分散CIGS投資風險 現代重工祭合資策略

韓國現代重工(Hyundai Heavy Industries)與法國Saint-Gobain合資銅銦鎵硒(CIGS)太陽能公司Hyundai Avancis,以藉此分散投資風險。為規避矽晶太陽能紅海市場,韓國大廠正紛紛大舉進軍CIGS太陽能產業,而為能分攤投入新興技術的資金,現代重工正試圖透過與合作夥伴成立合資公司的策略,積極卡位CIGS市場。 ...
2011 年 12 月 07 日

挑戰Windows CE地位 Android入侵車機市場

採用Android作業系統(OS)的車機(OBU)及車載電腦將於明年陸續出爐,進一步挑戰Windows CE Automotive的主流地位。看好Android發展潛力,華創車電的下一代納智捷(LUXGEN)Think+車機平台已決定改搭Android作業系統;而研華也規畫推出Android車載電腦,顯見Android觸角已開始伸入車機市場,對微軟(Microsoft)Windows...
2011 年 12 月 06 日

取代核電廠有望 HCPV發電系統受矚目

高聚光型太陽能(High Concentrated Photovoltaic, HCPV)電廠將有機會在未來取代核電廠。以砷化鎵作為太陽能電池原料的HCPV,透過聚光技術、追日系統(Sun Tracker),以及將電池微型化等方式,可望達到低成本、高轉換效率等優勢,在大型發電應用中取代核能發電。 ...
2011 年 12 月 06 日

挑戰塑膠基板 可撓式超薄玻璃來勢洶洶

超薄玻璃恐將逐步壓縮塑膠基板市場生存空間。2011年康寧(Corning)、首德(Schott)、旭硝子(AGC)、日本電氣硝子(NEG)等德日玻璃大廠競相展出採用捲對捲(R2R)製程,厚度約0.1毫米(mm)的可撓式超薄玻璃,一旦順利開發成功,將會威脅專攻可撓式觸控與顯示器的塑膠基板應用版圖。 ...
2011 年 12 月 06 日

搶搭Ultrabook熱潮 Thunderbolt專攻高階機種

高速傳輸介面Thunderbolt可望在高階超輕薄筆電(Ultrabook)市場獨占鰲頭。看好Ultrabook未來發展前景,英特爾(Intel)正與全球主要電腦品牌製造商展開合作,全力在新一代高階Ultrabook機種中導入Thunderbolt介面,以滿足影像編輯與資料中心等專業應用市場的需求;最快2012年即可見到搭載Thunderbolt的Ultrabook機種問世。 ...
2011 年 12 月 05 日

後段封裝設備瓶頸待解 EWD量產窒礙難行

電濕潤顯示器(EWD)後段封裝製程桎梏難突破,恐將阻礙其商品化腳步。EWD前段製程與傳統薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)相似,但後段封裝製程與設備卻大相逕庭,且提高良率的技術門檻頗高,成為發展隱憂。 ...
2011 年 12 月 05 日

車機設計模組化 華創進軍Telematics駕馭自如

華創車電欲藉由模組化設計,提升車載資通訊系統(Telematics)車機(OBU)的競爭力。為避免半導體產業與汽車工業產品生命週期相差甚鉅,造成的供貨問題,華創車電新一代的車機已改成模組化設計,以強化其車載資通訊市場的競爭力。 ...
2011 年 12 月 05 日

高智發明專利奧援 南亞反咬爾必達更有力

南亞科1日與高智發明(Intellectual Ventures)簽署智慧財產授權合約,為其與爾必達(Elpida)間專利訴訟增添利器。值此南亞科與爾必達專利攻防之際,高智發明與南亞科的專利合作,除能有效防堵爾必達攻勢,助力南亞科備齊談判籌碼、強化反擊力道外,更可藉高智發明的快閃(Flash)記憶體專利陣容,加快轉型速度,擺脫動態隨機儲存記憶體(DRAM)「慘」業的發展陰霾。 ...
2011 年 12 月 02 日

與TEL攜手 ASML催生EUV微影量產系統

艾司摩爾(ASML)宣布與東京威力科創(TEL)簽署合作協議,以加快極紫外光微影(EUV Lithography)設備商用進展。根據協議,東京威力科創將提供最新的EUV塗布機(Coater)和顯影機(Developer)給艾司摩爾,並共同研究提高EUV微影製程量產速度的解決之道。 ...
2011 年 12 月 02 日

瞄準商務市場 插拔式平板電腦蓄勢待發

插拔式(Detachable)平板電腦明年將大舉出籠,全面搶攻商務人士的荷包。為了讓商務人士在定點操作平板電腦時,可更為便捷地進行文書作業處理,平板電腦品牌廠已計畫於2012年推出可外接鍵盤的插拔式平板電腦,以吸引更多消費者目光。 ...
2011 年 12 月 02 日

另謀生機 LED封裝廠加重新興市場布局

發光二極體(LED)封裝廠正積拓展新興市場,以擴大營收來源。為避免LED上游磊晶、晶粒廠與下游系統製造商垂直整合的前後包夾,LED封裝業者已開始將觸角延伸至新興市場,並強化與當地經銷通路合作,開拓新的成長契機。 ...
2011 年 12 月 01 日

大尺寸AMOLED難產 樂金先拱IPS TFT-LCD

樂金顯示(LGD)在大尺寸主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)的投資力道已漸縮減,並全力轉攻橫向電場效應(IPS)薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)。由於大尺寸AMOLED量產挑戰遲遲未能突破,加上總體大尺寸面板需求走滑,樂金顯示已放緩投入大尺寸AMOLED研發,改打IPS...
2011 年 12 月 01 日