愛立信:5G用戶將在2028超車4G

5G行動通訊在台灣的覆蓋率已達到95%,即便可用率有待提升,仍可預期未來隨著可用率持續提升,以及各領域對於低延遲與高頻寬傳輸的需求更加迫切,5G落地應用的普及率勢必明顯攀升。《愛立信行動趨勢報告》預測,2022年底全球5G用戶數將達到10億,並將於2028年達到50億。儘管全球經濟前景不明,5G用戶數仍將比4G早兩年突破10億大關(自推出年份估算),為迄今成長速度最快的通訊技術。...
2022 年 12 月 22 日

環境/產業/地緣政治變局紛沓 Arm聚焦運算挑戰

晶片架構廠商Arm成立超過三十年,使用其架構的晶片出貨量已累積達2,400億片,透過Arm技術設計晶片和解決方案,解決廠商面臨越來越複雜的運算挑戰。Arm亦建構了廣大的生態系,包含IC設計夥伴、硬體、軟體、工具等不同領域,台灣更有許多廠商是生態系的重要成員。面對環境、產業、地緣政治的挑戰,Arm認為解決運算挑戰應是其中的核心策略。...
2022 年 12 月 21 日

化解GaN功率元件可靠度疑慮 Transform發表最新評估報告

氮化鎵功率元件供應商Transphorm近日發表了針對其氮化鎵元件的最新可靠性評估資料。其失效率(FIT)評估是以客戶現場應用中失效的元件數為基礎。迄今為止,基於超過850億小時的現場應用資料,該公司全系列產品的平均失效率(FIT)小於0.1。對電源應用開發者而言,氮化鎵元件的可靠度一直是其評估是否導入時,最大的疑慮之一。Transphorm這次評估的結果,是業界報導過的最好的評估結果之一。...
2022 年 12 月 19 日

亞太區5G專網2028年產業規模達250億美元

5G的能力正在開始實現一系列的應用,如從雲端進行人工智慧(AI)分析的機器視覺和大規模物聯網(IoT)連接的即時分析。根據全球技術情報公司ABI Research的資料,亞太地區的5G私人網路和5G網路切片部署的收入將從2022年的7.32億美元和1.51億美元分別增加到2028年的130億美元和120億美元以上,總計規模達250億美元。...
2022 年 12 月 19 日

英業達5G Next Lab助力智慧化 趨勢護住端點資安

5G與人工智慧(AI)的進展為產業帶來更多實踐新應用的機會。智慧化技術的發展在5G專頻專網即將開放企業使用之際,智慧製造、智慧交通與智慧醫療發展可期。在此趨勢下,英業達成立5G Next Lab,採用英特爾的晶片與微軟的軟體,並攜手新漢智能與趨勢科技等產業夥伴,建立完善的智慧製造解決方案,且現階段已實現智慧工廠的落地應用。...
2022 年 12 月 15 日

經濟部攜手達梭/中華電信推動智慧機械雲邁向國際

在智慧製造領域,近年來經濟部技術處持續與台灣產學研機構展開合作,推動台灣本土的機械智慧雲平台發展,並以邁向國際為主要目標之一。近日,工研院、機械公會與達梭(Dassault Systeme)、中華電信簽訂合作意向書,並宣布啟動二大合作方向:第一,由達梭提供100套重量級機械設計軟體DELMIA及Solidworks第三方開發介面,提升台灣機械領域設計效率、接軌國際;第二,國內業者將與中華電信合作,透過5G資通訊輸出東協國家,強化台商供應鏈韌性、搶攻新南向市場商機。...
2022 年 12 月 15 日

Omdia:2022年Q3半導體市場營收衰退7%

根據Omdia的半導體競爭態勢工具(CLT)研究提出的報告,在2020年初開始的COVID大流行期間,半導體市場的連續收入成長是一個特殊的過程。在這段時間裡,出現了連續八個季度的收入成長記錄。現在,市場在過去兩季開始萎縮。2022年第三季的半導體營收為1,470億美元,比上一季的1,580億美元萎縮7%。...
2022 年 12 月 12 日

ESG帶動綠色IT浪潮 節能/回收材質蔚然成風

ESG浪潮席捲科技產業,為減少自身經營活動與產品在其生命週期中所產生的碳足跡,各家IT大廠紛紛導入新的節能技術,並開始在自家產品中導入回收再利用的材料。近日英特爾(Intel)首度在台舉辦「Intel...
2022 年 12 月 12 日

ADI大力部署智慧邊緣 工控/行動裝置運算一把罩

製造業加快智慧化腳步,同時為了確保系統的即時性與資訊安全,智慧邊緣成為顯學。因此,亞德諾半導體(ADI)的2022年科技展以「Sensor Edge」、「Insight Edge」、「Cyber Edge」以及「Power」四大展示主題分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智慧洞察;展示方案完整涵蓋環境感測/精密控制、能源供應與資料擷取,及分別針對新型人工智慧(AI)與專為物聯網(IoT)應用而設計之微控制器系列。...
2022 年 12 月 08 日

imec展示最新介面氧化技術 鐵電記憶體性能再升級

比利時微電子研究中心(imec)於近日舉行的2022年IEEE國際電子會議(IEDM)上,展示了一款摻雜鑭(La)元素的氧化鉿鋯(HZO)電容器,不僅將循環操作次數提高到1011次,同時具備更佳的電滯曲線,喚醒效應亦有所改善。此次能夠實現鐵電電容的多項性能升級,關鍵在於介面氧化工程技術。這項鐵電電容技術具備高性能、微縮能力與CMOS相容性,將是實現新一代嵌入式與獨立式鐵電隨機存取記憶體(FeRAM)應用的關鍵。...
2022 年 12 月 08 日

NEC力推臉部/虹膜辨識 強化智慧生活身分驗證

基於人工智慧(AI)的臉部辨識技術已經廣泛應用於行動裝置,未來若導入機場作為身分認證的依據。同時在金融領域結合虹膜辨識技術,確保更精確的認證安全,將為機場通關、虛擬商店購物、提款機操作等應用帶來更便利的使用者體驗。...
2022 年 12 月 05 日

Strategy Analytics:Wi-Fi晶片市場2027年規模達200億美元

產業研究機構Strategy Analytics發表RF & Wireless Components(RFWC)服務報告指出,從2022~2027年Wi-Fi系統出貨量每年成長7.5%,2027年整體晶片市場規模預計上看200億美元,因為Wi-Fi在智慧家庭、家庭娛樂和其他應用中的滲透率增加。...
2022 年 12 月 05 日