搶進大尺寸觸控市場 道康寧塗料技術大變身

道康寧(Dow Corning)積極搶進中、大尺寸觸控螢幕保護塗層市場。繼原本物理氣相沉積法(PVD)塗層技術打進塗料市場後,道康寧再推出噴塗法塗層技術,期搶進平板、筆電、一體成型(All-in-One)電腦等大尺寸觸控商機,擴大該公司市場占有率。 ...
2012 年 09 月 04 日

蘋果/索尼/三星忙卡位 In-cell觸控市場掀激戰

蘋果、索尼及三星皆已展開內嵌式(In-cell)觸控技術布局。其中,索尼In-cell面板已率先商用且終端產品也已上市;而蘋果則與樂金顯示(LGD)合作開發In-cell面板,並已於近期導入量產。至於三星則挾更精簡的In-cell設計架構來勢洶洶,並積極申請專利,同時致力發展相關觸控IC,讓In-cell市場戰火愈演愈烈。 ...
2012 年 09 月 03 日

電子材料銷售佳 台灣陶氏化學營收大躍進

台灣陶氏化學(Dow Chemical)營收再創佳績。繼2010年總營收逾6億美元後,台灣陶氏化學2011年營收已成長至7.5億美元,與去年同期相比,整體材料產品銷售數字成長20%;其中,在台積電、聯電等晶圓代工業者對電子材料需求增溫助力下,台灣陶氏化學電子材料產品線即占30%以上的營收貢獻,預計今年亦可望持續成長。 ...
2012 年 09 月 03 日

攜手工研院 康寧五代線可撓式玻璃亮相

康寧(Corning)於2012 Touch Taiwan觸控、面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會中展出五代線的可撓式玻璃Willow。憑藉工研院在製程與設備的技術支援,日前康寧已公開展示可撓式玻璃的研發成果,未來工研院將逐步協助國內設備廠開發可撓式玻璃生產設備,搶攻製程設備市場先機。 ...
2012 年 09 月 03 日

與康寧別苗頭 首德800MPa保護玻璃搶市

觸控螢幕保護玻璃市場戰火升溫。繼康寧(Corning)之後,首德(Schott)首款硬度達800MPa以上的保護玻璃Xensation Cover亦正式導入量產,並已獲得智慧型手機大廠採用,預計9月終端產品即可上市;未來,將與康寧分食高階智慧型手機觸控螢幕保護玻璃市場大餅。 ...
2012 年 08 月 31 日

強化產品、通路 安捷倫誓當示波器一哥

在2011年於高階示波器市場拔得頭籌後,安捷倫(Agilent)計畫進一步挾中高低階完整產品組合與完備的銷售網路,擴大搶攻示波器市場,期在5年後超越太克科技(Tektronix),成為市占第一的龍頭。 ...
2012 年 08 月 31 日

消費性MEMS訂單增 亞太優勢急擴機台設備

亞太優勢將於明年擴大採購消費性MEMS製造設備。智慧型手機持續熱賣,帶動消費性MEMS出貨量快速成長,促使MEMS代工廠積極擴充機台設備,加開生產線;其中,亞太優勢已計畫將於明年,擴大採購高深寬比反應離子蝕刻機與晶圓鍵結等MEMS製造機台,以解決應接不暇的代工訂單。 ...
2012 年 08 月 31 日

整合SIM卡商機大 M2M模組業者加碼布局

機器對機器(M2M)模組內建用戶身分識別(SIM)卡商機吸引M2M業者投入。繼訊亦(Cinterion)與SIMCom後,泰利特(Telit)看好M2M模組結合SIM卡的市場商機,亦推出內建SIM卡插槽的M2M模組方案,並宣布成立m2mAIR事業部,提供M2M連線、裝置管理等託管服務。 ...
2012 年 08 月 30 日

強打異質系統架構 超微新款APU功力大增

超微(AMD)採用Steamroller異質系統架構(HSA)的加速處理器(APU)將於2013年出爐。隨著電子裝置導入語音控制及臉部辨識等功能,伺服器與用戶端裝置處理器負擔更形加劇。因此,超微研擬以新的Steamroller架構,提升APU內核30%運算效率及15%每瓦效能,以滿足雲端資料中心與終端裝置的運算及節能要求。 ...
2012 年 08 月 30 日

終端裝置出貨在即 802.11ac產線測試需求旺

802.11ac產線測試需求正快速提升。隨著導入下一代無線區域網路(Wi-Fi)晶片的路由器、行動裝置等聯網設備即將步入量產階段,802.11ac產線測試需求也逐漸高漲,進而帶動802.11ac專用測試儀的市場商機。 ...
2012 年 08 月 30 日

導入電容式觸控 Ultrabook鍵盤大瘦身

筆記型電腦鍵盤跟上觸控潮流。在超輕薄筆電(Ultrabook)顯示器與其他組件逐漸薄型化後,電腦系統廠商與原始設計製造商(OEM)也開始設法縮減鍵盤厚度。瞄準此一需求,新思科技(Synaptics)順勢推出ThinTouch解決方案,以實現更薄的電容式觸控鍵盤。 ...
2012 年 08 月 29 日

快閃控制器助攻 日立虛擬儲存平台性能大增

日立(Hitachi)新一代快閃(Flash)記憶體控制IC將大幅提升虛擬儲存效能。日立全資子公司日立數據系統(HDS)28日宣布,將採用日立全新快閃控制技術於今年下半年推出具高效率及可擴充性的儲存裝置,並與旗下企業級虛擬儲存平台(VSP)整合,一舉將平台存取性能推升至100萬每秒隨機讀寫次數(IOPS)。 ...
2012 年 08 月 29 日