電腦(PC)及消費性電子產品加速實現擺脫傳統硬碟改採雲端硬碟的願景。 ...
2013 年 04 月 24 日

品牌車廠力挺 慢速電動車熱度飆升

慢速、輕型電動車(LEV)近來市場熱度不斷飆升。知名車廠如Honda、BMW、奧迪(Audi)、Mercedes-Benz皆已開始研發輕型電動車,而豐田汽車(Toyota)也已發表三輪電動機車–i-Road,鎖定歐洲市場,可預見未來慢速電動車市場熱度將不斷加溫。 ...
2013 年 04 月 24 日

迎戰英特爾Haswell 超微G系列APU搶先卡位

英特爾(Intel)與超微半導體(AMD)在嵌入式市場的競爭戰火再起。搶先在英特爾6月發布Haswell處理器前,AMD於今天(23日)正式發表G系列系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),將挾其圖形處理技術優勢,大舉在高階嵌入式應用市場中攻城掠地。 ...
2013 年 04 月 23 日

正中4K×2K電視紅心 MyDP應用版圖再擴張

MyDP(Mobility DisplayPort)在4K×2K電視的滲透率將迅速攀升。日、韓及中國大陸電視廠正相繼擴產4K×2K電視,並部署與行動裝置連結的多螢(Multi-screen)解決方案,將帶動目前唯一能支援4K×2K解析度,並達到60畫面更新率(FPS)的行動介面–MyDP勢力崛起,可望打破行動高畫質連結(MHL)介面、HDMI主宰市場的局面。 ...
2013 年 04 月 23 日

終端出貨量激增 802.11ac產線測試需求漲

802.11ac終端裝置產線用測試儀器市場規模迅速擴大。隨著愈來愈多品牌商將於下半年競相推出支援802.11ac功能的高階智慧型手機、高階筆記型電腦、智慧家電、無線網路接取點(AP)及路由器,802.11ac終端產品出貨量已開始增長,並帶動802.11ac終端產品產線用的測試儀器需求水漲船高。 ...
2013 年 04 月 23 日

奈米線技術助攻 透明手機商用進展邁大步

透明手機技術發展出現重大突破。史丹佛大學(Stanford University)近來全力發展以矽為基礎的奈米線(Nanowire)技術;奈米線極為纖細,超越人眼可偵測範圍,不僅能儲存大量電能,催生新世代高能量奈米電池,亦可組成透明電極網路,實現手機電池、螢幕元件透明化設計,有助加快新世代透明手機問市。 ...
2013 年 04 月 22 日