駕馭Big Data 英特爾伺服器晶片架構翻新

英特爾(Intel)伺服器晶片架構將大幅變動。物聯網應用興起揭開巨量資料(Big Data)時代序幕,因應此一趨勢,英特爾正致力改良伺服器晶片設計,並強化網路與軟體層運算機制,支援更複雜的網路及虛擬化運算功能。 ...
2012 年 08 月 23 日

電信、晶片商助陣 G.hn強壓HomePlug AV2

第二代家用電力線影音(HomePlug AV2)技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。 ...
2012 年 08 月 22 日

先進製程需求強勁 晶圓代工廠爭相擴產

全球各大晶圓代工廠正加速擴大先進製程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進製程需求快速升溫,包括台積電、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠,皆已積極擴充產能。 ...
2012 年 08 月 22 日

槓上E Ink元太 三星軟性AMOLED來勢洶洶

三星(Samsung)彩色化軟性主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)將成為E Ink元太在電子紙市場最大威脅。三星正積極發展彩色化軟性AMOLED電子紙,並可望於2013年推出。由於該技術擁有多色彩化及色彩鮮艷的顯示優勢,且應用範圍寬廣,未來恐將瓜分E...
2012 年 08 月 22 日

四核平板處理器年底亮相 陸晶片商勝氣高昂

中國大陸晶片業者最快將於今年底發布四核心應用處理器,全力衝刺平板商機。繼今年第二、三季陸續發表雙核心晶片後,新岸線、瑞芯微也隨即啟動四核心晶片設計案,並預計在年底到明年初上市,挑戰輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)及三星(Samsung)等國際大廠的市場地位。 ...
2012 年 08 月 21 日

cSoC FPGA建功 美高森美第三季營收創新高

美高森美(Microsemi)2012會計年度第三季營收創下歷史新高,達2億5,900萬美元,較上一季增長4%,年增率高達20%。其中,整合快閃記憶體(Flash)與安謀國際(ARM)Cortex-M3核心的現場可編程閘陣列(FPGA),更挹注不少營收貢獻。 ...
2012 年 08 月 21 日

為TD基站量身訂制 飛思卡爾DSP獲華為採用

飛思卡爾(Freescale)發布新一代DSP–MSC8156,內建六核心處理器與加速器,可大幅提升分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)無線基地台數位訊號處理效率,已獲華為大量採用。 ...
2012 年 08 月 21 日

Windows RT商機誘人 平板晶片商戰火點燃

Windows RT將引爆平板晶片商卡位大戰。Windows RT平板功能趨近筆電,並兼具輕薄與長時間待機特性,因而被業界視為打破蘋果iPad獨大平板市場的關鍵利器。因此,不僅微軟欽點的首波晶片合作夥伴–高通、德州儀器與輝達(NVIDIA)正競相卡位,中國大陸IC設計商也積極爭搶商機,讓市場彌漫濃濃的硝煙味。 ...
2012 年 08 月 20 日

強攻智慧電表 芯科混合訊號ASSP MCU上陣

芯科實驗室(Silicon Laboratories)計畫推出更節能的32位元特定應用標準產品微控制器(ASSP MCU)。憑藉擅長的混合訊號整合能力,芯科實驗室將針對智慧電表應用,開發更具節能和精確類比效能的32位元ASSP...
2012 年 08 月 20 日

兼具低功耗/成本優勢 ZigBee混搭PLC晶片露臉

聯網市場吹起有線和無線混搭風。市場上陸續出現無線區域網路(Wi-Fi)整合1Gigabit乙太網路、G.hn、xDSL等有線技術的聯網解決方案後,ZigBee無線技術整合實體層(PHY)電力線通訊(PLC)的系統單晶片(SoC)也浮出檯面,並可望為能源管理市場注入活水。 ...
2012 年 08 月 20 日

Windows To Go助勢 USB 3.0晶片需求暴增

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片出貨量將顯著上揚。隨著USB 3.0裝置量產規模成形,成本已趨近USB 2.0,刺激用戶採購意願大增;加上微軟(Microsoft)藉Windows 8提出結合雲端與USB技術的Windows...
2012 年 08 月 17 日

友達啟動「歐盟計畫」 搶攻反傾銷回流訂單

友達光電將藉「歐盟計畫(EU Project)」壯大歐洲太陽能市場版圖。面對二十五家太陽能業者要求歐盟對中國太陽能廠商進行反傾銷調查愈演愈烈,友達宣布推出「歐盟計畫」,一旦歐盟反傾銷案成立,友達將可藉此掌握可觀的回流訂單。 ...
2012 年 08 月 17 日