美晶片法案過關　台灣中長期產業政策更為重要

美國國會上周三(7/27)通過討論多時的半導體晶片法案，包括為美國半導體製造業提供520億美元的補貼和激勵措施；除了補貼在美設廠的半導體業者外，也會為相關研發、人力培訓和5G無線技術提供經費，強化美國半導體晶片的自製率。對於台灣來說，在各國都加強發展半導體製造的趨勢下，如何保持產業競爭力將是最大的挑戰與目標。...
2022 年 08 月 01 日

PC市場需求萎縮　英特爾2022年Q2營收低於預期

英特爾(Intel)在7月28日下修2022會計年度的營收及利潤的預估，因為目前PC所使用的晶片需求下滑，導致2022年第二季的營收低於預期，僅達到153億美元，低於原先預估的179.2億美元。英特爾2022會計年度的營收預估原為760億美元，目前則下修為650~680億美元，其營收受到通膨、遠距活動因疫情趨緩減少，消費者的購買PC的意願不再像疫情期間高昂，造成PC的市場需求減少。...
2022 年 08 月 01 日

首度支援Micro-ATX載板　COM-HPC打入高階工業工作站

康佳特(Congatec)推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX載板，正式進軍高階工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(Desktop Client)市場。相較於一般標準主機板或半工業級主機板通常只能提供三到五年供貨期，該板是專為嵌入式長期可用性而設計(至少七年)，可排除標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性。由於該載板獨立於處理器插座和供應商，且支持COM-HPC...
2022 年 07 月 29 日

Intel Wi-Fi 7解決方案2024年問世

無線區域網路Wi-Fi 6/6E與Wi-Fi 7在5G時代引發高速傳輸熱潮，而自2003年發表Intel Centrino品牌以來，英特爾帶動無線網路卡作為筆記型電腦的標準配備。2017年推出首款整合802.11ac/Wi-Fi...
2022 年 07 月 28 日

SK海力士預估記憶體晶片需求趨緩

SK海力士(SK Hynix)日前公布2022年第二季營收，創下自2018年同期以來最高的營收紀錄。同時，SK海力士預期2022下半年市場對於記憶體的需求將會下降，因為PC及智慧型手機的出貨量將低於預期，資料中心客戶會優先消耗庫存。...
2022 年 07 月 28 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力，加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...
2022 年 07 月 27 日

落實多元供應商策略　聯發科/英特爾達成晶圓代工協議

英特爾(Intel)和聯發科技宣布建立策略合作夥伴關係，未來聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。...
2022 年 07 月 25 日

恩智浦加入MIH　與鴻海展開策略性合作

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布在台灣加入MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)，推動開放式電動車生態系。並與鴻海科技集團簽署合作備忘錄，共同開發新一代智慧聯網車用平台。鴻海將運用恩智浦車用技術產品組合以及長年累積的安全和資安專業知識，推動電氣化(Electrification)和連接(Connectivity)及安全自動駕駛(Safe...
2022 年 07 月 25 日

晶片缺貨逐步緩解　製造業樂觀看待2022下半發展

供應鏈歷經COVID-19造成的晶片短缺衝擊後，在2022下半年迎來缺貨緩解的跡象。根據路透社報導，現代汽車(Hyundai)、工業機器人廠商ABB、瑞典冰箱製造商伊萊克斯、芬蘭電信設備製造商諾基亞(Nokia)皆表示晶片缺貨的情況緩解。當產業面對原物料上漲、能源供應量吃緊及利率上升等挑戰，導致市場需求減少，晶片供應量增加有助於減輕製造業廠商的負擔。...
2022 年 07 月 25 日

西門子推出Symphony Pro平台　擴展混合訊號IC驗證功能

西門子數位化工業軟體近日推出Symphony Pro平台，在原有的Symphony平台上，進一步擴展混合訊號驗證功能。藉由強大、全面、直覺的視覺除錯能力，支援先進的Accellera標準化驗證方法學，比起傳統解決方案，生產力最多能提升10倍。  ...
2022 年 07 月 22 日

II-VI/光程創研聯手發表新一代3D感測相機

半導體雷射元件大廠貳陸(II-VI)與以鍺矽(GeSi)光子技術聞名的CMOS短波紅外線(SWIR)感測技術公司光程研創，近日聯合發表新一代3D感測攝像機，可提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能。...
2022 年 07 月 21 日

Gartner：全球PC出貨量2022 Q2創九年新低

根據Gartner統計，2022年第一季全球PC出貨量為7,200萬台，相較2021年同期下降12.6%。受到地緣政治、經濟與供應鏈影響，2022年第一季PC市場面臨九年以來最大幅度的出貨量下降。 Gartner研究總監Mikako...
2022 年 07 月 20 日
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