Win 8/iPhone 4S護航 藍牙4.0遍地開花

在新款iPhone 4S導入,以及微軟(Microsoft)Windows 8作業系統將內建低功耗藍牙(Low Energy Bluetooth)4.0驅動程式後,為藍牙4.0的成長挹注強大動能,包括聯發科、英商劍橋無線半導體(CSR)與德州儀器(TI)等均已推出晶片方案,預計今年底或明年上半年,搭載藍牙4.0規格的三維(3D)眼鏡、Android手錶與個人電腦(PC)周邊設備將大量問世。 ...
2011 年 10 月 20 日

矛頭指向iOS/Win 8 Android 4.0全面開戰

Google今天在香港舉辦代號為冰淇淋三明治(Ice Cream Sandwich)的Android 4.0作業系統上市發表會,三星(Samsung)也展示首款搭載Android 4.0的手機產品Galaxy...
2011 年 10 月 19 日

打破外商獨大 固緯6位半數位電表上陣

繼儀鼎之後,國內固緯亦推出6位半數位電表,其集結高達十六個通道的掃描卡(Scanner Card)、DMM-View及直方圖三大功能,試圖以更高的性價比進軍安捷倫(Agilent)、福祿克(Fluke)等國外儀器大廠長久把持的6位半數位電表市場,扭轉外商寡占的局面。 ...
2011 年 10 月 19 日

提高測試效率 汽車電子虛擬驗證風起

為縮減汽車電子產品環境可靠度驗證時間,包括通用(GM)與福特(Ford)等汽車大廠已開始要求一級(Tier One)汽車電子供應商在部分產品嘗試導入虛擬驗證(Virtual Verification),目前已有Delphi、天合汽車集團(TRW)等汽車電子供應商已採用,預期博世(Bosch)和Continental等業者也將陸續跟進,成為汽車電子產品環境可靠度驗證的新趨勢。 ...
2011 年 10 月 19 日

全力護航Ultrabook 英特爾在台成立技術中心

英特爾(Intel)在台灣成立已久的應用設計支援中心(Application Design-in Center),日前正式更名為英特爾亞太先進技術支援及開發中心(APAC),以納入更多針對開發新一代超輕薄筆電(Ultrabook)的技術範疇,包括印刷電路板(PCB)布線、電源、散熱、機構耐震測試,以及防竊、快速開機等軟體解決方案,全力護航Ultrabook的發展,為筆電市場力挽狂瀾。 ...
2011 年 10 月 18 日

併入Teradyne旗下 萊特波特發展添助力

自動測試設備供應商泰瑞達(Teradyne)日前宣布收購萊特波特(LitePoint),未來萊特波特將納入泰瑞達旗下,並挹注泰瑞達在無線技術測試領域的擴展動能,而萊特波特也可藉由此次的購併,獲得更好的技術與資金支援,以利未來發展行動寬頻與無線區域網路(Wi-Fi)等無連結技術的量測平台。 ...
2011 年 10 月 18 日

迎接4G商機 Altair雙模LTE晶片組搶市

隨著智慧型手機(Smart Phone)與平板裝置(Tablet Device)熱銷,用戶對無線通訊傳輸速率需求也日漸增高,催生各國電信商加快布建4G無線通訊基礎建設。其中,已獲全球主要電信營運商力挺的LTE聲勢更是如日中天,也進一步帶動LTE晶片組的需求。 ...
2011 年 10 月 18 日

爭老二寶座 Mango/Android互尬「軟」實力

隨著TITAN和Radar兩款搭載新一代芒果(Mango)作業系統的智慧型手機推出,微軟(Microsoft)Windows Phone已展開新一波反撲攻勢,期爭取更多智慧型手機製造商與消費者青睞,挑戰第二大智慧型手機作業系統地位。面對Android陣營大軍,應用程式軟體與多媒體內容的支援程度,將是雙方比拼的關鍵指標。 ...
2011 年 10 月 17 日

超薄鏡頭模組加持 華碩Zenbook輕薄登場

隨日前英特爾(Intel)所力推的超輕薄筆電(Ultrabook)相關機種開始陸續面市,市場上已形成一股銳不可當的超薄輕盈風潮,為滿足超輕薄筆電設計要求,兼具薄型、高畫素、高品質的鏡頭模組已逐在市場上嶄露頭角,如華碩旗下最新機款「禪」(Zenbook),即導入海華科技所研發的超薄鏡頭模組。 ...
2011 年 10 月 17 日

設備商加快垂直整合部署 PON生態系統丕變

被動式光纖網路(PON)的設備商與用戶端設備(CPE)原始設計製造商(ODM)正加緊展開供應鏈垂直整合,為價格戰進入備戰狀態,已逐步改變PON的生態系統(Ecosystem),未來市場將轉為由服務供應商及垂直整合的設備商與ODM主導,小規模的原始設備製造商(OEM)生存將面臨極大考驗。 ...
2011 年 10 月 17 日

英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲

2013年後,英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)的晶片組將不再支援低電壓差動訊號(LVDS)傳輸,而轉向具可擴充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發展,除已帶動面板廠全速布局eDP規格產品;DP晶片供應商譜瑞(Parade)也鎖定此一趨勢力推eDP晶片,以搭上明年起處理器與顯示器之間訊號傳輸標準汰舊換新的風潮。 ...
2011 年 10 月 14 日

iPhone 4S掀聲控熱潮 MEMS麥克風水漲船高

甫問世的蘋果(Apple)iPhone 4S,最受矚目的亮點為Siri聲控功能,讓消費者可使用語音控制操作手機,預期將成為智慧型手機最具潛力的新商機。不過,要能有效辨識語音內容,促使手機有正確的反應,麥克風的品質即須大幅提升,而音訊品質佳、失真率低的微機電系統(MEMS)麥克風,可望成為智慧型手機聲控功能的新寵。 ...
2011 年 10 月 14 日