爭行動大餅 晶片商競逐CPU/GPU協同運算

晶片商在CPU與GPU協同運算技術的研發日益積極。其中,安謀國際(ARM)、超微(AMD)和高通(Qualcomm)已攜手合作,計畫在2013~2014年陸續公布異質系統架構(HSA)標準;至於英特爾(Intel)和輝達(NVIDIA)則採自力研發策略,分別布局CPU/GPU同步轉碼(Transcoding)技術,以及64位元CPU/GPU協同運算處理器,相互較勁的意味濃厚。 ...
2013 年 06 月 04 日

邁向異質功能整合 PMIC加速製程演進腳步

電源管理晶片(PMIC)製程正朝0.11微米(μm)和65奈米(nm)等技術節點邁進。行動裝置功能持續增加,導致設計空間吃緊且功耗管理更加困難,因此PMIC業者已開始利用先進製程,開發整合音訊編碼器、雜訊消除IC、觸控IC或DSP等數位晶片的高整合度電源方案,協助系統廠精簡零組件用量,並提升電源管理效率。 ...
2013 年 06 月 03 日

PMA未成氣候 雙模無線充電言之過早

雙模無線充電晶片需求短期內將無法大幅度成長。同時支援無線充電聯盟(WPC)Qi與電力事業聯盟(PMA)標準的雙模無線充電晶片,將囿於PMA技術尚未完全標準化,且生態、驗證環境不足等問題,導致其導入終端產品速度放緩,短期內將不會有太大的出貨量變化。 ...
2013 年 06 月 03 日

Google/蘋果力拱 智慧手機搶搭Geofence功能

智慧型手機配備地理圍欄(Geofence)功能將蔚為風潮。在Google與蘋果(Apple)力挺之下,智慧型手機品牌商紛紛計畫於下一代產品導入Geofence功能,藉此實現更多創新的定址服務(LBS)服務,提高旗下產品的附加價值,並進一步擴張智慧型手機市場版圖。 ...
2013 年 06 月 03 日

晶片大廠競相出招 手機AP/顯示器功耗大減

智慧型手機系統耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業者正分頭布局行動裝置應用處理器和螢幕省電方案,包括新一代CPU/GPU協同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動刷新(PSR)、高整合度PMIC,以及主動調節背光源(PRISM)等節能技術,皆是相關業者今年的產品發展重點。 ...
2013 年 05 月 31 日

反擊Altera 賽靈思2014量產16奈米FPGA

賽靈思(Xilinx)將搶先在競爭對手Altera之前,發表16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)現場可編程閘陣列(FPGA)。面對Altera採用英特爾(Intel)14奈米三閘極電晶體(Tri-gate...
2013 年 05 月 31 日

圈地UHD電視 FRC晶片商競推240Hz高速方案

240Hz的畫面更新率轉換器(FRC)方案將大舉出籠。聯詠、Pixelworks、Sigma Designs、奇景光電、聯發科、晨星等半導體業者於2013年相繼發布支援1,080p解析度、超高畫面更新率(Frame...
2013 年 05 月 31 日

TRIAC技術式微 LED數位調光躍升主流

LED三端雙向可控矽開關元件(TRIAC)調光方案將走入歷史。TRIAC調光技術耗電流大且電磁干擾問題嚴重,隨著LED燈泡發光效率及可靠性日益受到重視,此類調光方案已逐漸無法滿足市場要求;愈來愈多LED燈泡製造商開始改用類比調光或脈衝寬度調變(PWM)數位調光方案,以兼顧功耗與品質。 ...
2013 年 05 月 30 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

系統單晶片(SoC)與系統設計益發複雜,驅動英特爾(Intel)、明導國際(Mentor Graphics)兩家業者,不約而同投注雄厚資源增強軟體實力,並已分別於今年第一、第二季發表新款嵌入式軟體工具,以全面加速SoC、行動及嵌入式裝置系統設計上市時程,足見軟體開發在半導體業界的重要性大增。...
2013 年 05 月 30 日

WPC 1.1上線 金屬手機痛失無線充電商機

無線充電聯盟(WPC)最新標準宣告金屬手機無緣導入無線充電功能。由於最新無線充電認證標準–WPC 1.1對使用者安全、異物偵測(FOD)、能量損失有更嚴格的要求,因此,容易造成上述使用疑慮的金屬外殼手機,未來無論是透過手機配件或外部充電底座,皆不適用無線充電功能。 ...
2013 年 05 月 30 日

卡位UHD STB商機 IC商HEVC方案蓄勢待發

整合H.265(HEVC)編解碼器的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)將大舉出籠。看好超高解析度(UHD)機上盒市場需求將於2014年引爆,博通(Broadcom)、意法半導體(ST)等晶片大廠已計畫於今年下半年推出整合HEVC解碼器的機上盒SoC方案,並大幅提升H.265解碼能力,以卡位UHD機上盒市場先機。 ...
2013 年 05 月 29 日

20nm/3D IC技術撐腰 賽靈思猛攻視覺/網路應用

賽靈思(Xilinx)將以20奈米(nm)、3D IC製程做為核心戰力,加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導入先進製程後,設計成本將高得嚇人,使得系統廠轉搭可編程邏輯元件(PLD)的意願已愈來愈高,因此賽靈思已加快20奈米FPGA量產和3D...
2013 年 05 月 29 日