高通QRD搧風點火 大陸白牌死灰復燃

中國大陸白牌業者可望藉低價智慧手機再度活躍市場。由於高通參考設計(QRD)為大陸原始設備製造商(OEM)提供全方位支援,讓以往著力於2G手機的白牌廠商有機會快速轉進3G市場發展,加上零售通路商也計畫大舉展店,均將有助白牌手機業者趁勢再起。 ...
2012 年 06 月 20 日

綠色科技農業興起 LED植物照明商機起飛

綠色科技農業可望為發光二極體(LED)照明產業注入活水。為因應氣候變遷、糧食不足以及環境污染等問題,導入LED照明設備的植物工廠正蓬勃發展中,未來包括大廈頂樓、居家室內與傳統溫室農場等地點皆可望看見LED植物照明的各項應用,亦同時將帶動LED照明設備出貨量攀升。 ...
2012 年 06 月 20 日

搭Win 8應用潮 飛思卡爾12軸感測器搶先發

飛思卡爾(Freescale)發布可用於Windows 8應用產品的十二軸感測器方案。為卡位高階Windows 8行動裝置感測器商機,飛思卡爾搶先業界推出首款十二軸高整合度感測器方案,助力Windows...
2012 年 06 月 20 日

低價直下式LED TV商搶布 隆達Q3訂單量增

隆達電子第三季1瓦發光二極體(LED)出貨量將明顯攀升。受惠於低價直下式LED TV品牌商加緊擴大產品線部署,隆達電子下半年高功率LED訂單量已顯著提升;一旦終端市場買氣加溫,將可挹注不少營收貢獻。 ...
2012 年 06 月 19 日

無懼歐債危機 台灣博世去年營收成長逾三成

台灣博世(Bosch)2011年營收成長大躍進。儘管去年底遭遇歐債危機,台灣博世仍創下9,250萬歐元營收的亮麗表現,較2010年成長近32%。未來將持續在汽車、工業及消費性電子等三個應用市場全力拓展業務。 ...
2012 年 06 月 19 日

搶灘高階GPU市場 ARM Mali T658明年底現身

採用安謀國際(ARM)新一代繪圖處理器(GPU)架構–Mali-T658的行動裝置將在明年底面市。瞄準行動裝置高階GPU市場商機,ARM推出最高可支援八核心的全新GPU核心架構–Mali-T658,並已獲得富士通(Fujitsu)、三星(Samsung)、海思、新岸線以及樂金(LG)等廠商導入晶片設計。 ...
2012 年 06 月 19 日

強打HKMG技術 格羅方德搶食28奈米大餅

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 06 月 18 日

供電量大增 USB 3.0充電器取代Adapter勢起

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)充電器恐將威脅電源轉換器(Adapter)市占。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)正緊鑼鼓地制定USB 3.0最新功率傳輸規格,新制定的供電量將上看100瓦,並可實現雙向充電功能;一旦未來USB...
2012 年 06 月 18 日

猛攻Win 8 AIO 劍揚攜手華映Q3量產In-cell

內嵌式(In-cell)觸控面板量產將再添一樁。劍揚與華映將於第三季連手量產業界最大尺寸In-cell觸控面板,搶攻Windows 8一體成型(AIO)個人電腦(PC)、超輕薄筆電(Ultrabook)、桌上型電腦等應用版圖。 ...
2012 年 06 月 18 日

愛立信行銷長:HSPA+是未來5年行動寬頻主流

增強版高速封包存取(HSPA+)在未來5年仍為行動寬頻市場主流技術。雖然目前全球電信業者聚焦於長程演進計畫(LTE)的布建與發展,但由於LTE仍有潛在的問題待解,加上HSPA+現階段的傳輸速率已可滿足多數用戶需求,因此HSPA+將取代現今的全球行動通訊系統(GSM)成為行動寬頻主流技術,而LTE須至2017後主流態勢才會更明確。 ...
2012 年 06 月 15 日

60GHz技術奧援 無線擴充底座應用成真

筆記型電腦與擴充底座間將不再須要透過傳輸線連結。挾Gbit/s等級的高傳輸率優勢,60GHz晶片商正積極與合作夥伴打造無線擴充底座方案,以提升筆記型電腦的使用體驗。   ...
2012 年 06 月 15 日

快攻聯網市場 高通推802.11ac參考設計

瞄準高速聯網應用商機,Qualcomm Atheros推出最新802.11ac無線網路平台參考設計–QCA9005AP,可讓家用路由器(Router)和閘道器(Gateway)等網通產品達到Gigabit等級的傳輸速度,為該公司卡位家庭聯網市場添加利器。 ...
2012 年 06 月 15 日