Wi-Fi晶片商布局啟動 802.11ac明年遍地開花

在無線區域網路(Wi-Fi)晶片商已緊鑼密鼓地展開802.11ac產品線部署之下,預計2012年802.11ac終端裝置將會如雨後春筍般冒出頭,儀器設備商早已快馬加鞭將測試儀器送樣給半導體客戶,以積極卡位802.11ac即將引爆的商機。 ...
2011 年 09 月 16 日

無線影音串流走向整合 SiP廠商積極搶單

無線影音串流技術朝整合化發展的趨勢,為系統封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機,尤其在無線影音串流技術百家爭鳴之際,SiP業者無不積極展開部署,期透過多功能整合實現微小化並做大市場版圖,加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動聯網裝置的市場滲透率。 ...
2011 年 09 月 15 日

ZigBee模組助臂力 物聯網應用開發加速

隨著物聯網應用商機日益成形,終端裝置中所置入的無線通訊模組需求亦水漲船高,其中,具備低成本、低耗電,以及雙向數據傳遞特性的ZigBee無線通訊模組,由於可加快相關產品的實現,已廣泛被用於物聯網應用裝置的開發。 ...
2011 年 09 月 15 日

擴大TD產業鏈 大唐電信登「台」穿針引線

為持續茁壯分時同步分碼多重存取(TD-SCDMA)與分時長程演進計畫(TD-LTE)產業規模與完整的產業鏈,大唐電信透過豪洲科技總代理其終端射頻分析儀、終端協議一致性分析儀,提供給台灣廠商進行系統與晶片測試,以利搶占中國大陸龐大的市場商機。 ...
2011 年 09 月 15 日

爭食無線感測大餅 DECT ULE成竹在胸

智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)大行其道,激勵無線感測器需求引爆,其中,超低功耗數位增強無線電話系統(DECT ULE)技術,正試圖與ZigBee、藍牙(Bluetooth)等短距離無線技術分食無線感測器市場大餅;DECT...
2011 年 09 月 14 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

創新應用添柴薪 MEMS成長後勁十足

自消費性電子帶動微機電系統(MEMS)市場起飛後,各種創新應用亦不斷被提出,包括醫療電子、熱量與能量監測,以及射頻(RF)等,甚至有許多過去意想不到的新應用崛起,讓MEMS應用領域持續擴大,市場也更加火熱。 ...
2011 年 09 月 14 日

先進製程慢熱 台積電轉攻3D IC

20和14奈米先進製程的極紫外光微影(EUV)製程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備,且生產成本仍大幅超出市場預期,量產時程延緩將在所難免。因此,在先進製程技術面臨關卡之際,台積電積極鎖定三維晶片(3D...
2011 年 09 月 12 日

開創新價值 物聯網/雲端結合勢在必行

為添增物聯網應用價值,將物聯網整合雲端服務的發展已被視為大勢所趨。透過與雲端平台的結合,物聯網應用開發商不僅可提升系統運作可靠度,亦能藉由即時性更新,降低設備維護成本,進一步提供業者各種不同的雲端商業應用。 ...
2011 年 09 月 12 日

降低先進製程缺陷 無研磨粒CMP方案抬頭

陶氏化學(Dow Chemical)旗下之陶氏電子材料於日前發表最新化學機械研磨(CMP)銅製程,全新製程結合陶氏化學獨家RL3100無研磨粒、自停(Self-stopping)機制,以及VisionPad...
2011 年 09 月 12 日

插旗28奈米版圖 高效率晶圓封裝機台搶市

為追求更低製造成本,激勵晶圓代工與封裝廠持續朝28奈米(nm)製程推進,有鑑於此,晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低製造成本、更快生產速度及更高產能的高生產效率機台,以卡位28奈米製程商機。 ...
2011 年 09 月 09 日

新技術/應用加持 意法半導體擴大MEMS市場

微機電系統(MEMS)廣受消費性電子的歡迎,促使該元件需求大增,身為MEMS主要供應業者的意法半導體(STMicroelectronics),除了在現有的應用中持續推出產品外,並鎖定MEMS新的應用領域,包括光學防手震(OIS)、定址服務(LBS)等,再透過意法半導體新的MEMS技術,不斷擴大現有MEMS市場。 ...
2011 年 09 月 09 日