強化晶片/電信商合作 R&S厚實多功能合一測試平台

無線通訊標準日新月異,讓儀器商產品開發面臨嚴峻挑戰,有鑑於此羅德史瓦茲(R&S)已透過與晶片和電信商策略結盟,掌握最新的產業標準與市場需求,同時取得相關晶片規格,以開發出支援最多無線通訊技術且極具價格競爭力的多功能合一測試平台。 ...
2013 年 05 月 29 日

感測元件助陣 驅動IC商力拓智慧照明

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)商將擴大部署智慧照明方案。LED驅動IC商如ROHM、英飛凌(Infineon)、奧地利微電子(AMS)、意法半導體(ST)皆開始擴大調整驅動IC規格,以結合日光、LED色溫感測器、微控制器(MCU)等元件,推出完整的LED智慧照明解決方案,搶攻龐大商機。 ...
2013 年 05 月 28 日

擴張RF測試版圖 NI著手研發PXI高速示波器

PXI模組化儀器商正大舉在射頻(RF)測試儀器市場攻城掠地。瞄準射頻功率放大器(PA)、射頻開關(Switch)等半導體元件的測試商機,PXI模組化儀器商正憑藉低成本、高可靠度及高擴充彈性優勢,迅速瓜分傳統自動化測試設備(ATE)過去在射頻半導體元件測試的市占。 ...
2013 年 05 月 28 日

開創手機亮眼價值 色彩光感測器展露鋒芒

色彩光感測器(Color Light Sensor)在行動裝置上的滲透率將逐漸攀升。手機品牌廠正競相祭出差異化設計策略,除已相繼導入環境(Ambient)、紅外線近接(IR Proximity)光感測器實現螢幕省電功能外,更將持續引進色彩光感測器或整合型光感測器模組,增強影像分析及照相功能,因而帶動相關晶片需求顯著增溫。 ...
2013 年 05 月 28 日

HSA標準問世 CPU/GPU協同處理效能激增

異質系統架構(HSA)第一項標準可望在今年內發布。HSA基金會創始會員之一的超微(AMD)日前透露,該會將於今年底前公布首項晶片異質運算標準–HSA統一記憶體架構(hUMA),加速中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU)內部快取(Cache)共用記憶體的設計架構成形,讓兩大異質晶片的協同運作能更加順暢,進而提升系統效能。 ...
2013 年 05 月 27 日

強化LabVIEW客製化功能 NI啟動PXI儀器新攻勢

美商國家儀器(NI)將為下一代LabVIEW虛擬儀控軟體增添可客製化儀器的設計功能。著眼於LabVIEW虛擬儀控軟體為擴大旗下PXI模組化儀器市占的利器,美商國家儀器正為下一代LabVIEW虛擬儀控軟體新增更多可客製化PXI模組化儀器的高階設計功能,以加速提高在PXI模組化儀器的市場滲透率。 ...
2013 年 05 月 27 日

高電流精度驅動器助力 LED燈泡價格銳減

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)將有助降低LED燈泡成本,並提高照明品質。商業照明市場對LED燈泡的規格要求極高,因此驅動IC開發商已積極研發可提供LED更穩定電流與電壓的解決方案,以提升整體照明品質,同時也有助降低LED燈泡物料清單成本。 ...
2013 年 05 月 27 日

HD語音辨識興起 MEMS麥克風出貨翻倍

微機電系統(MEMS)麥克風未來幾年出貨量將翻倍成長。MEMS麥克風將搭高品質(HD)語音辨識功能興起的順風車,成為高階智慧型手機標準配備,並逐步取代中低階手機的電容式麥克風(ECM),出貨量可望翻倍成長。 ...
2013 年 05 月 24 日

加速LTE晶片設計 Algotochip擴大與IP商合作

矽智財(IP)與IC設計服務業者持續加強4G晶片研發合作。因應長程演進計畫(LTE)設計複雜度大增,IC設計服務公司Algotochip已發展出一套可編程SoC架構設計平台–藍盒子(Blue-Box),並與安謀國際(ARM)、Tensilica等矽智財(IP)供應商緊密合作,可在8~16周內將客戶的C程式碼轉換成可量產的SoC架構,加速...
2013 年 05 月 24 日

中國市場領頭 FDD/TD-LTE雙模系統需求加溫

分時多工-長程演進計畫(TD-LTE)勢力不斷擴張。除中國移動正全力部署TD-LTE網路外,愈來愈多新興國家的電信商亦開始布建相關通訊設備;未來TD-LTE將與分頻雙工(FDD)-LTE共同成為無線通訊主流標準,提供消費者更流暢的影音、數據傳輸體驗。 ...
2013 年 05 月 24 日

瞄準高瓦數應用 LED驅動IC架構翻新

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)架構掀革新。LED驅動IC商已開始部署高功率LED驅動IC方案,將金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)獨立於LED驅動IC封裝外,以因應商業照明市場日益高漲的高瓦數照明需求。 ...
2013 年 05 月 23 日

競逐Win 8 AIO 台面板廠轉攻中大尺寸OGS

台灣觸控面板廠正加緊擴大中大尺寸單片玻璃(OGS)產品陣容。看好Windows 8一體成型(AIO)個人電腦(PC)應用商機,台灣觸控面板商今年將加重中大尺寸OGS產品部署,全力分食目前雙片玻璃(G/G)和雙層氧化銦錫(ITO)導電膜(GFF)的市占大餅。 ...
2013 年 05 月 23 日