晶片Q3出籠 TD-LTE智慧手機戰火一觸即發

分時長程演進計畫(TD-LTE)晶片和智慧型手機即將出鞘。瞄準TD-LTE商轉商機,聯發科、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和輝達(NVIDIA)、瑞薩通信於今年全球行動通訊大會(MWC)展示TD-LTE晶片,並將於今年第三季後問世,可望加速中興、華為、樂金(LG)和宏達電等品牌廠推出TD-LTE手機。 ...
2013 年 03 月 13 日

螢幕設計巧妙不同 Phablet規格競賽加溫

平板手機(Phablet)市場競賽更趨白熱化。看好大螢幕手機將持續風靡市場,包括樂金(LG)、中興、華為、聯想及華碩均在今年世界行動通訊大會(MWC)爭相發表新款平板手機,並各自主打5.5~7吋不同規格拉攏消費者,期增添產品差異性。 ...
2013 年 03 月 12 日

MCU銷售力道不墜 微芯連續89季獲利上揚

微芯(Microchip)日前發布2013會計年度第三季業績報告,銷售淨額達4億1,600萬美元,不僅再創新高紀錄,更是該公司連續第八十九季獲利增長,為業內季度盈利持續最長的企業;預估2013年整年獲利可望再攀高峰。 ...
2013 年 03 月 12 日

特殊液晶材料再突破 華映透明顯示器明年上市

華映透明顯示器面板預計於2014年面市。繼三星(Samsung)、群創、友達等面板大廠後,華映也積極突破特殊液晶材料技術關卡,期加快透明顯示器面板導入量產的速度,並與其他面板大廠共同競逐透明顯示器市場商機。 ...
2013 年 03 月 12 日

高階手機爭相導入 802.11ac晶片價格鬆動

802.11ac晶片價格明年將達甜蜜點。宏達電New HTC One率先將無線區域網路(Wi-Fi)規格升級至802.11ac,可望掀起高階智慧型手機搭載802.11ac的風潮,並帶動802.11ac晶片價格開始下滑,並於明年到達802.11n...
2013 年 03 月 11 日

抗雜訊挑戰有解 On-cell/In-cell觸控加速普及

On-cell與In-cell觸控設計瓶頸可望突破。On-cell及In-cell觸控模組雖可滿足手機輕薄設計要求,但卻容易受到外部雜訊干擾,而影響觸控反應速度及精確性;有鑑於此,賽普拉斯(Cypress)、新思國際(Synaptics)相繼推出具備高抗雜訊能力的新世代觸控IC,有助增強On-cell和In-cell觸控面板的雜訊免疫力,擴大應用規模。 ...
2013 年 03 月 11 日

取代8位元方案 低價32位元MCU來勢洶洶

低價32位元微控制器(MCU)將蠶食8位元微控制器生存空間。英飛凌(Infineon) 瞄準低階工業控制市場以及家電產品、幫浦(Pump)、風扇和電動自行車的簡易馬達等應用產品,推出定價介於8位元微控制器價格區間的32位元微控制器系列產品,並宣誓要全面取代8位元系列微控制器。 ...
2013 年 03 月 11 日

Intel/三星代工業務難壯大 台積電龍頭地位穩啦

台積電3~5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發台積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認為,英特爾為FPGA業者代工主要目的係分攤先進製程高昂研發費用,對台積電的影響不大;至於面臨蘋果(Apple)訂單外移危機的三星(Samsung),近來雖積極拉攏晶片商,但在同業競爭考量下,預估也只能吸引二線廠投片,瓜分台積電市占影響有限。 ...
2013 年 03 月 08 日

簡化BLDC設計 快捷搶食節能商機大餅

無刷直流(BLDC)馬達研發設計時間將大幅縮短。無刷直流馬達或永磁同步馬達(PMSM)取代傳統通用型馬達或交流馬達已是大勢所趨;因應此一發展,快捷半導體推出三相混合式類比與數位馬達控制器,並首度整合微控制器(MCU)與進階馬達控制器(AMC),協助製造商縮短產品設計時程。 ...
2013 年 03 月 08 日

三星入股攪局 夏普與鴻海合作再生波瀾

夏普(Sharp)與鴻海的合作恐再添變數。繼鴻海與高通(Qualcomm)後,三星(Samsung)亦斥資百億日圓成為夏普的新股東,可望暫時紓解夏普龐大的財務壓力;然而,此將導致鴻海失去與夏普談戰略合作的最大籌碼,為鴻海與夏普的合作關係增添更多不確定性。 ...
2013 年 03 月 08 日

借力英特爾14nm製程 Altera啟動多代工廠策略

Altera晶圓代工策略大轉彎。Altera於日前宣布將採用英特爾(Intel)的14奈米三閘極電晶體技術,製造下一代軍事、固網通訊、雲端網路,以及電腦和儲存應用解決方案;此舉不僅讓Altera成為率先採用14奈米製造現場可編程閘陣列(FPGA)的業者,也意味著Altera將開始採用多家晶圓代工的生產策略,以及時提供符合客戶各種性能、功耗需求的產品。 ...
2013 年 03 月 07 日

SMB雲端布建需求湧現 高整合交換器SoC勢起

高整合乙太網路(Ethernet)交換器晶片成為市場主流。瞄準中小企業(SMB)雲端市場商機,博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和Vitesse等乙太網路交換器晶片商,皆將陸續推出高頻寬、高整合度交換器系統單晶片(SoC),以支援中小企業資料中心與日俱增的網路流量和功能需求。 ...
2013 年 03 月 07 日