Cadence跨出半導體 業務觸角持續擴張

作為EDA產業公認的前三大供應商之一,益華電腦(Cadence)一直被認為是一家提供晶片設計工具的廠商。但自從Anirudh Devgan於2021年接任執行長後,Cadence陸續購併了多家流體分析、藥物分子模擬軟體業者,展現出十分強大的跨領域企圖心。未來Cadence將不僅只是一家為半導體產業服務的EDA公司,而是為所有需要高效能運算的工程應用跟產業,提供解決方案的公司。...
2022 年 09 月 08 日

微軟助攻企業轉型 五大關鍵實現數位化

產業面對COVID-19疫情、俄烏戰爭等衝擊,日前台灣微軟新任總經理卞志祥在媒體見面會中指出,數位轉型(Digital Imperative)成為企業競爭力的關鍵。卞志祥認為,企業需要透過五大關鍵方向來實現轉型,包含產業上雲、賦能開發團隊、AI...
2022 年 09 月 07 日

美光投資150億美元在美設廠 研發中心加速產品上市

美光計畫在10年內於美國愛達荷州波夕(Boise)投資約150億美元,在美國建立20年來首座本土記憶體製造晶圓廠,確保在產業加速採用人工智慧與5G技術的情況下,能夠提供美國國內的車用及資料中心等領域足夠的記憶體晶片。即便日前美光因市場記憶體需求疲軟,下修2022年第四季營收預期,但是長遠來看,新技術帶來的數據處理與運算需求,將為記憶體晶片帶來強勁的成長動能。加上美國參議院於2022年8月通過《晶片與科學法案》(Chips...
2022 年 09 月 05 日

Strategy Analytics:電動車動力總成系統市場規模突破1,000億美元

對電動車的推動是由消費者意識和與氣候變化相關的政府法規和命令以及減少排放和扭轉氣候暖化影響的需要所決定的。根據產業研究機構Strategy Analytics電動車服務(EVS)報告《2021~2029年xEV系統需求展望》預測,從2021年到2026年,電動汽車產量將以26%的複合年均成長率(CAAGR)成長,2029年產業規模接近5410萬輛,這將推動對xEV動力總成電子系統的需求,預計到2029年,該系統的複合年成長率將達到37%,市場規模上看1,070億美元。...
2022 年 09 月 05 日

VicOne/台達電聯手強化充電設施資安

趨勢科技旗下專攻車用資安的子公司VicOne,近日與台達電攜手合作,在台達電動車充電基礎設施解決方案DeltaGrid能源管理閘道器中,導入VicOne入侵檢測和保護系統(In-Vehicle Security,...
2022 年 09 月 01 日

NVIDIA/戴爾資料中心解方亮相 企業運算挑戰迎刃解

越來越多企業應用AI與深度學習等技術,企業運算的需求不斷成長,強化運算的同時,需要確保企業得資料受到完整的資安保護。因此NVIDIA與戴爾共同推出資料中心解決方案,透過平台提供企業所需的運算負載,整合GPU、DPU與伺服器等功能,並透過DPU為每個伺服器建立防火牆,強化資安防護。...
2022 年 08 月 31 日

加速工業數位轉型 Moxa TSN奠定智造新里程碑

工業網路設備業者Moxa於2022台北國際自動化工業大展中,展示藉由時效性網路(TSN)解決方案建構統合網路的最新里程碑,以及TSN生態系近期發展之重大突破和多項重要合作成果,協助企業開闢數位轉型的嶄新途徑和機會。藉由TSN技術,企業可在標準乙太網路上建構具有時間同步功能的網路,不僅可加速推動工業數位轉型,讓自動化架構能更靈活且具備擴充彈性,還能讓設備的預防性維護和保固變得更加容易。...
2022 年 08 月 29 日

整合IT/OT優勢 ABB/鼎新/巨緯打造彈性生產方案

廠商除了半導體與電子業,包含民生、食品產業皆全面意識到自動化生產的重要性,積極發展自動化應用。以鑒於此,ABB、鼎新電腦、巨緯科技攜手建立高效彈性智慧製造方案,期望協助工廠提高生產效率與彈性。 ABBx巨緯x鼎新高效彈性智慧製造方案...
2022 年 08 月 29 日

Nordic跨足Wi-Fi 超低功耗雙頻Wi-Fi 6晶片現身

過去專注於藍牙(Bluetooth)技術與市場的Nordic Semiconductor,近年積極布局無線物聯網技術,繼投入NB-IoT技術開發後,再次透過併購轉進無線區域網路(WLAN)領域,藍牙、Wi-Fi和蜂巢式物聯網是全球最流行的三大無線物聯網技術,但世界上僅有少數幾家企業有能力供應全部的技術,Nordic...
2022 年 08 月 29 日

西門子回歸台北自動化大展 強打全方位數位轉型方案

隨著疫情趨緩,西門子(Siemens)數位工業也回歸參加2022台北國際自動化工業展的實體展覽。今年西門子聚焦生產製程不同需求面向與挑戰,帶來更全面的數位企業解決方案,協助各產業累積數位轉型軌跡,運用有效價值洞見未來工業領域的數位世界。...
2022 年 08 月 25 日

JEDEC發布UFS 4.0 提高記憶體介面效能/降低功耗

固態技術協會(JEDEC)日前發布JESD220F:UFS 4.0(Universal Flash Storage 4.0),同時發布JESD223E UFSHCI 4.0標準更新的補充內容,以及UFS...
2022 年 08 月 22 日

恩智浦S32車用即時處理器 加速軟體定義汽車願景

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出兩款全新處理器系列,S32Z和S32E協助汽車產業加快整合各種即時應用,實現域控制(Domain Control)、區域控制(Zonal Control)、安全處理和車輛電氣化,電子元件/功能不斷導入車輛設計,域控制與區域控制能整合與簡化越趨複雜的汽車電子設計。該系列產品導入現階段車用MCU最先進的16奈米(nm)製程,可滿足L3~L4功能,下一代產品將採用5nm製程,瞄準更先進的L4~L5自駕功能的系統需求。...
2022 年 08 月 22 日