Ansys接連打進台積電先進製程/3DIC工具鏈

長期與台積電有緊密技術合作關係的安矽思(Ansys)，其所提供的模擬工具，近期接連獲得台積電N4與3DIC製程認證。在N4製程方面，Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體，已通過台積電FINFLEX的認證；在3DIC設計流程方面，RedHawk-SC與Redhawk-SC...
2022 年 11 月 14 日

NVIDIA強化GPU/雲端算力　雙向布局HPC

高效能運算(HPC)及雲端服務是支援人工智慧(AI)發展的重要技術，對此，NVIDIA透過採用Transformer引擎及Hopper架構，強化A100 GPU效能，用以運算大型AI模型。同時NVIDIA為Rescale雲端平台提供AI軟體，為其高效能運算即服務(HPC-as-a-service)產品帶來新功能，同時加速Rescale運算推薦引擎(Rescale...
2022 年 11 月 10 日

改善散熱性能/提高功率密度　TI發表三款創新功率元件

從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標。然而，功率密度的提升，也意味著功率元件必須具備更好的散熱性能。要提高功率元件的散熱能力，德州儀器(TI)認為必須從提升封裝熱性能、降低切換耗損、創新拓撲與電路設計以及整合設計四個方向著手，並在近日發表了三款創新的功率元件。...
2022 年 11 月 07 日

Arm Tech Symposia推動SOAFEE/Matter生態系落地

Arm年度科技論壇(Arm Tech Symposia)，睽違兩年2022年回歸實體形式舉辦，以「The Future is Built on Arm」為主軸，技術議程橫跨六大主題：車用、物聯網(IoT)、基礎設施、終端產品，以及為開發人員以及新創團隊設計的技術內容，內容涵蓋趨勢洞察、技術研究、解決方案與實務應用。同時，Arm也積極推動上述主題的產業生態系發展，包括智慧家庭物聯網的Matter與車用電子的可擴充開放架構(SOAFEE)產業鏈。...
2022 年 11 月 07 日

英特爾展出次世代運算方案　邊緣運算截長補短

DDR5與PCIe Gen5支援產業的運算效能升級，邊緣運算也能有效突破傳輸延遲的瓶頸，提供完善的智慧應用工具。英特爾(Intel)在Intel Innovation Taipei中展出多項智慧應用及創新解決方案，透過伺服器、平台與加速器等產品，助力業界實現數位轉型的目標。...
2022 年 11 月 03 日

DRAM製程進入1β世代　美光再度搶下頭香

美光(Micron)於2日宣布，該公司已開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供使用1β(1-beta)製程節點生產的LPDDR5X DRAM驗證樣品，同時該製程節點的量產作業已全面準備就緒，預期2023年上市的智慧型手機就將搭載這類DRAM。基於美光1β製程的LPDDR5X最高速度可達每秒8.5Gb等級，同時位元密度與功耗也有顯著改進。除行動裝置外，1β帶來的低延遲、低功耗、高性能DRAM，更可支援各種高度回應式服務、即時服務、體驗的個人化與脈絡化，從智慧車輛到資料中心均可受惠。...
2022 年 11 月 03 日

專注車用/半導體　NI強化通路合作並推動軟體訂閱制

電子測試認證廠商國家儀器(NI)，早期以軟體與模組化方案提供產業彈性且前瞻的測試服務，近年因疫情對科技產業發展帶來衝擊，加上產業的快速演進，NI近期推動客戶服務再造，希望簡化客戶數量，提升服務深度；另外，技術服務上，也希望以訂閱制取代買斷式業務，與客戶建立更長期的夥伴關係。...
2022 年 11 月 01 日

Nokia：元宇宙/6G/XR/AI共築2030科技願景

5G才剛站穩腳步，6G已經逐漸變成熱門話題，Nokia分享「諾基亞2030科技願景」揭示該集團的長期策略。5G通信技術催生著元宇宙，同時，產業的數位化、以人工智慧(AI)及機器學習(ML)為基礎的自動化以及網網相連互通協作，提高營運效率，也同時減少碳排，助力永續發展。...
2022 年 10 月 31 日

台積電成立OIP 3DFabric聯盟　生態系大廠齊聚一堂

台積電近日於該公司的2022開放創新平台生態系統論壇上宣布，將成立開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟。此嶄新的3DFabric聯盟是台積公司的第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D...
2022 年 10 月 31 日

快速回應半導體產業需求　默克高雄新廠落成啟用

默克(Merck)於26日宣布，其電子科技事業體於高雄投資設立的新廠已正式落成啟用，成為默克半導體特殊氣體與前瞻材料之供應設備及相關零組件的全球四大研發暨生產據點之一。這是默克首度在台生產電子材料供應系統與設備，該廠將能為亞洲市場擴展三倍產能，並服務全球半導體產業的客戶。此新廠所在地緊鄰默克高雄廠(台灣賽孚思科技股份有限公司)，結合默克高雄廠現有的薄膜材料研發與生產量能，將默克的專業技術齊聚一堂，可為客戶提供整合式的半導體製程解決方案。...
2022 年 10 月 27 日

是德科技量測論壇聚焦6G/自動駕駛/量子運算/數位分身

是德科技(Keysight Technologies)日前以「創新  即刻實現」為題，舉辦「是德科技電子量測論壇」，展示超過20個最新解決方案和應用，並揭櫫5G/6G、自動駕駛技術、量子與高效能運算及數位分身(Digital...
2022 年 10 月 24 日

次世代Thunderbolt改良信令機制　頻寬加倍距離不打折

英特爾(Intel)近日展示了次世代Thunderbolt的早期原型方案，不僅維持每一代比前一代頻寬加倍的升級速度，使用者還能繼續沿用現有線纜，不必因為設備升級而改用新的纜線。次世代Thunderbolt所使用的技術，也已經提供給USB-IF，成為USB4v2標準的基礎。因此，次世代Thunderbolt仍將具有與USB標準相容的能力。...
2022 年 10 月 24 日
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