競逐Win 8 AIO 台面板廠轉攻中大尺寸OGS

台灣觸控面板廠正加緊擴大中大尺寸單片玻璃(OGS)產品陣容。看好Windows 8一體成型(AIO)個人電腦(PC)應用商機,台灣觸控面板商今年將加重中大尺寸OGS產品部署,全力分食目前雙片玻璃(G/G)和雙層氧化銦錫(ITO)導電膜(GFF)的市占大餅。 ...
2013 年 05 月 23 日

CE 2.0晶片亮相 電信級乙太網路全面進化

電信級乙太網路(Carrier Ethernet)發展邁入嶄新世代。隨著最新電信級乙太網路標準–CE 2.0於去年底正式出爐,包括博通(Broadcom)、Vitesse與邁威爾(Marvell)等晶片商均加緊研發新方案,以爭取電信營運商及設備廠青睞。其中,Vitesse已率先發表符合CE...
2013 年 05 月 22 日

智慧手機品牌商力拱 Sensor Hub整合觸控方案夯

Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片(Single Chip)方案行情看漲。看好Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案可實現更豐富的人機介面功能,一線智慧型手機品牌商正快馬加鞭地投入支援Sensor...
2013 年 05 月 22 日

猛攻低價直下式LED TV 封裝廠2瓦方案出擊

發光二極體(LED)封裝廠商2瓦方案將傾巢而出。低價直下式LED TV價格戰愈演愈烈,迫使LED封裝廠爭相發布2瓦的3030、3535及5050型式的LED封裝元件,進一步助力LED TV品牌商減少背光源的LED使用顆數,以降低背光源整體物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 05 月 22 日

行動裝置邁向超高解析 GPU風采強壓CPU

繪圖處理器(GPU)在下世代應用處理器設計的重要性大增。隨著行動裝置邁向大螢幕、2.5K超高解析度,GPU在應用處理器中所扮演的角色已日益突顯,因此包括高通(Qualcomm)、聯發科及安謀國際(ARM)等大廠近來均積極朝四核心、八核心方向邁進,以提升GPU效能,同時也致力推動異質系統架構(HSA)標準,以激發更多GPU應用潛力。 ...
2013 年 05 月 21 日

能源效率掛帥 三級拓撲PV逆變器大軍壓境

太陽能(PV)三級逆變器(Three Level Inverter)設計架構正快速崛起。大多數逆變器業者已計畫在今年擴大導入三級拓撲結構,提升金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)切換頻率與導入數量,以取代傳統的二級拓撲逆變器設計,減輕能源轉換的耗損,更進一步提高1%以上電源轉換效率。 ...
2013 年 05 月 21 日

可調光功能襄助 LED燈加速取代CFL

智慧調光功能將是今年發光二極體(LED)燈泡取代省電燈泡(CFL)的重要利器。LED燈泡銷售單價逐漸逼近省電燈泡售價,讓LED照明市場熱度增溫。為加速蠶食省電燈泡市占,LED驅動器開發商紛紛推出可精準調光的解決方案,協助LED燈泡開發商實現特殊調光功能,提高產品附加價值。 ...
2013 年 05 月 21 日

微電網醞釀新商機 功率/通訊元件需求引爆

微電網(Microgrid)興起將驅動功率、通訊元件需求大增。微電網係銜接主電網與再生能源系統的關鍵角色,有助改善整體電網的配用電效益,近來在歐美、日本等先進國家迅速崛起。由於微電網須具備即時監控、雙向功率控制、區域用電預測與協調等功能,因而將帶動通訊模組、高速開關及隔離功率元件導入需求。 ...
2013 年 05 月 20 日

比CPU快二十倍 IVP DPU掀畫素運算新革命

影像/視訊資料層處理單元(IVP DPU)將大幅推升畫素處理速度。由於影像裝置解析度、鏡頭畫素激增,造成中央處理器(CPU)負荷加劇,因此矽智財(IP)供應商Tensilica近期推出新一代IVP DPU,可提供較CPU快十到二十倍的畫素處理能力,正大舉搶進行動裝置、汽車ADAS系統。 ...
2013 年 05 月 20 日

再攻Win 8 AIO 劍揚聯手中國面板廠量產In-cell

劍揚將於年底前攜手中國大陸面板供應商投產光學式In-cell面板。繼華映之後,兩家中國大陸面板廠亦將與劍揚合作開發中大尺寸光學式In-cell觸控面板,並預定於2013年底前正式導入量產,準備大舉搶食Windows...
2013 年 05 月 20 日

能源法規推波 智慧照明商機看俏

智慧照明商機看漲。歐美政府為提高能源節約效益,紛紛祭出新一波能源法規,限制商業建築及住宅用電度數,驅使國際發光二極體(LED)照明品牌大廠加重部署可依環境自主調整亮度的LED照明方案,因而帶動智慧照明發展熱潮。 ...
2013 年 05 月 17 日

強化FPGA電源管理方案 Altera購併Enpirion

Altera日前宣布購併類比半導體商Enpirion,藉此掌握高整合電源單晶片系統(PowerSoC)核心技術,未來將與旗下現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)FPGA結合,以提高產品的附加價值,並協助客戶解決FPGA電源設計挑戰。 ...
2013 年 05 月 17 日