Intel攻勢連連 x86平板Q3大舉搶市

搭載x86架構處理器的平板電腦將從今年第三季開始傾巢而出。在英特爾(Intel)的力拱下,目前已有許多原始設計製造商(ODM)開始設計搭載x86架構處理器的平板電腦,預計今年下半年終端產品將大舉面市。 ...
2013 年 04 月 30 日

降低先進製程風險 Foundry 2.0營運模式興起

晶圓代工市場將出現新的Foundry 2.0經營模式。由於先進製程投資劇增,經營風險愈來愈大,傳統專業晶圓代工廠或整合元件製造商(IDM)的營運方式均備受挑戰;因此已有晶圓代工業者開始推行可兼顧兩者運作優點的Foundry...
2013 年 04 月 29 日

改良線圈設計 多模無線充電天線能耗銳減

多模無線充電天線可望借助改良式線圈大幅降低能源損耗。著眼於天線設計為降低多模無線充電系統的發射端至接收端能源損耗大增的關鍵,TDK、Panasonic、高創等天線供應商正透過改良磁力線圈的磁性元件材料,以及利用磁力線圈改變天線形狀,達到減少多模無線充系統電發射端至接收端的能源損失。 ...
2013 年 04 月 29 日

解析度破400ppi AMOLED問鼎4.3吋面板市場

2013年4.3吋主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板出貨量將一舉超過低溫多晶矽(LTPS)薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)。三星(Samsung)GALAXY S4的推出,證明AMOLED面板解析度亦可具有441ppi的水準,今年有機會挾厚度更薄、色彩飽和度較高等優勢,取代LTPS...
2013 年 04 月 29 日

面板廠釋單 7吋小平板PMIC商機看俏

7~8吋小平板電源管理晶片(PMIC)商機到。為解決7~8吋小平板散熱不易問題,台灣和韓國面板廠於第二季釋出電源管理晶片訂單,吸引安森美(ON Semiconductor)、德州儀器(TI)、致新、立錡和台灣類比等廠商,積極搶攻市場商機。 ...
2013 年 04 月 26 日

減少索尼抽單衝擊 三星擬拉攏中國電視品牌廠

三星(Samsung)將計畫爭取更多中國大陸電視品牌商訂單。索尼(Sony)結束與三星長期的合資關係後,將不再是三星主力的電視面板客戶,遂讓三星有意尋求中國大陸電視品牌商做為消化索尼取消的訂單量出海口,以降低失去索尼電視面板訂單對營收造成的影響。 ...
2013 年 04 月 26 日

圈地車用無線充電 NXP部署多模無線充電方案

恩智浦(NXP)將大舉進軍車用無線充電市場。恩智浦將挾近距離無線通訊(NFC)技術待機(Standby)零功耗的優勢,開發整合無線充電聯盟(WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All...
2013 年 04 月 26 日

處理器廠力挺 數位電源成微型伺服器標配

微型伺服器(Microserver)正大舉導入數位電源。微型伺服器對系統體積、功耗與成本要求更加嚴格,導致傳統類比電源管理IC逐漸不敷應用所需,並驅動新一代高整合、可編程的數位電源方案崛起,包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、德州儀器(TI)等相關處理器供應商,皆已計畫全面支援數位電源設計。 ...
2013 年 04 月 25 日

擴大28nm領先優勢 賽靈思祭出新版設計套件

賽靈思(Xilinx)積極鞏固FPGA市場龍頭寶座。面對Altera近來攜手台積電、英特爾(Intel)頻頻發動攻勢,賽靈思也不遑多讓,於日前發布新款系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)設計套件,將以多元矽智財(IP)為主要設計環境,搭配開放運算視覺資料庫(OpenCV),加速開發28奈米(nm)以下製程的可編程產品,進而擴大賽靈思在先進製程上的領先優勢。 ...
2013 年 04 月 25 日

GM力拱 Qi/PMA雙模無線充電IC湧商機

相容於Qi和PMA(Power Matters Alliance)標準的雙模無線充電晶片將大舉出籠。美國通用汽車(GM)已計畫於下一代車款導入PMA標準的無線充電技術,供智慧型手機充電,因而吸引IDT、飛思卡爾(Freescale)、德州儀器(TI)等晶片大廠爭相投入支援Qi與PMA標準的雙模無線充電晶片開發。 ...
2013 年 04 月 25 日

成本/尺寸超優 CMOS RF接收器全速崛起

CMOS射頻(RF)元件壯大發展聲勢。CMOS RF藉矽材料/製程成本低、產能充足等優勢,持續瓜分傳統砷化鎵(GaAs)、矽鍺(SiGe)RF市占;近期,芯科實驗室(Silicon Labs)更發動新一波市場攻勢,率先推出CMOS...
2013 年 04 月 24 日

三頻Wi-Fi助力 雲端硬碟取代內嵌式HDD有譜

802.11n/ac/ad晶片方案可望加快雲端硬碟瓜分傳統硬碟市占。無線區域網路(Wi-Fi)與WiGig聯盟達成策略結盟後,正帶動晶片商開發出整合802.11n/ac/ad三頻技術的晶片方案,藉此結合Wi-Fi與WiGig分別在傳輸距離長和端對端傳輸的優勢,助力行動裝置、個人電腦(PC)及消費性電子產品加速實現擺脫傳統硬碟改採雲端硬碟的願景。 ...
2013 年 04 月 24 日