ST發布永續發展報告 擴產/減碳不衝突

永續發展是目前產業內高度關注的議題,也為導體產業帶來新的挑戰與機會。日前,意法半導體(ST)發布永續發展報告,在報告中提及ST計畫投入超過34億美元的資本支出,用於研發技術、增加產能、維持業務成長,同時兼顧永續發展目標。ST的目標是達到至少一半新產品,為為永續發展負責任產品,且期望到2025...
2022 年 10 月 24 日

微軟/華邦攜手力拼淨零碳排

面對氣候變遷危機,淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰,透過減碳規劃與綠色轉型,落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。長期關注綠色永續領域的全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,近期攜手台灣微軟,並透過台灣碩軟軟體的顧問團隊,運用微軟雲服務與Power...
2022 年 10 月 20 日

NVIDIA/甲骨文合作企業AI技術 OCI效能突飛猛進

目前已有76%的企業導入人工智慧(AI),預期2023年會有超過90%的企業應用AI,顯見企業的市場發展潛力十足。因此Oracle(甲骨文)與NVIDIA(輝達)宣布共同進行一項為期數年的合作計畫,利用加速運算與AI協助客戶應對商業上的各項挑戰。本次合作旨在將完整NVIDIA加速運算堆疊導入Oracle...
2022 年 10 月 19 日

R&S新款示波器/電源/阻抗量測產品性能全面提升

Rohde & Schwarz推出新款R&S MXO 4系列即時示波器,另外,亦推出兩款電源測量設備(SMU),正式跨足電力產品測試市場,兩部SMU實現了電源同步及高精度的電流和電壓量測功能。而高性能LCR分析儀,Rohde...
2022 年 10 月 17 日

福斯CARIAD攜手Horizon Robotics布局中國自駕

福斯集團持續強化在中國的布局,期望加速中國市場對其的關注。集團內的軟體公司CARIAD將與中國的智慧汽車運算解決方案供應商地平線(Horizon Robotics)合作,以加速中國市場在先進駕駛輔助(ADAS)及自動駕駛的發展。在此次的合作中,CARIAD與Horizon...
2022 年 10 月 17 日

展現多角化企圖心 群創台美兩地展示多項新方案

群創光電近日動作不斷,展現其以顯示技術為根基,展開跨領域多元布局的強烈企圖心。群創近日宣布,該公司首度參加10月12日至14日於美國華盛頓,由貿協帶領台灣關鍵產業共同參展「美國臺灣形象展」,並於「5G...
2022 年 10 月 14 日

Cadence推出設計收斂新方案 全晶片同步優化簽核速度提升十倍

益華電腦(Cadence)宣布推出全新的Certus設計收斂解決方案(Closure Solution),以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。Certus解決方案可自動作業,同時加速設計時程,整個設計收斂週期...
2022 年 10 月 13 日

微軟/和碩實現數位韌性 5G ORAN防災應用亮相

5G O-RAN專網技術長期受到市場關注,業界無不積極尋找可落地的應用。微軟、和碩及伸波在2021年共同宣布的國產5G O-RAN與企業衛星通訊計畫,現階段已取得第一階段的成果。該計畫透過整合5G O-RAN專網及可移動衛星通訊系統,救災人員可在災害發生後,攜帶可移動的基站進入需要救援的環境,除了能加速救援行動,也能透過多媒體通訊功能,協助政府即時掌握災區狀況。...
2022 年 10 月 11 日

TXOne/NEC攜手合作強化POS資安

多元的消費服務體驗與電子支付方式已成為消費者的購物習慣,而零售交易當中所搜集及處理的重要資料與龐大經濟利益,使零售業成為駭客鎖定重點攻擊的產業之一。面對零售產業瞬息萬變的資安威脅情勢,TXOne Networks(睿控網安)與全球零售科技解決方案領導廠商NEC台灣將攜手合作,在NEC新世代POS系統中導入TXOne...
2022 年 10 月 06 日

NVIDIA Jetson Orin Nano鎖定入門級邊緣AI與機器人應用

NVIDIA(輝達)發表新款Jetson Orin Nano系統模組,其效能為上一代產品的80倍,目標應用為入門級邊緣人工智慧(AI)與機器人。六款基於Orin的生產模組,以支援邊緣AI及機器人應用,包括Jetson系列中尺寸最小、且能提供每秒AI運算速度達40兆次(TOPS)的Orin...
2022 年 10 月 04 日

TI德州12吋新廠啟用 類比IC產能大躍進

德州儀器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圓廠開始初期生產,預期可快速支援未來數月電子產業大量成長的半導體需求。新建的RFAB2廠與2009年啟用的RFAB1廠相連。新的RFAB2晶圓廠規模比RFAB1大30%以上,兩個晶圓廠之間保留至少630,000的總無塵室空間,待未來完成建置,兩個廠區將能透過15英里的自動化高架輸送系統無縫移動晶圓。新工廠全面投入生產後,每天將能生產超過個1億個類比IC,可應用於再生能源及電動車等領域。...
2022 年 10 月 04 日

瑞薩站穩車用電子 布局IoT多角化需求市場

長期在車用電子領域取得成功的瑞薩電子(Renesas),身為前五大車用晶片廠,面對車輛電氣化的風潮,將更深入自駕化與電動化的需求,提供可信賴的嵌入式設計創新,同時針對新興的物聯網、消費性、工業與基礎建設領域,使數以億萬計的智慧型裝置得以相互連結,讓人們得以安全、安心地工作與生活實現該公司To...
2022 年 10 月 03 日