接軌國際標準 車輛中心/TÜV SÜD攜手合作

車輛研究測試中心(ARTC)於31日與德國標準認證服務業者–TÜV南德意志集團(TÜV SÜD)正式簽署合作意向書,雙方將就電動車(EV)各項驗證技術進行交流,並且車輛研究測試中心將取得TÜV...
2011 年 11 月 01 日

28奈米帶頭衝 台積電明年有「春燕」

2011下半年全球半導體產業面對一波庫存去化的壓力,景氣每況愈下,不過,台積電董事長暨總執行長張忠謀仍在第三季法說會中,看好年底將是庫存調節的終點,且28奈米(nm)製程需求持續勁揚,亦將為台積電挹注大量營收成長,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。 ...
2011 年 10 月 31 日

借力ISDA聯盟 ST自創28奈米製程明年量產

半導體市場自2012年開始將進入28奈米產品傾巢而出的階段,為強化產品競爭力,整合元件製造商(IDM)意法半導體(STMicroelectronics)已藉由加入半導體技術聯盟的方式,研發出專屬的28奈米製程技術,並預計於明年底開始量產。 ...
2011 年 10 月 31 日

HDMI穩固地基支撐 MHL行動市場平步青雲

高畫質多媒體介面(HDMI)為跨入行動裝置市場,已提出行動高畫質連結(MHL)標準,其具備2.25Gbit/s傳輸速率與低接腳數接口特性,並主打HD影音傳輸功能;由於HDMI在消費性電子領域已打下大片江山,將有助MHL往後在行動市場順利開拓疆土。 ...
2011 年 10 月 31 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

實現智慧照明系統 MCU角色吃重

隨發光二極體(LED)的使用日趨普及,應用也越來越多元,其中智慧照明系統的商機更受到業界期待。為使照明系統具備智慧化的特性,將LED燈具導入微控制器(MCU),可實現亮度自動調整、顏色自動變換、環境感測,以及群組系統控制等功能,豐富LED的應用性,並提高能源使用效率。 ...
2011 年 10 月 28 日

跳脫紙上談兵 賽靈思2.5D FPGA產品問世

繼2010年與台積電共同發表Side by Side與2.5D堆疊式矽晶互連製程技術後,賽靈思(Xilinx)落實此一技術的Virtex-7 2000T現場可編程閘陣列(FPGA)產品終於問世,內建高達二百萬個邏輯單元的FPGA,將可協助包括通訊、儲存區域網路、視訊處理與特定應用積體電路(ASIC)原型模擬等相關業者進一步節省開發時間與成本,Virtex-7...
2011 年 10 月 28 日

突圍機海戰術 蘋果新機上市頻率成關鍵

面對Android陣營頻以機海策略搶市,以及微軟(Microsoft)芒果(Mango)平台在宏達電及諾基亞(Nokia)力拱下勢力逐漸坐大,蘋果(Apple)每年推出一款新機的產品策略已面臨極大挑戰。分析師認為,蘋果須進一步縮短新產品推出的時程,才能與Android和芒果快速激增的產品陣容相抗衡,從而鞏固市占寶座。 ...
2011 年 10 月 27 日

WiGig聯盟:2013年為WiGig起飛元年

不過,在WiGig聯盟(WiGig Alliance)戮力推廣,並與各種有線、無線通訊技術通力合作下,WiGig技術已逐漸決解設計門檻高且投入業者少等發展阻礙,可望加快市場腳步,實現Gigabit等級的資料傳輸應用。 ...
2011 年 10 月 27 日

不畏USB 3.0晶片組搶市 瑞薩轉賣IP

面對第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片組來襲,瑞薩電子(Renesas Electronics)已挾強大USB 3.0矽智財(IP)優勢,轉進IP銷售業務,以開闢新的獲利來源,如超微(AMD)預計於年底發布的USB...
2011 年 10 月 27 日

不只智慧手機 NFC平板/筆電應用也熱燒

繼Android 2.3版作業系統開始加入近距離無線通訊(NFC)技術後,微軟(Microsoft)亦宣布可跨筆記型電腦、智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)使用的下一代作業系統Windows...
2011 年 10 月 26 日

加入寬能隙元件戰局 快捷SiC產品明年上陣

繼國際整流器(IR)與意法半導體(ST)發表寬能隙(Wide Bandgap)功率半導體元件後,快捷(Fairchild)半導體日前亦宣布將於2012年推出碳化矽(SiC)產品,並鎖定太陽能、風力發電、電動車(EV)等高功率轉換應用市場進行搶攻,讓寬能隙功率半導體市場戰火急速升溫。 ...
2011 年 10 月 26 日