手機薄型化發展加劇 非標準規格時脈變搶手貨

非標準規格時脈元件需求看漲。近期推出的旗艦機種智慧型手機,如三星(Samsung)Galaxy S3、宏達電One XL益發朝向輕薄設計,讓過去非市場主流規格的超輕薄、小尺寸時脈產品受到市場高度青睞,如2.5毫米(mm)×2.0毫米(2520)和2.0毫米×1.6毫米(2016)的方案,均炙手可熱。 ...
2012 年 05 月 10 日

結盟高通、思寬 Clearwire衝刺TD-LTE商轉

Clearwire正加速擴大與分時-長程演進計畫(TD-LTE)晶片商合作。繼日前與中國移動進行互通測試(IOT)後,Clearwire近日再與晶片商高通(Qualcomm)和思寬(Sequans)簽訂合作協議,期健全TD-LTE生態系統,達成2013年正式商用運轉的目標。 ...
2012 年 05 月 10 日

打造超薄觸控方案 OGS貼合AMOLED最有贏面

單片玻璃方案(OGS)搭主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)可望成為觸控結構最簡化的殺手級面板。因此,面板業者已積極投入OGS結合AMOLED的觸控方案研發,以實現厚度僅1毫米的極致輕薄。 ...
2012 年 05 月 09 日

Ivy Bridge/Win 8加溫 USB 3.0出貨將放量

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)出貨量將大躍進。USB 3.0轟轟烈烈地推出後,發展卻不若預期,市場呈現雷聲大雨點小的狀況,不過,隨著英特爾(Intel)Ivy Bridge正式亮相,以及下半年微軟(Microsoft)Windows...
2012 年 05 月 09 日

借力台廠 華潤矽威強攻客製LED驅動器

瞄準今年全球客製化LED照明驅動器市場規模將急速擴大,華潤矽威正積極透過與台灣發光二極體(LED)照明代工廠密切合作,以掌握全球LED照明品牌廠客製化規格,進一步提升LED照明驅動器毛利與市占。 ...
2012 年 05 月 09 日

為執照發放暖身 電信三雄年底試行FDD-LTE

國內三大電信業者今年底前將展開分頻雙工長程演進計畫(FDD-LTE)的實網試驗(Trial)。在國家通訊傳播委員會(NCC)宣布最快2013年7月將釋出4G執照後,台灣三大電信業者已計畫於年底前展開700MHz頻段的FDD-LTE實網試驗。 ...
2012 年 05 月 08 日

S Voice槓上Siri 高階智慧型手機聲控戰開打

繼蘋果iPhone 4S後,三星(Samsung)最新發表的旗艦機款–Galaxy S3亦成為第一款導入聲控系統的Android智慧型手機,正式點燃iOS與Android平台的聲控戰火。 ...
2012 年 05 月 08 日

採用Intel晶片 中華電二代MOD互動更犀利

英特爾(Intel)與中華電信將攜手擴充機上盒(STB)互動功能。中華電信預計於今年7月前上市的第二代多媒體內容傳輸平台(MOD)將大量採用英特爾機上盒晶片,藉此提升處理速度與周邊支援能力,並實現包括高畫質(HD)使用者介面(UI)和多螢(Multi-screen)串連等功能。 ...
2012 年 05 月 08 日

加速電動機車普及 充電連接器標準年底出爐

電動機車充電連接器規格標準可望於年底定案。為擴大台灣電動機車市場規模,工研院與各大電動機車製造商已積極展開充電連接器規格標準制定工作,預計今年底即可完成。屆時將可解決不同廠牌電動機車充電連接器規格無法相容的問題,並消弭消費者對電動機車充電不便的疑慮,提高購買意願。 ...
2012 年 05 月 07 日

搶救市占率 RIM發布BlackBerry 10系統

RIM於BlackBerry World 2012大會中發表最新BlackBerry 10作業系統。為挽回市占率每況愈下的頹勢,RIM藉此新作業系統同時針對BlackBerry軟、硬體方面做出進一步的改良,並已限量提供BlackBerry...
2012 年 05 月 07 日

功能角色難取代 機上盒商機仍可期

機上盒(STB)可望撕下過渡商品的標籤。隨著智慧電視崛起,市場一度認為機上盒功能最終將被智慧電視取代,然而,由於目前智慧電視的數位內容授權爭議未解,仍須搭配由電信或有線電視業者提供的機上盒,才能提供完整內容服務。也因此,包括博通(Broadcom)和英特爾(Intel)等晶片商,皆已將目標市場由電視轉移至機上盒,全力展開搶攻。 ...
2012 年 05 月 07 日

不再只聞樓梯響 MyDP晶片方案Q2登場

MyDP將正式加入高速傳輸介面市場戰局。市場發展一直處於停滯狀態的MyDP介面技術,在意法半導體計畫於第二季推出首款晶片方案後,已開始「解凍」,預期最快今年底即市場上即可見到相關螢幕產品問世。 ...
2012 年 05 月 04 日