3D NB蔚為風潮 DisplayPort趁勢翻身

三維(3D)筆記型電腦市占正急速攀升,讓具有較佳3D影像支援能力的DisplayPort 1.2版技術已受到市場高度關注,再加上DisplayPort免付權利金,因而已廣獲筆記型電腦大廠青睞,預期2011年DisplayPort在筆記型電腦市場的滲透率,可望凌駕高畫質多媒體介面(HDMI)。 ...
2011 年 09 月 27 日

Ultrabook/Win8掀話題 筆電市場短期不墜

英特爾(Intel)力推超輕薄筆電(Ultrabook),已讓整個筆電生態系統動了起來;而微軟(Microsoft)明年發布的Windows 8作業系統將支援安謀國際(ARM)處理器架構,亦可望在中低階筆電市場掀起新的市場熱潮。分析師認為,在兩大驅動因素加溫下,筆電市場短期內仍可遏止平板裝置(Tablet...
2011 年 09 月 26 日

大減3D IC成本 濕式/阻障層製程技術吸睛

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與機板間導線製造成本的濕式製程外;亦針對3D...
2011 年 09 月 26 日

力拼市占 北美電信商搶布LTE-Advanced

繼北美最大行動運營商威瑞森(Verizon Wireless)宣布預定將於2013年啟動先進長程演進計畫(LTE-Advanced)商業營運,AT&T與Clearwire亦不甘示弱,積極展開LTE-Advanced部署,以解決目前網路資料流量倍數暴漲,導致頻寬不足的問題,同時爭取更大市場占有率。 ...
2011 年 09 月 26 日

搶食體感市場大餅 微軟/華碩別苗頭

繼華碩與工研院合組體感應用聯盟揮軍個人電腦(PC)體感應用市場後,微軟(Microsoft)日前也宣布推出Kinect for Windows軟體開發套件(SDK),加速將Kinect體感感測器的應用由遊戲主機市場延伸至PC。兩大業者不約而同搶進PC體感市場,除有助擴大體感應用範疇外,亦使讓雙方呈現相互較勁的局面。 ...
2011 年 09 月 23 日

支援高頻/多重RF測試 R&S新一代FSW登場

無線通訊技術逐漸朝高頻訊號發展,讓可支援高頻訊號與頻譜分析儀(Signal and Spectrum Analyzer)需求漸顯,為此,羅德史瓦茲(R&S)推出新一代結合其FSU與FSQ產品系列功能的訊號及頻譜分析儀FSW。該新產品頻寬最高可達26.5GHz,可支援現階段所有高頻無線訊號與未來技術演進所需頻寬。 ...
2011 年 09 月 23 日

傳輸率不足 無線影音串流進軍3D TV挑戰大

囿於傳輸速率限制,目前主要無線影音串流技術在高畫質3D影音內容的傳輸支援上,仍面臨諸多挑戰。值此三維電視(3D TV)發展漸行其道之際,各大無線影音串流技術支持者能否順利突破此一關卡,將成為站穩數位家庭市場地位的關鍵指標。 ...
2011 年 09 月 23 日

終端產品測試展開 LTE-Advanced商用動起來

先進長程演進計畫(LTE-Advanced)的商用進展將邁入新的階段,尤其在國內外手機與迷你卡(Mini Card)製造商開始導入LTE-Advanced產品量產測試後,勢將對LTE-Advanced的商用營運帶來推波助瀾之效。然而,由於LTE-Advanced標準仍在持續演進,為使測試工作順利進行,儀器業者與網通設備商已密切展開測試規格的討論,以加速終端產品的推出。 ...
2011 年 09 月 22 日

符合Ultrabook薄型需求 mSATA SSD賣相佳

英特爾(Intel)提出的超輕薄筆電(Ultrabook)「錢」景備受看好,讓相關零組件掀起一股「瘦身」風潮,其中,具有耐震、防摔與高效能特性的固態硬碟(SSD)開發商,亦推出支援小尺寸序列式先進附加介面(mSATA)的SSD模組,搶搭行動裝置不斷朝輕薄方向發展的新商機。 ...
2011 年 09 月 22 日

新商業模式崛起 LED路燈普及有望

發光二極體(LED)路燈商機誘人,但龐大的初期布建成本往往刷下一大票有意搶進的廠商,為跨越建置資本雄厚的門檻,業界正掀起一波上下游垂直整合風潮來壓低生產成本,並維持毛利。此外,中國大陸近期亦興起合同能源管理(Energy...
2011 年 09 月 22 日

混合域示波器奧援 電源系統測試快又準

為使電源系統開發人員精確掌握相關參數,以判斷產品能否通過標準規範,並在最短時間內完成產品測試,可同時提供時域與頻域同步時間關聯系統視圖的混合域示波器方案已愈來愈受到市場青睞,可加快找出電源系統雜訊來源,縮短測試時程,進而達到產品快速上市的目的。 ...
2011 年 09 月 21 日

爭無線影音串流地盤 WiGig晶片組年底出貨

不讓其他無線串流影音技術專美於前,WiGig晶片商Wilocity亦已於第三季開始提供晶片組樣品給客戶,預計年底可正式出貨,最快在2012年第二季前,相關終端裝置即可問世。   ...
2011 年 09 月 21 日