蠶食Ultrabook 數位電源高整合方案壓境

高整合數位電源方案正逐步入侵超輕薄筆電(Ultrabook)。繼國際整流器(IR)後,安森美(On Semiconductor)亦宣布將進軍Ultrabook數位電源市場,主推數位脈衝寬度調變(PWM)整合DrMOS(驅動器-金屬氧化物半導體場效電晶體)方案;預期在高整合數位電源方案競相出籠下,可望加速擴大數位電源在Ultrabook市場的滲透率。 ...
2012 年 02 月 21 日

車載資通訊頻寬需求殷 乙太網路進駐汽車市場

乙太網路(Ethernet)應用範疇將自網通設備與消費性電子領域,擴展至汽車市場。由於車載資通訊系統(Telematics)的主要應用–行車安全與娛樂系統對車內網路的頻寬需求日益提升,現有的控制器區域網路(CAN)、區域互聯網路(LIN)、FlexRay、低壓差分訊號(LVDS)與媒體導向系統傳輸(MOST)等技術,已無法符合需求,遂使具備高傳輸速率的乙太網路,趁勢進軍車用網路。 ...
2012 年 02 月 21 日

互通/共存標準完備 G.hn家用裝置競出籠

G.hn終端裝置將在2012上半年登場。隨著家庭網路論壇(HomeGrid Forum)進一步優化寬頻電力線通訊(PLC)技術標準–G.hn,解決裝置互通、共存及遠端管理等問題,終端製造商已加快開發腳步,預計上半年即可見到搭載G.hn方案的機上盒(STB)、家用閘道器(Home...
2012 年 02 月 20 日

讓LED燈更長壽 無電解電容驅動器登場

免除電解電容的可調光發光二極體(LED)驅動器開始在市場上嶄露頭角。在技術獲得重大突破下,近期無電解及電容的可調光LED驅動器方案已競相出籠,將有助進一步提高LED燈具使用壽命和縮減LED驅動器整體物料清單(BOM)成本。 ...
2012 年 02 月 20 日

高畫質影音串流浪潮起 802.11ac測試需求升溫

高畫質(HD)影音串流新應用將加速802.11ac晶片的測試需求。為爭搶2012年高速無線聯網商機,製造商正緊鑼密鼓進行802.11ac路由器(Router)、閘道器(Gateway)、個人電腦與電視機等產品最後階段測試,帶動相關測試儀器需求急速攀升。 ...
2012 年 02 月 20 日

友達改打品牌戰 BenQ Solar挺進太陽能市場

友達宣布旗下太陽能事業已獲得BenQ品牌授權,未來將以BenQ太陽能(BenQ Solar)品牌搶攻全球太陽能市場。友達為擴大太陽能事業營收,藉由上、下游垂直整合方式,以BenQ品牌形象策略行銷其高效率整合性太陽能模組解決方案,為該公司從面板產業跨足至太陽能產業的投資制定全新戰略。 ...
2012 年 02 月 17 日

洗刷「血汗工廠元凶」污名 蘋果接受FLA勘查

美國勞工團體公平勞動協會(FLA)正對蘋果(Apple)供應鏈廠商的員工工作狀況進行評估。由於蘋果日前遭民間團體連署抗議,後者指控蘋果代工廠員工長期處於工作壓迫,為洗脫血汗工廠惡名,於是蘋果主動加入FLA。目前鴻海富士康在深圳的工廠已開始接受訪查。 ...
2012 年 02 月 17 日

聲控/體感新UI崛起 感測器商機爆發

新興的人機介面(UI)創造感測器新一波商機。近期聲控與體感控制成為終端產品製造商產品差異化的設計要素,也興起一股觸控之外的人機介面新風潮。而聲控與體感人機介面的盛行,也促使包括慣性感測器、麥克風、壓力計、高度偵測器、影像感測器等感測元件水漲船高。 ...
2012 年 02 月 17 日

雲端節能要求更嚴 數位電源竄紅

雲端應用將激勵數位電源需求看漲。由於行動聯網裝置與雲端伺服器對於尺寸和節能效率要求愈來愈高,讓兼具小尺寸和高轉換效率優勢的數位電源方案快速受到市場青睞,如數位式脈衝寬度調變(PWM)IC,以及PWM搭載DrMOS(驅動器-金屬氧化物半導體場效電晶體)的高整合度數位電源產品,皆開始大行其道。 ...
2012 年 02 月 16 日

軟體支援不足 Android進軍工業市場受阻

Android進軍工業市場挑戰重重。雖然Android的開放特性可讓各家系統廠商隨心所欲的發展終端產品與應用,且毋須支付授權金,不過,由於Android在工業用嵌入式系統相關的應用軟體支援相對缺乏,因而無法像在消費性電子市場一樣,橫掃工業應用。 ...
2012 年 02 月 16 日

瞄準頂級車市場 DLP微投影導入HUD應用

數位光源處理(DLP)微投影將在抬頭顯示器(HUD)市場大展身手。由於DLP微投影技術可適用於各種設計型式的擋風玻璃,因而開始受到車廠青睞,賓士(Mercedes-Benz)和奧迪(Audi)等汽車大廠,更在2012年消費性電子展(CES)中,展出搭配DLP微投影抬頭顯示器的概念車款,成為展場上的注目焦點。 ...
2012 年 02 月 16 日

揮軍Ultrabook IR高整合數位電源方案備戰

國際整流器(IR)正積極厚實旗下高整合數位電源方案,以插旗超輕薄筆電(Ultrabook)版圖。在超微半導體(AMD)與安謀國際(ARM)紛紛宣布加入Ultrabook戰局之下,將激勵兼顧彈性與高整合電源方案需求,因此國際整流器已快馬加鞭地展開多元化高整合數位電源方案部署,卡位Ultrabook市場商機。 ...
2012 年 02 月 15 日