拋棄式燈頭助威 LED燈泡價格逼近CFL

發光二極體(LED)燈泡與節能螢光燈(CFL)的價差可望縮小。太一節能與科銳(Cree)、夏普(Sharp)及隆達等業者合作,成功發展出創新的拋棄式LED燈頭產品,讓終端消費者僅須更換失效LED燈泡的燈頭,即可再重複使用,而毋須重新購買整顆燈泡,有助大幅降低LED燈泡更換成本,並進一步拉近與節能燈的價格差距。 ...
2012 年 12 月 20 日

瞄準物聯網 產學研合組智慧生活聯盟

台灣產學研各界正合力開拓物聯網(IoT)商機。由資策會前瞻所發起的智慧生活產學研創新聯盟於18日正式啟動,不僅集結日月光、遠傳電信、華電聯網及百略醫學等重量級業者,亦整合台灣北、中、南學界資源,將全力推動智慧聯網及巨量資料(Big...
2012 年 12 月 20 日

標準制定腳步加快 IEEE 1905.1明年H1定案

家庭混合網路標準IEEE 1905.1將於2013年上半年正式出爐。IEEE 1905.1工作小組成員如高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、思科(Cisco...
2012 年 12 月 19 日

功能整合度高 飛思卡爾儀表板SoC報捷

飛思卡爾(Freescale)耕耘車用儀表板市場有成。該公司功能強大的儀表板控制系統單晶片(SoC),挾高度整合優勢,現已獲得中國大陸和歐洲一、二級儀表板系統整合廠商及車廠大量導入,可望進一步擴大全球市場占有率。 ...
2012 年 12 月 19 日

縮減IC設計時間與成本 雲端EDA平台露頭角

雲端電子設計自動化(EDA)工具方案現身。看好EDA市場發展前景,Plunify整合雲端運算(Cloud Computing)資料中心、現場可編程閘陣列(FPGA)與EDA軟體,推出全球唯一的雲端EDA平台,並宣稱可降低50%的IC偵錯時間,期吸引IC設計業者青睞。 ...
2012 年 12 月 19 日

電信商/MSO出手 電視聯網串流棒需求急攀

電視聯網視訊串流棒需求提前爆發。原本僅鎖定電視周邊零售市場的電視聯網視訊串流棒,由於兼具無線區域網路(Wi-Fi)與機上盒(STB)功能,並具低價、可攜且安裝容易等優點,近來已快速打進日韓電信商、有線電視多系統營運商(MSO)供應鏈,引爆龐大需求,相關晶片與系統廠正全力搶攻商機。 ...
2012 年 12 月 18 日

SEP 2.0標準成形 能源管理系統邁向標準化

能源管理系統整合勢在必行。以能源管理系統掌握電力資訊將能大幅提高用電效率,然而,各種電力來源的通訊協議無法互通,導致其難以在能源管理系統當中整合出完整資訊,讓使用者衍生管理困難,因此,統一能源通訊協議已是主流趨勢,其中,Zigbee聯盟主推的Smart...
2012 年 12 月 18 日

紓解LED供過於求 隆達計畫擴大下游出海口

隆達不排除藉由購併系統商拓展下游發光二極體(LED)出海口。面對上游LED晶粒供給過剩,隆達亦將規畫透過整併LED照明或背光源模組供應商,以藉此消化上游晶粒爆量的產能,並撐過2013年LED TV與LED照明市場需求不夠強勁的發展態勢。 ...
2012 年 12 月 18 日

搶搭4K×2K電視熱潮 晶片商競逐H.265方案

一線晶片大廠正全力研發H.265編解碼器。2013年,4K×2K顯示將為電視產業帶來全新發展,不僅品牌廠積極展開布局,包括意法半導體、高通及博通等重量級晶片商,也加緊研發新一代視訊編解碼標準–H.265(HEVC)晶片方案,以提高視訊編解碼效能,解決現有H.264編解碼器無法勝任4K×2K畫素處理工作的挑戰。 ...
2012 年 12 月 17 日

ADAS影像處理器需求起 土洋晶片商強力布局

全球晶片商積極搶進先進駕駛輔助系統(ADAS)市場。在各國法令規範助瀾下,車廠正擴大導入ADAS,吸引瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(ST)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)、德州儀器(TI)和亞德諾(ADI)等國外車電元件大廠,以及國內晶片商如偉詮、義晶等,競相推出影像處理器解決方案,期搶搭ADAS應用商機。 ...
2012 年 12 月 17 日

重質不重量 高通挾雙核方案PK聯發四核

競逐晶片核心數目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點。聯發科近日才發表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構的四核心晶片組MT6589,然而,高通認為,目前手機規格已不再像是單單的短跑比賽,而是十項全能競賽,消費者轉而考慮續航力、圖形處理能力、3G/4G的支援能力、處理器效能等綜合體驗,而並非一味計較晶片的核心數目。 ...
2012 年 12 月 17 日

晶片/電信商猛抬轎 NFC滲透中低價手機市場

近距離無線通訊(NFC)應用滲透率將扶搖直上。拜北美、中國大陸電信商力拱之賜,行動支付平台的生態系統已更趨完備,吸引一線手機品牌廠加緊研發NFC產品;為搶攻商機,晶片大廠也競推新款NFC晶片,甚至開發小尺寸、低功耗且價格親民的NFC加無線區域網路(Wi-Fi)整合方案,將進一步擴張NFC在中低階手機的應用版圖。 ...
2012 年 12 月 14 日