強化USB 3.0靜電防護 TVS二極體陣列需求揚

USB 3.0靜電放電(ESD)問題將雲消霧散。超輕薄筆電(Ultrabook)、機上盒(STB)及智慧型手機相繼升級第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格,已增加內部電路複雜度,為解決更嚴重的靜電放電(ESD)問題,且不影響產品輕薄度;相關被動元件供應商正積極開發微型設計、具低電容和低動態電阻特性的暫態抑制二極體陣列(TVS...
2013 年 05 月 13 日

先進製程穩紮穩打 聯電先顧40奈米金雞母

聯電將全力衝刺40奈米(nm)晶圓代工業務。不同於台積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產時程,積極卡位先進製程市場,聯電則先以擴大40奈米營收比重為主要發展重心,並將擴增高壓液晶顯示(LCD)驅動IC、嵌入式快閃記憶體等12吋晶圓利基型製程,強化營收主力。 ...
2013 年 05 月 10 日

圈地窄邊框LED TV LED廠競推新一代7020封裝

發光二極體(LED)封裝廠商的新一代7020封裝元件將大舉出籠。LED TV品牌商為突顯旗下側光式產品差異,爭相推出窄邊框設計,迫使三星(Samsung)、LG Innotek、億光、東貝等LED業者競相推出更高發光效率且更薄型化的新一代7020封裝方案。 ...
2013 年 05 月 10 日

高階VSG問世 LTE-A、802.11ac測試一次到位

LTE-Advanced和802.11ac雙重訊號產生器出爐。羅德史瓦茲(R&S)發布新一代高階多重輸入多重輸出(MIMO)向量訊號產生器(Vector Signal Generator),可同時滿足進階長程演進計畫(LTE-Advanced)及無線區域網路(WLAN)最新標準802.11ac測試需求,以搶攻無線通訊量測市場。 ...
2013 年 05 月 10 日

LED燈泡廠競推低價產品 陶瓷基板需求看漲

繼科銳(Cree)於今年2月推出價格低於10美元的發光二極體(LED)燈泡震撼產業界後,包括歐司朗(OSRAM)、奇異(GE)等LED照明品牌商也紛紛跟進,採用陶瓷基板及中低功率LED光源,生產10美元以下的LED燈泡產品,因而帶動陶瓷基板需求快速增溫,並激勵基板供應商著手研發可嵌入高達一千顆LED光源的新產品。 ...
2013 年 05 月 09 日

力拼高毛利 品牌廠開拓生醫光電新藍海

台灣電子品牌廠正積極搶進生醫光電市場。包括大同、台達電等電子品牌廠正積極透過新產品部門的成立、轉投資,甚至是與國際大廠合作,加強其於生醫光電市場的競爭力,以拓展新的營收來源並提高整體毛利。 ...
2013 年 05 月 09 日

快取SSD規格下修 Haswell Ultrabook降價有譜

英特爾(Intel)第四代Core處理器Haswell架構超輕薄筆電(Ultrabook)可望降價。面對平板裝置(Tablet Device)出貨量節節攀高,英特爾已計畫將新一代Ultrabook快取固態硬碟(Cache...
2013 年 05 月 09 日

GaN-on-Si陷膠著 GaN-on-GaN LED趁勢崛起

氮化鎵對氮化鎵基板(GaN-on-GaN)發光二極體(LED)聲勢看漲。GaN-on-GaN LED毋須克服讓矽基氮化鎵(GaN-on-Si)LED研發人員頭痛的晶格、熱膨脹係數等問題,加上GaN基板技術迭有突破,價格下滑可期,因而逐漸成為備受矚目的LED基板替代方案。 ...
2013 年 05 月 08 日

展現併購成效 新思搶攻行動SoC設計商機

新思科技(Synopsys)今年將針對行動裝置系統單晶片(SoC)驗證市場火力全開。在去年陸續併購思源科技及法國仿真器廠商EVE後,新思科技今年將結合三家廠商各自在模擬(Simulation)、仿真(Emulation)和除錯(Debug)領域的專業技術,推出下世代除錯平台,進攻高需求量的行動裝置SoC驗證市場。 ...
2013 年 05 月 08 日

手機升級背後功臣 CSSP激發AP超水準實力

客製化特定標準產品(CSSP)將大幅提升應用處理器周邊連接性能。隨著手機導入長程演進計畫(LTE)、802.11ac通訊技術,並升級全高畫質(FHD)顯示規格、千萬畫素相機,已使內部影像處理、無線連結等子系統複雜度倍增,因而也帶動手機處理器和品牌廠搶搭各種CSSP方案,以優化應用處理器(AP)與各子系統資料連結,全力發揮高速運算價值。 ...
2013 年 05 月 08 日

Q3再推兩款四核 聯發上修平板晶片出貨量

聯發科在平板晶片市場的火力愈來愈兇猛。看好平板市場的成長潛力,聯發科去年下半年即開始擴大投資平板晶片研發,並於今年初陸續取得宏碁等品牌廠訂單,表現亮眼。為延續市場攻勢,聯發科今年第三季將再祭出兩款28奈米(nm)四核心處理器–MT6582及MT8135,同時上修全年平板晶片出貨量目標至一千萬到一千五百萬顆。 ...
2013 年 05 月 07 日

英特爾、高通合力定義 MEMS效能標準出爐

微機電系統(MEMS)感測器效能參數(Performance Parameter)標準定義問世。瞄準MEMS消費性電子應用商機,英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行動裝置市場耕耘多年的資源和經驗,攜手針對MEMS感測器效能參數進行標準化定義,其更易於評估MEMS感測器應用效能,進而可提升整體運作效率。 ...
2013 年 05 月 07 日