瞄準智慧家庭市場 下一代藍牙標準明年出爐

下一代藍牙標準可望於明年登場。在2010年發布藍牙4.0後,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)已著手展開下一代藍牙版本的標準制訂工作;新的版本將調整現有藍牙4.0技術,以搶進智慧家庭聯網應用,預計2013年第二季將可底定。 ...
2012 年 10 月 15 日

VoLTE商轉開跑 IMS語音量測商機湧現

基於IP多媒體子系統平台(IMS)架構的VoLTE系統量測商機正式引爆。隨著LTE網路建置臻於完備,電信營運商已相繼投入架設VoLTE(Voice over LTE)服務,並基於網路向下相容考量選用IMS架構,以支援僅有2G、3G訊號覆蓋的地區。由於VoLTE...
2012 年 10 月 15 日

攜手金雅拓 中華電搶發NFC行動支付SIM卡

中華電信正式加入近距離無線通訊(NFC)行動支付戰局。繼開南大學發布授信服務管理平台(TSM)和具NFC功能的kfone手機後,中華電信亦宣布將推出TSM平台,並採用金雅拓(Gemalto)的NFC安全元件(Secure...
2012 年 10 月 12 日

OpenADR與ZSE合作 智慧電網協議互通有望

OpenADR與ZSE(ZigBee Smart Energy)兩大智慧電網通訊協議可望互聯。制定OpenADR標準的勞倫斯柏克萊國家實驗室需量反應研發中心(LBNL’s DRRC)正積極與ZigBee聯盟商討OpenADR及ZSE兩大主流智慧電網通訊協議互通的可能性,助力實現智慧電網通訊協議統一的目的。 ...
2012 年 10 月 12 日

發布設計參考流程 台積20奈米/3D IC製程就緒

台積電20奈米(nm)及三維晶片(3D IC)設計參考流程出爐。台積電日前正式宣布推出20奈米製程,以及應用於3D IC生產的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)兩項設計參考流程,以維持旗下半導體製程技術領先競爭對手半年到1年的腳步,防堵格羅方德(GLOBALFUNDRIES)、聯電的技術追趕。 ...
2012 年 10 月 12 日

節省PV矽晶圓用量 微結構光學膜明年問世

微結構光學膜可望於明年大舉進軍太陽能市場。工研院耗時4年研發的微結構光學膜,將於明年第四季正式量產;此一創新光學膜係採用反向式導光設計,可有效減少矽晶太陽能電池板的晶圓用量,並提升光電轉換效率,有助降低太陽能發電系統成本,加速達成市電同價。 ...
2012 年 10 月 11 日

通吃智慧電視/機上盒 ST通用處理器發功

意法半導體(ST)將於第四季推出通用於智慧電視(Smart TV)和機上盒(STB)的處理器。基於降低晶片設計複雜度與研發成本的考量,意法半導體(ST)積極研發手機、電視、機上盒及汽車電子裝置通用處理器解決方案;近期已完成首款橫跨智慧電視、機上盒應用的雙核心系列晶片,並將於今年第四季展開量產,大舉搶攻市場商機。 ...
2012 年 10 月 11 日

緊盯聯發科新產品 高通價格攻勢一波波

高通(Qualcomm)與聯發科在低價智慧型手機的價格戰愈來愈激烈。看準中國大陸低價智慧型手機市場商機,高通不斷針對聯發科新產品,發動價格攻勢,期以同級效能但價格更優惠的產品,引吸手機業者青睞。 ...
2012 年 10 月 11 日

張秉衡重申:茂迪昆山廠不受雙反案衝擊

茂迪將藉由產能調度策略,減輕北美和歐洲雙反案衝擊。面對北美和歐盟反傾銷案接踵而來,茂迪已計畫將蘇州昆山廠生產的太陽能電池銷往北美和歐洲以外的地區;至於歐美的訂單則轉由台灣的產線製造,以消弭外界對該公司昆山廠產能是否將受到接二連三的反傾銷案衝擊之疑慮。 ...
2012 年 10 月 09 日

龐大用戶為後盾 中國互聯網手機勢力崛起

中國大陸互聯網手機在低價智慧型手機市場形成一股新勢力。為讓網路服務用戶數再增加,中國大陸網路營運商紛紛推出自有智慧型手機產品,亦即所謂的互聯網手機。由於主打價格低標、功能高標的產品策略,加上既有眾多網路服務使用者的支持,讓互聯網手機迅速成為中國低價智慧型手機市場的新勢力。 ...
2012 年 10 月 09 日

緊咬台積電不放 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,GLOBALFOUNDRIES將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。 ...
2012 年 10 月 09 日

擴大矽晶圓業務 昱輝陽光增設在台辦事處

昱輝陽光(ReneSola)正全力布局台灣太陽能產業市場。繼去年10月宣布在台設立矽晶圓發貨倉庫後,昱輝陽光今年更直接在台灣竹北成立辦事處招兵買馬,進一步深耕與台灣太陽能產業下游業者的關係,並藉此提升矽晶圓物流服務與加強產品研發與推廣。 ...
2012 年 10 月 08 日