強化本土供應鏈 昱鐳厚植AMOLED材料實力

昱鐳正加快腳步研發具備更高效率的藍光磷光材料,以就近提供友達、奇美發展主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板,強化台灣AMOLED產業供應鏈中最弱的材料部分。 ...
2012 年 04 月 27 日

英特爾/住友電工聯手 Thunderbolt光纖版現身

Thunderbolt主動式光纖纜線(AOC)提前登場。原本業界預期下半年才會問世的Thunderbolt光纖通道版本,在英特爾(Intel)與住友電氣工業(Sumitomo Electric Industries)傾力合作下已於日前美國傳播媒體展(NAB)中首度亮相。改採光纖纜線的Thunderbolt方案,傳輸距離可一舉延長至20公尺,較現今銅纜方案的2公尺大幅增加,有助擴張其應用版圖。 ...
2012 年 04 月 26 日

鎖定1,200V高壓應用 SiC模組/二極體全速開跑

碳化矽(SiC)將大舉搶進1,200伏特(V)高壓應用市場。繼羅姆半導體(Rohm Semiconductor)在2012年3月發表全SiC功率模組,英飛凌(Infineon)亦將於第三季推出新一代SiC蕭特基二極體(Schottky...
2012 年 04 月 26 日

ZigBee Light Link新出爐 家庭照明加速智慧化

ZigBee風吹向智慧化家庭照明市場。ZigBee聯盟針對家庭照明控制應用,發布新的無線通訊連結標準–ZigBee Light Link,只要透過單一網路,就可控制相異廠牌的照明產品,並同時能與多元頻段的電腦、智慧型手機和平板裝置(Tablet...
2012 年 04 月 26 日

線型蒸鍍源發功 AMOLED材料利用率激增

主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)線型蒸鍍源可有效提升材料利用率。為降低AMOLED材料損耗量,具備線型蒸鍍源技術的鍍膜設備利用多點鍍膜原理不僅可提高材料利用率,亦可使AMOLED面板上的發光材料更為均勻,以達高飽和度色彩之效。 ...
2012 年 04 月 25 日

Vivado助陣 賽靈思28奈米FPGA猛攻通訊版圖

賽靈思(Xilinx)28奈米完全可編程邏輯(All-Programmable)元件將大軍壓境通訊與網通市場。挾高度整合設計環境(IDE)Vivado,將助力突顯賽靈思完全可編程邏輯元件的系統整合優勢,並加快可編程系統的系統整合和建置速度,以拱大完全可編程邏輯元件在通訊和網通的市占。 ...
2012 年 04 月 25 日

NB攝影機邁向高畫質 USB 3.0搶進新商機

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)開拓筆記型電腦(NB)內建高畫質攝影機介面商機。由於新一代筆記型電腦與超輕薄筆電(Ultrabook)內建的攝影鏡頭將朝高畫質演進,相對將提升資料傳輸介面頻寬的需求,因此創惟科技推出新的USB...
2012 年 04 月 25 日

不讓Thunderbolt專美於前 AMD/ST醞釀新規格

超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)將合作推出新的傳輸介面規格。為趕上英特爾(Intel)Thunderbolt腳步,超微與意法半導體正進行新的影像與資料傳輸介面研發,並將於今年台北國際電腦展(Computex)正式揭曉。 ...
2012 年 04 月 24 日

導入雙核與硬體加速器 DSP強化視覺分析應用

視覺分析應用需求刺激數位訊號處理器(DSP)效能再提升。安全監控、先進駕駛輔助系統(ADAS)與工業機器視覺逐漸導入視覺分析功能,對於DSP運算能力的要求升溫。有鑑於此,亞德諾(ADI)推出新款雙核心Blackfin...
2012 年 04 月 24 日

工研院搭橋 助台商卡位中國醫療商機

台灣醫療電子廠可望搶進中國大陸專業級影像和復健醫療市場。為協助台商進軍正在快速成長的中國大陸專業級影像及復健醫療市場,工研院已與中國醫療公會和協會洽談台灣與中國大陸醫療電子業者未來的合作項目及模式,未來將試圖結合雙方在品牌、通路、資金與技術的資源,製造雙贏的獲利局面。 ...
2012 年 04 月 24 日

可彎曲觸控方案助攻 三星YOUM面板量產有譜

三星可撓式AMOLED面板–YOUM商用可行性大增。愛特梅爾(Atmel)日前發布首款可彎折觸控感測器方案,透過專屬的演算法與感測材料,克服傳統氧化銦錫(ITO)無法彎折的技術桎梏,並確保面板彎曲時的觸控靈敏度。由於愛特梅爾向來與三星合作密切,分析師認為,此一創新方案將為三星可撓式面板的商用增添強大助力。 ...
2012 年 04 月 23 日

卡位Thunderbolt商機 德儀先推周邊元件

看準Thunderbolt的高規格將引爆新的周邊元件需求商機,德州儀器(TI)已率先啟動產品布局,卡位先期市場,並為日後發展Thunderbolt主控、裝置端IC預做準備。   ...
2012 年 04 月 23 日