圈地行動裝置 晶鐌WirelessHD單晶片上陣

晶鐌(Silicon Image)發表首款WirelessHD行動發射器(Mobile Transmitter)單晶片方案。瞄準智慧型手機與平板裝置市場,晶鐌已開發出整合60GHz收發器、基頻處理器及內嵌式天線陣列的WirelessHD單晶片方案,具備更小體積、更低功耗及更簡易設計的優勢。 ...
2012 年 12 月 14 日

晶片/電信商猛抬轎 NFC滲透中低價手機市場

近距離無線通訊(NFC)應用滲透率將扶搖直上。拜北美、中國大陸電信商力拱之賜,行動支付平台的生態系統已更趨完備,吸引一線手機品牌廠加緊研發NFC產品;為搶攻商機,晶片大廠也競推新款NFC晶片,甚至開發小尺寸、低功耗且價格親民的NFC加無線區域網路(Wi-Fi)整合方案,將進一步擴張NFC在中低階手機的應用版圖。 ...
2012 年 12 月 14 日

T8補貼政策激勵 晶片商強攻直管螢光燈驅動IC

功率半導體供應商正積極圈地直管螢光燈驅動IC版圖。由於美國國家電氣製造商協會(NEMA)於2012年6月頒布Premium T8補助新政策,激勵直管螢光燈需求攀升,因而吸引英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)、國際整流器(IR)等晶片製造商競相投入直管螢光燈驅動IC新產品線開發,期搶占更大商機。 ...
2012 年 12 月 13 日

提升雲端儲存可靠性 LSI力推Syncro新架構

艾薩(LSI)發布新一代資料中心儲存架構。瞄準大型和中小型資料中心商機,艾薩推出新的Syncro儲存架構,及Syncro MX-B Rack Boot 裝置,除保有MegaRAID高效能、低成本和簡單管理的優勢外,並增添多台伺服器、可擴充性及可容錯機制的支援,可望擴大在企業儲存市場占有率。 ...
2012 年 12 月 13 日

Altera/ARM攜手 SoC FPGA突破除錯瓶頸

Altrea與安謀國際(ARM)攜手消除SoC FPGA除錯壁壘。Altera與ARM透過雙方特有協議,共同推出DS-5嵌入式軟體開發套件,期消除工程師在開發SoC FPGA時,所面臨的軟硬體除錯問題,進一步加速開發時程。 ...
2012 年 12 月 13 日

擴展大中華市場商機 兩岸制定LED照明標準

中國大陸與台灣正聯手訂定發光二極體(LED)照明標準。中國國家認證認可監督管理委員會和台灣標準檢驗局正緊鑼密鼓地制定大中華區LED照明標準,可望成為台灣LED照明供應商進軍中國大陸依循的產業標準,並帶動兩岸LED照明產業蓬勃發展。 ...
2012 年 12 月 12 日

插旗跨裝置版圖 NVIDIA通用處理器輪番上陣

輝達(NVIDIA)通用處理器將大舉出籠。輝達已開發出跨裝置的應用處理器Tegra 3,並出貨給智慧型手機、平板裝置、汽車娛樂系統等原始設備製造商(OEM),該公司更計畫於2013年初公布新一代代號Wayne的Tegra處理器,運算效能將高於Tegra...
2012 年 12 月 12 日

40家電信商相挺 LightRadio微型基地台行情俏

全球微型基地台(Microcell)後勢看漲。隨著行動寬頻資訊量逐年增長,異質網路(Hetnet)的布建需求亦跟著水漲船高,其中阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)輕巧型整合基地台(LightRadio)已與四十家全球電信運營商簽訂合作協議,並持續研發尺寸更小、用電更省架構,搶攻基地台市場商機。 ...
2012 年 12 月 12 日

綠能趨勢引航 車用繼電器加速邁向電子化

汽車固態繼電器(SSR)可望全面取代機械繼電器(Relay)。節能減碳觀念興起,美國和歐洲汽車品牌廠在開關電源系統中,逐漸採用固態繼電器代替傳統機械繼電器,期以減少二氧化碳排放量、降低車體重量,帶給駕駛更安全、舒適的駕駛經驗。 ...
2012 年 12 月 11 日

瞄準高頻寬應用 LTE M2M模組明年競出籠

2013年長程演進計畫(LTE)機器對機器(M2M)將遍地開花。瞄準特定高頻寬應用需求看漲與LTE晶片價格調降,除司亞樂(Sierra Wireless)的LTE M2M模組已開始小量供貨外,明年將有更多M2M模組廠的LTE方案導入量產,屆時市場競爭將更趨白熱化。 ...
2012 年 12 月 11 日

優化行動數據分流 LTE-A/11ac邁向高整合

整合LTE-Advanced與802.11ac的行動處理器將於明年出爐。因應行動數據量暴漲,網路卸載(Offload)與分流機制已成通訊晶片、設備與電信商的布局重點;其中,高通(Qualcomm)計畫於2013年量產支援載波聚合(Carrier...
2012 年 12 月 11 日

晶片就定位 MEMS微投影手機明年MWC齊發

微機電系統(MEMS)微投影手機將於2013年全球行動通訊大會(MWC)大舉亮相。在晶片商與光學組裝廠全力衝刺下,內嵌式MEMS雷射微投影機的光學掃描晶片可望於明年投產,光機引擎組裝技術也更趨成熟,包括解析度、亮度及尺寸規格均全面升級,吸引多家一線手機品牌廠,爭相導入產品設計,並計畫在明年MWC上展示研發成果。 ...
2012 年 12 月 10 日