Win 8認證延宕 華映In-cell面板2013年量產

華映內嵌式(In-cell)觸控面板將延至2013年投產。華映與劍揚原本預定將於2012年第三季聯手量產業界最大尺寸In-cell觸控面板,搶攻Windows 8一體成型(AIO)個人電腦(PC)市場商機,然囿於劍揚第二代光學式In-cell觸控IC須延後至2013年取得Windows...
2013 年 01 月 02 日

Android/Win 8力挺NCI NFC應用再添助力

近距離無線通訊(NFC)發展可望更加蓬勃。在NFC論壇發布最新NFC控制器介面(NCI)協定、大幅提升NFC晶片與系統的相容性後,包括Google與微軟(Microsoft)皆已表態相挺,除Android...
2013 年 01 月 02 日

整合超低電壓電路 MEMS振盪器功耗再減半

超低電壓MEMS時脈元件將成業界新寵。隨著傳統石英振盪器逐漸難以因應行動裝置輕薄、低功耗設計需求,業界已轉向運用標準化半導體製程研發微機電系統(MEMS)振盪器、超低電壓無石英(Crystal-less)時脈產生器;近期,工研院更積極融合兩種技術優點,進一步打造高精準度、低耗電與小尺寸時脈元件,以滿足行動裝置日益嚴苛的設計要求。 ...
2012 年 12 月 28 日

卡位國際供應鏈 台灣電動車元件商拼轉型

台灣電動車(EV)廠正積極發展關鍵零組件以切入國際大廠供應鏈。面對歐美日電動車供應鏈逐漸成形,且合作關係日益密切,台灣零組件供應商正戮力提升電池、馬達、功率模組等關鍵零組件規格,以符合電動車需求,期在未來進一步透過與歐美日廠商合作,切入國際電動車市場。 ...
2012 年 12 月 28 日

導入安謀TEE核心 NFC手機毋須安全元件

安謀國際(ARM)處理器核心將可取代近距離無線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)功能。瞄準NFC行動支付商機,ARM、金雅拓(Gemalto)和G&D合組Trustonic公司,期透過在ARM處理器核心整合Trustonic授信執行環境(Trusted...
2012 年 12 月 28 日

看好電動車市場 日韓電池業者擴大布局

日韓電池業者正積極擴大電動車電池布局。日本、韓國電池廠如Panasonic、索尼(Sony)、三星(Samsung)SB LiMotive與樂金化學(LG Chem)正積極強化與車廠合作關係,並在美國、韓國增設工廠,以擴充電動車用電池生產線產能,因應品牌廠需求。其中,樂金化學已取得通用汽車(GM)、福特(Ford)等九家車廠合作機會,成果最為豐碩。 ...
2012 年 12 月 27 日

強攻馬達應用 Atmel車用MCU邁向SBC/SiP

愛特梅爾(Atmel)積極強化微控制器(MCU)功能搶攻車用商機。瞄準汽車系統加速電子化的趨勢,愛特梅爾針對不同直流電(DC)有刷/無刷馬達應用,除強推8位元與32位元車用MCU外,未來更將進一步導入系統基礎晶片(SBC)和系統級封裝(SiP)技術,整合更多功能並進一步縮減印刷電路板(PCB)空間,以擴大該公司在汽車市場的占有率。 ...
2012 年 12 月 27 日

爭搶低價智慧手機市場 行動OS戰況升溫

行動作業系統(OS)供應商正積極搶進低價智慧手機市場。瞄準中國大陸掀起的低價智慧手機發展熱潮,包括微軟(Microsoft)與Mozilla等行動平台供應商,已陸續發動攻勢,除透過與晶片商擴大合作外,亦分別祭出差異化功能、服務與授權機制,以吸引手機製造商導入,期能提高Windows...
2012 年 12 月 27 日

趕上英特爾/TI 工研院突破超低電壓設計瓶頸

工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學,於25日發布超低電壓晶片技術;透過該技術所打造的晶片,操作電壓可降到0.6 V以下外,未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為,有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。 ...
2012 年 12 月 26 日

日本產官力挺 ECHONET競逐國際EMS標準

日本家電業者與政府共同推動的智慧住宅通訊協定標準–ECHONET Lite即將躋身國際標準。節能與家庭照護網路(Energy Conservation and Homecare Network,...
2012 年 12 月 26 日

創造Wi-Fi漫遊商機 無線寬頻聯盟啟動ICP

無線寬頻聯盟(WBA)互通測試計畫(Interoperability Compliancy Program, ICP)開始運轉。看準無線區域網路(Wi-Fi)漫遊的市場重要性,無線寬頻聯盟正式啟動ICP計畫,期透過研擬無線區域網路(Wi-Fi)漫遊技術和商業模式的架構,進一步擴大Wi-Fi漫遊商機。 ...
2012 年 12 月 26 日

競逐智慧眼鏡商機 工研院布局軟性電子專利

工研院積極投入3C軟性電子專利布陣。瞄準穿戴式3C軟性電子裝置開發需求,工研院顯示中心正全力發展可撓式顯示器、光學變焦及影像處理技術,並攜手國內智動科技擴大專利布局,將打造具前瞻性、發明層級第三級以上的專利陣容,助力台商爭取智慧型頭戴顯示器/眼鏡、可伸縮或摺疊螢幕行動裝置的龐大市場商機。 ...
2012 年 12 月 25 日