工研院節能技術加持 宏齊LED製程更省電

宏齊科技發光二極體(LED)廠房用電銳減。宏齊科技於去年11月開始接受工研院在節能上的諮詢和診斷,已於今年4月正式導入工研院的節能技術,目前在LED製程和生產線的節電已獲具體成效。 ...
2012 年 11 月 16 日

整合A15核心 德儀二代KeyStone進軍伺服器

德州儀器(TI)首款基於Cortex-A15核心架構的多核心系統單晶片(SoC)問世。雲端應用帶動多媒體伺服器看漲,且對其耗電量與散熱性能要求更嚴苛,遂讓安謀國際(ARM)核心陣營的處理器大廠對此市場躍躍欲試,如日前德州儀器瞄準多媒體伺服器市場,已推出首款採用Cortex-A15的多核心SoC,以積極卡位市場先機。 ...
2012 年 11 月 16 日

日韓業者力捧 MHL躍居智慧電視介面主流

行動高畫質連結(MHL)將成為智慧電視(Smart TV)傳輸介面主流規格。為使智慧電視能順利與智慧型手機連結,從而實現多螢影音串流,包括索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、夏普(Sharp)及三星(Samsung)等品牌廠,皆已將MHL視為智慧電視影音傳輸的首要介面,並擴大導入比重。 ...
2012 年 11 月 15 日

強攻MCU測試市場 愛德萬推全新T2000方案

愛德萬(Advantest)正全力猛攻8和16位元微控制器(MCU)測試市場。隨著上半年順利完成惠瑞捷(Verigy)併購案,愛德萬為擴大自動測試設備(ATE)市占率,推出T2000整合性並列同測(IMS)測試解決方案,可降低內建類比(Analog)電路與內嵌快閃記憶體電路(eFlash)MCU的檢測成本,並大幅提升測試效率。 ...
2012 年 11 月 15 日

加速4G/11ac產線測試 Multi DUT時代來臨

平行測試(Multi DUT)技術快速崛起。隨著行動裝置導入長程演進計畫(LTE)、802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)技術,產線端測試挑戰也愈來愈嚴峻,傳統Single DUT測試方案已逐漸不敷使用。因此,包括萊特菠特(LitePoint)、美商國家儀器(NI)等量測業者均已投入部署Multi...
2012 年 11 月 15 日

處理器邁向雙核心 802.11ac網通設備效能大增

802.11ac網通設備處理器功能大躍進。802.11ac家用無線接取點(AP)及路由器(Router)在連結多元聯網裝置的情況下,將導致網路處理器系統單晶片(SoC)負載劇增,無法完全發揮802.11ac效能並引發資料延遲問題。為此,晶片商除致力發展多核心方案外,亦開始整合資料卸載(Offload)、加速引擎等協同處理器,以提升系統工作效率。 ...
2012 年 11 月 14 日

波形更新率翻倍 安捷倫4000X示波器重裝出擊

安捷倫(Agilent)混合訊號示波器產品線再添新成員。為進一步擴大示波器市場,安捷倫新一代4000X系列示波器除將五種常見儀器整合於一機外,關乎波形完整性的更新速率亦精進至每秒一百萬次,在同級產品市場樹立新標竿。 ...
2012 年 11 月 14 日

猛攻LTE Small Cell 源耀高設計彈性SoC上陣

源耀計畫將於明年下半年推出具備高設計彈性的系統單晶片(SoC)。長程演進計畫(LTE)的小型基地台(Small Cell)功能變化快速,激勵高設計彈性的晶片架構需求增溫,因此源耀已預定於2013年下半年發表高設計彈性的SoC,以積極搶食小型基地台市場大餅。 ...
2012 年 11 月 14 日

跨進20nm門檻高 IC/晶圓廠改走類IDM模式

IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米製程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新,導致產業鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,並共同分攤研發設備與人力開支,加速推進20奈米以下製程問世。 ...
2012 年 11 月 13 日

搶發Big Data財 PMC-Sierra猛攻OTN方案

PMC-Sierra正全力擴充光傳輸網路(OTN)晶片陣容。因應巨量資料(Big Data)來臨,電信營運商急須提升網路速度與頻寬,使得OTN傳輸架構愈來愈受重視。瞄準市場商機,PMC-Sierra近期發布新一代Metro...
2012 年 11 月 13 日

瞄準4K×2K電視商機 ST後年發布SoC方案

意法半導體(ST)預計最快將於2014年推出支援4K×2K液晶面板的系統單晶片(SoC)。今年大尺寸4K×2K液晶電視市場邁入萌芽期,預計至2014年市場規模將會大幅成長,因此意法半導體計畫最快將於後年發表支援4K×2K液晶面板的SoC,以搶攻4K×2K液晶電視市場先機。 ...
2012 年 11 月 13 日

打入美國車廠 台達晉升車載充電器一級供應商

台達電正式躋身車載充電器(On Board Charger)一級(Tier 1)供應商。繼2年前跨足電動車車載充電器市場後,台達電日前藉由即將量產的車載充電器,正式成為直接與品牌車廠合作的Tier 1廠商,現已打入美國三大品牌車廠通用汽車(GM)、福特(Ford)和克萊斯勒(Chrysler)供應鏈。 ...
2012 年 11 月 12 日