行動通訊量測複雜度劇增 綜合測試儀需求火熱

新興行動通訊技術商轉將推升綜合測試儀器需求。今年長程演進計畫(LTE)將朝多重輸入多重輸出(MIMO)、載波聚合(Carrier Aggregation)技術演進,而802.11ac也將擴充天線數,實現1Gbit/s傳輸速率;同時,近距離無線通訊(NFC)在行動支付及家電管理的應用正迅速成形,均導致量測需求暴增。儀器商已開始布局多功能、高頻寬綜合無線通訊測試儀器,以掌握全新商機。 ...
2013 年 02 月 05 日

Netricity PLC草案出爐 智慧電網應用擴大

Netricity PLC標準草案正式底定。IEEE P1901.2工作小組日前於德國慕尼黑(Munich)舉行的會議中,投票通過低頻率、窄頻段電力線通訊(Low-Frequency Narrow-Band...
2013 年 02 月 05 日

CTS第一季將定案 HDMI 2.0測試方案蓄勢待發

儀器商正全力開發高解析度多媒體介面(HDMI)2.0版測試方案。HDMI標準組織預計於今年3月,公布傳輸速率高達6Gbit/s的HDMI 2.0版本相容性測試規範(CTS),可望帶動HDMI 2.0測試需求湧現。瞄準此波商機,量測設備開發商已加緊開發HDMI...
2013 年 02 月 04 日

PV微逆變器商機起 原創能源強攻系統單晶片

原創能源將以系統單晶片(SoC)方案搶攻太陽能微逆變器(Microinverter)市場商機。瞄準微逆變器市場商機,原創能源已與工研院展開合作,共同研發微逆變器SoC方案,期以更小尺寸和更低成本,吸引更多客戶青睞。 ...
2013 年 02 月 04 日

IPD驗證過關 創意電子推升RF被動元件整合度

創意電子矽晶片被動元件整合(IPD)服務成功取得射頻(RF)元件開發商驗證。因應行動、消費性與工業電子對輕薄設計的殷切需求,創意日前已攜手台積電推出IPD製程,並通過客戶端產品效能、可靠度驗證,將快步導入商用。該方案鎖定RF相關應用,藉由特殊厚銅製程將多種RF被動元件整成單晶片,有助縮減十倍占位空間。 ...
2013 年 02 月 04 日

瞄準中國移動測試要求 安捷倫打造全新自動化方案

安捷倫(Agilent)已率先業界推出支援全球行動通訊系統(GSM)與分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)的自動化測試方案。針對中國移動向合作的智慧型手機品牌商提出開發配備五模十三頻的智慧型手機要求,安捷倫已推出兼具2G和TD-SCDMA的全新自動化測試方案,以大幅縮短內建五模十三頻的智慧型手機測試時間。 ...
2013 年 02 月 01 日

啟動第二波試營運 中華電加速NFC服務商轉

中華電信即將擴大近距離無線通訊(NFC)試營運計畫。繼2013年第一季啟動NFC試營運計畫後,中華電信將於第二季接力展開NFC先導計畫,除將導入TSM平台外,並擴大試用人數至千人,且與台新、玉山和國泰世華銀行等多家業者合作,進行空中下載(OTA)的信用卡金流業務,可視為NFC行動支付服務商轉前的關鍵階段。 ...
2013 年 02 月 01 日

LTPS產能拉警報 中日韓面板廠全速擴產

中日韓面板廠正全力擴充低溫多晶矽(LTPS)面板產能。由於手機廠大舉提高智慧型手機與平板裝置螢幕解析度,使得LTPS面板供不應求情況愈來愈嚴重,三星(Samsung)、樂金顯示(LGD)、夏普(Sharp)、京瓷(Kyocera)、天馬微電子、京東方等面板供應商,已加緊展開擴產,紓解LTPS面板產能短缺的問題。 ...
2013 年 02 月 01 日

與藍寶石基板價差縮小 PSS市場滲透率激增

圖案化藍寶石基板(PSS)市場規模正急速擴大。由於2012年下半年,上游藍寶石長晶廠大舉擴產,不僅導致藍寶石晶圓供過於求且價格急劇下滑,亦使得PSS基板與藍寶石基板價差迅速縮小至一倍以內,吸引既有發光二極體(LED)磊晶大廠與後進業者,皆開始擴大採用PSS基板開發更高發光效率的LED磊晶方案。 ...
2013 年 01 月 31 日

資策會技術助攻 台伺服器廠提升軟硬整合力

台灣雲端伺服器製造商軟硬體整合力可望向上升級。資策會開發的CAFÉ企業雲端伺服器系統軟體,可改變原以硬體導向的雲端伺服器廠的商業模式,助其推出整合其他應用軟體的雲端機櫃(Cloud Server...
2013 年 01 月 31 日

加速電動機車充電 中華汽車研發高功率充電器

中華汽車正全力推動電動機車高功率充電設備發展。為持續健全電動機車市場發展環境,中華汽車與電源供應器廠商明緯正合力研發較現行充電器功率高兩倍的充電器解決方案,讓電動機車充電時間可以降到四分之一。 ...
2013 年 01 月 31 日

Phablet開啟新戰局 手機晶片商排名釀洗牌

平板手機(Phablet)崛起將牽動智慧手機晶片商市場排名。全球手機廠競逐平價高規平板手機,引爆多核心、高整合處理器需求,已激勵三星(Samsung)、海思加緊研發八核方案,而高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)則布局四核應用與基頻晶片整合公板;甚至還有大陸業者計畫改良7吋平板晶片,以低價優勢跨足市場,將導致手機晶片戰局丕變,甚至牽動晶片商排名洗牌。 ...
2013 年 01 月 30 日