能量收集勢不可當 Silicon Labs力推參考設計

較節能更進一步的能源採集(Energy Harvesting)日益受到重視,芯科實驗室(Silicon Labs)順勢推出參考設計(Reference Design)。不同於節能設計僅著重在減緩全球能源的消耗,可從自然界取得源源不絕能量的能源採集技術已逐漸受到廣泛討論。為讓客戶順利設計能源採集系統,芯科實驗室已藉由低功耗微控制器(MCU)開發出能源採集參考設計,加速相關應用成形。 ...
2011 年 12 月 09 日

提升太陽能系統效率 功率優化器露鋒芒

太陽能發電系統加裝功率優化器(Optimizer)可大幅提升轉換效率,並將逆變器(Inverter)功能化繁為簡降低成本。為實現智慧型太陽能發電系統,裝置功率優化器可確實讓每一個太陽能電池發揮最佳效能,並隨時監控電池耗損狀態。 ...
2011 年 12 月 08 日

搶進OLED照明 台面板廠品牌策略是關鍵

國內面板廠若要掌握有機發光二極體(OLED)照明商機,品牌發展將是不容忽視的重要因素。由於OLED顯示器與照明的生產材料與設備相同,台灣面板商已開始跨足OLED照明產品開發;然長期而言,台灣面板業者發展OLED照明若缺少自有品牌與通路作為出海口支撐,將難與傳統燈具品牌大廠匹敵。 ...
2011 年 12 月 08 日

搶搭3D/Smart TV熱潮 深度攝影鏡頭後勢看俏

三維電視(3D TV)與智慧電視(Smart TV)將掀起一股搭載深度攝影鏡頭(Depth Camera)的風潮。由於深度攝影鏡頭可為3D與智慧電視,實現更多軟體服務和互動人機介面,市場身價已逐漸看漲。目前,工研院已設計出一套立體深度影像辨識演算法,並與台灣一線電視主晶片開發商密切合作,預計在2013年正式推出商品。 ...
2011 年 12 月 08 日

開創記憶體產業新機 工研院/Intel攜手合作

工研院與英特爾(Intel)簽署新架構記憶體合作協議,可望振興台灣記憶體產業。為解決未來高運算量行動裝置記憶體與中央處理器(CPU)資料傳輸所造成的大量能源消耗,英特爾與經濟部和工研院合作,開發下世代記憶體技術,除因應市場需求變化外,未來此新記憶體研發成果,亦有助強化台灣記憶體製造商的競爭力。 ...
2011 年 12 月 07 日

揮軍教育市場 孕龍邏輯分析儀深耕校園

孕龍旗下產品線PC-Based邏輯分析儀明年將與台北市大安高工進行合作計畫。為推廣以PC-Based為架構的邏輯分析儀,孕龍推出簡易版邏輯分析儀,搭配學校教師撰寫的邏輯分析儀教科書,共同強化技職院校學生分析數位波形的能力。 ...
2011 年 12 月 07 日

分散CIGS投資風險 現代重工祭合資策略

韓國現代重工(Hyundai Heavy Industries)與法國Saint-Gobain合資銅銦鎵硒(CIGS)太陽能公司Hyundai Avancis,以藉此分散投資風險。為規避矽晶太陽能紅海市場,韓國大廠正紛紛大舉進軍CIGS太陽能產業,而為能分攤投入新興技術的資金,現代重工正試圖透過與合作夥伴成立合資公司的策略,積極卡位CIGS市場。 ...
2011 年 12 月 07 日

挑戰Windows CE地位 Android入侵車機市場

採用Android作業系統(OS)的車機(OBU)及車載電腦將於明年陸續出爐,進一步挑戰Windows CE Automotive的主流地位。看好Android發展潛力,華創車電的下一代納智捷(LUXGEN)Think+車機平台已決定改搭Android作業系統;而研華也規畫推出Android車載電腦,顯見Android觸角已開始伸入車機市場,對微軟(Microsoft)Windows...
2011 年 12 月 06 日

取代核電廠有望 HCPV發電系統受矚目

高聚光型太陽能(High Concentrated Photovoltaic, HCPV)電廠將有機會在未來取代核電廠。以砷化鎵作為太陽能電池原料的HCPV,透過聚光技術、追日系統(Sun Tracker),以及將電池微型化等方式,可望達到低成本、高轉換效率等優勢,在大型發電應用中取代核能發電。 ...
2011 年 12 月 06 日

挑戰塑膠基板 可撓式超薄玻璃來勢洶洶

超薄玻璃恐將逐步壓縮塑膠基板市場生存空間。2011年康寧(Corning)、首德(Schott)、旭硝子(AGC)、日本電氣硝子(NEG)等德日玻璃大廠競相展出採用捲對捲(R2R)製程,厚度約0.1毫米(mm)的可撓式超薄玻璃,一旦順利開發成功,將會威脅專攻可撓式觸控與顯示器的塑膠基板應用版圖。 ...
2011 年 12 月 06 日

搶搭Ultrabook熱潮 Thunderbolt專攻高階機種

高速傳輸介面Thunderbolt可望在高階超輕薄筆電(Ultrabook)市場獨占鰲頭。看好Ultrabook未來發展前景,英特爾(Intel)正與全球主要電腦品牌製造商展開合作,全力在新一代高階Ultrabook機種中導入Thunderbolt介面,以滿足影像編輯與資料中心等專業應用市場的需求;最快2012年即可見到搭載Thunderbolt的Ultrabook機種問世。 ...
2011 年 12 月 05 日

後段封裝設備瓶頸待解 EWD量產窒礙難行

電濕潤顯示器(EWD)後段封裝製程桎梏難突破,恐將阻礙其商品化腳步。EWD前段製程與傳統薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)相似,但後段封裝製程與設備卻大相逕庭,且提高良率的技術門檻頗高,成為發展隱憂。 ...
2011 年 12 月 05 日