強攻電動自行車 三星SDI力推高容量鋰電池

三星SDI將全力搶攻輕型電動車(LEV)鋰電池市場。看準輕型電動車電池市場蓬勃商機,三星SDI從今年起將展開一系列鋰電池開發計畫,推出極具市場競爭力的高容量、高性能、循環壽命(Cycle Life)長的鋰電池,期持續站穩鋰電池市占第一的地位。 ...
2013 年 03 月 27 日

尺寸/功耗優於石英 MEMS振盪器攻進手機市場

MEMS振盪器正式進軍智慧型手機市場。美商賽特時脈(SiTime)發表新款行動裝置專用32kHz微機電系統(MEMS)振盪器,擴大向石英元件供應商宣戰;由於該方案整體設計成本已媲美傳統石英元件,占位面積與功耗則分別縮減85%和50%,因而一推出即吸引十五家以上手機製造商青睞,可望迅速瓜分行動裝置時脈元件市場商機。 ...
2013 年 03 月 27 日

電信商相挺 TD-LTE整合Wi-Fi基地台商機俏

全球電信商積極搶布無線區域網路(Wi-Fi)和分時長程演進計畫(TD-LTE)基地台。全球電信商中國移動、KT、SKT、NTT DoCoMo和AT&T皆已計畫同時建置Wi-Fi和長程演進計畫(LTE)微型基地台(Small...
2013 年 03 月 26 日

看好行動醫療商機 ST擴大MCU產品組合

意法半導體(ST)將以更多元的產品組合搶攻行動醫療(Mobile Health)商機。意法半導體將於今年下半年拓展醫療用32位元微控制器產品線,並首度於該產品線中導入安謀國際(ARM)Cortex-M0架構,以提供更多低耗電且高性價比的產品選擇,全面搶攻行動醫療商機。 ...
2013 年 03 月 26 日

純電動車賣不動 車廠加碼HEV投資

全球電動車大廠開始提高油電混合車(HEV)的投資比例。由於2012年純電動車(BEV)市占與油電混合車市占差距愈來愈大,使得日產(Nissan)、通用汽車(GM)、奧迪(Audi)等品牌車廠紛紛調降純電動車投資比例,並將重心轉移至油電混合車市場。 ...
2013 年 03 月 26 日

突破大廠防線 台大新LED設備/材料研發有成

台灣大學在發光二極體(LED)製造技術上出現重大突破。台灣大學光電創新研究中心成功開發出新一代脈衝雷射沉積法(PLD)長晶設備,以及無稀土元素的螢光粉材料,並已著手申請台灣及美國專利。未來,這兩項新技術將可協助台灣LED業者突圍國際大廠專利封鎖線,進一步提升產品效率,並降低生產成本。 ...
2013 年 03 月 25 日

改搭光學觸控 Ultrabook觸控模組成本降40%

觸控式Ultrabook成本可望大幅縮減。德商戴樂格(Dialog)日前發表創新光學觸控晶片與模組參考設計,該方案可透過紅外線平面散射偵測(PSD)技術實現多點觸控,而不須採用氧化銦錫(ITO)導電膜;相較於一般中大尺寸投射式電容觸控模組,成本可減少40%以上,組裝良率也顯著提升,有助加速觸控式Ultrabook價格下滑。 ...
2013 年 03 月 25 日

擴大營收來源 高通加碼投資行動醫療

行動通訊晶片大廠高通(Qaulcomm)正加碼投資醫療電子產品研發。看好醫療電子成長潛力,不僅傳統醫電大廠不斷拓展市場版圖,其他新興醫電半導體商如高通、三星(Samsung)、英特爾(Intel)也紛紛加重醫療領域投資,並推出整合旗下產品線的醫療平台,期搶占醫療電子市場一席之地。 ...
2013 年 03 月 25 日

技術再突破 台積固態照明2H量產無封裝LED

台積電子公司台積固態照明下半年將投產無封裝發光二極體(LED)。繼2012年率先全球量產矽基氮化鎵(GaN-on-Si)LED後,台積固態照明LED技術再有重大突破,將於今年下半年量產毋須封裝的LED光源,藉此省卻LED光源封裝製程環節的成本,相較於傳統LED光源,價格將更具競爭力。 ...
2013 年 03 月 22 日

新款處理器IP火力十足 晶心明年獲利有望

晶心科技可望從2014年開始獲利。晶心發布新一代中央處理器(CPU)矽智財(IP)–Hummingbird,該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際(ARM)Cortex-M0+高出30%,將有助強化晶心在IP市場的競爭力,並加速其獲利步伐。 ...
2013 年 03 月 22 日

拉攏晶片/系統廠 ARM衝刺網通/伺服器市占

安謀國際(ARM)今年將擴大布局伺服器和網通設備處理器。安謀國際日前揭露旗下矽智財(IP)去年在各領域的市占,其中在網通、伺服器市場表現遠不如行動裝置,因此,該公司今年已計畫集中火力搶攻市占,將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等晶片和系統大廠,以加速提升ARM架構處理器在伺服器及網通設備的滲透率。 ...
2013 年 03 月 22 日

強攻智慧照明 LED驅動IC廠統包方案上陣

發光二極體(LED)驅動IC供應商積極搶推智慧照明統包方案(Turnkey Solution)。面對智慧照明市場需求急速擴大,恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)等LED驅動IC開發商,已陸續提出包含晶片、聯網技術通訊協議(Protocol)與應用軟體的統包設計方案,以降低LED照明系統業者開發智慧照明產品的門檻與整體物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 03 月 21 日