品牌車廠力挺 慢速電動車熱度飆升

慢速、輕型電動車(LEV)近來市場熱度不斷飆升。知名車廠如Honda、BMW、奧迪(Audi)、Mercedes-Benz皆已開始研發輕型電動車,而豐田汽車(Toyota)也已發表三輪電動機車–i-Road,鎖定歐洲市場,可預見未來慢速電動車市場熱度將不斷加溫。 ...
2013 年 04 月 24 日

迎戰英特爾Haswell 超微G系列APU搶先卡位

英特爾(Intel)與超微半導體(AMD)在嵌入式市場的競爭戰火再起。搶先在英特爾6月發布Haswell處理器前,AMD於今天(23日)正式發表G系列系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),將挾其圖形處理技術優勢,大舉在高階嵌入式應用市場中攻城掠地。 ...
2013 年 04 月 23 日

正中4K×2K電視紅心 MyDP應用版圖再擴張

MyDP(Mobility DisplayPort)在4K×2K電視的滲透率將迅速攀升。日、韓及中國大陸電視廠正相繼擴產4K×2K電視,並部署與行動裝置連結的多螢(Multi-screen)解決方案,將帶動目前唯一能支援4K×2K解析度,並達到60畫面更新率(FPS)的行動介面–MyDP勢力崛起,可望打破行動高畫質連結(MHL)介面、HDMI主宰市場的局面。 ...
2013 年 04 月 23 日

終端出貨量激增 802.11ac產線測試需求漲

802.11ac終端裝置產線用測試儀器市場規模迅速擴大。隨著愈來愈多品牌商將於下半年競相推出支援802.11ac功能的高階智慧型手機、高階筆記型電腦、智慧家電、無線網路接取點(AP)及路由器,802.11ac終端產品出貨量已開始增長,並帶動802.11ac終端產品產線用的測試儀器需求水漲船高。 ...
2013 年 04 月 23 日

奈米線技術助攻 透明手機商用進展邁大步

透明手機技術發展出現重大突破。史丹佛大學(Stanford University)近來全力發展以矽為基礎的奈米線(Nanowire)技術;奈米線極為纖細,超越人眼可偵測範圍,不僅能儲存大量電能,催生新世代高能量奈米電池,亦可組成透明電極網路,實現手機電池、螢幕元件透明化設計,有助加快新世代透明手機問市。 ...
2013 年 04 月 22 日

實現UHD傳輸 下一代802.11ac頻寬上看500MHz

無線區域網路(Wi-Fi)聯盟已著手展開下一代802.11ac標準制定。因應超高畫質(UHD)影像傳輸勢不可當,Wi-Fi聯盟已提出新一代802.11ac標準草案,擬將單一射頻(RF)頻寬提升至500MHz,可較現今802.11ac的160MHz頻寬高出三倍之多,以滿足未來透過無線通訊傳輸UHD影像的需求。 ...
2013 年 04 月 22 日

取代ASIC方案 DSP打造高效能運動控制

數位訊號處理器(DSP)將成為打造高效能運動控制(Motion Control)系統的關鍵元件。過往工業自動化中的運動控制系統採用特定應用積體電路(ASIC)執行演算,然而,ASIC方案無法應付生命週期短的行動裝置生產線替換速度;DSP方案則能突破限制,讓廠商在不更換硬體的情況下,順利完成少量多樣的生產需求。 ...
2013 年 04 月 22 日

Haswell助陣 Win 8嵌入式市場下半年起飛

微軟(Microsoft)作業系統Windows 8將從下半年開始在嵌入式應用市場大放異彩。瞄準嵌入式應用市場,微軟日前推出Windows Embedded 8版本,期藉此加速原始設備製造商(OEM)產品開發時程。不僅如此,英特爾(Intel)將於6月推出的Haswell處理器,不再支援Windows...
2013 年 04 月 19 日

滿足GPU運作 平板DC-DC晶片邁向多相發展

平板裝置(Tablet Device)電源設計導入多相式(Multi-Phase)直流對直流(DC-DC)降壓轉換器(Buck Converter)將逐漸普及。平板裝置的繪圖處理器(GPU)效能日益強大,推升更大輸入電流的要求,因而帶動晶片商競推多相式DC-DC降壓轉換器,以透過提升轉換效率,進一步增大平板裝置的輸入電流。 ...
2013 年 04 月 19 日

IDT/TI隔空較勁 多模無線充電IC市場燃戰火

多模無線充電器晶片大戰正式開打。繼德州儀器(TI)3月初表態將開發同時符合無線充電聯盟(WPC)Qi標準與電力事業聯盟(PMA)標準的無線充電積體電路(IC)後,IDT也於18日宣布跟進並搶先發表支援上述兩大標準的無線電源接收器(Receiver),展現該公司於無線充電領域的研發實力,與對手較勁意味十足。 ...
2013 年 04 月 19 日

搶搭RF MEMS LTE手機天線效能/尺寸大突破

射頻微機電(RF MEMS)今年將大舉進駐高階LTE手機。多頻多模4G手機現階段最多須支援十五個以上頻段,引發內部RF天線尺寸與功耗過大問題;為此,一線手機廠已計畫擴大導入RF MEMS元件,透過天線頻率調整(Antenna...
2013 年 04 月 18 日

市場需求勁揚 802.11ac晶片價格下降20%

802.11ac晶片單價已開始鬆動。高階智慧型手機、高階筆記型電腦、無線網路接取點(AP)、路由器(Router)、智慧電視(Smart TV)等終端裝置導入802.11ac晶片的需求大量湧現,引爆半導體廠激烈價格戰,並帶動802.11ac晶片價格下滑。 ...
2013 年 04 月 18 日