平板開發一站購足 鉅景力推SiP統包方案

為證明系統封裝(SiP)元件確實可順利導入終端裝置的設計,鉅景科技推出自行設計的平板裝置(Tablet Device),減少系統廠商採用SiP的疑慮。該裝置預計今年9月量產,但不會以鉅景科技自有品牌進行銷售,而是提供公板和SiP元件予客戶,或是以貼牌的方式販售。 ...
2011 年 08 月 23 日

導入28奈米 高通4G多模晶片瞄準行動裝置

「多頻多模」已成為4G晶片商產品發展的新圭臬,而一直以來在通訊晶片領域據有重要地位的高通(Qualcomm),已率先將新一代整合2G、3G和長程演進計畫(LTE)的Snapdragon平台系列產品–MSM8960、MDM9x15、MDM9x25,全面導入28奈米先進製程,進一步滿足行動裝置對低功耗和輕薄短小設計的殷切需求。 ...
2011 年 08 月 23 日

挾TD-SCDMA優勢 ST-Ericsson搶大陸4G商機

意法易立信(ST-Ericsson)日前推出多頻多模4G晶片組Thor 7400,除可支援演進式高速封包存取(HSPA+)和長程演進計畫(LTE),並向下相容現有2G和3G系統外,更同時整合分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術,以卡位中國大陸4G市場。目前,該產品已開始送樣,預計相關終端裝置將於明年登場。 ...
2011 年 08 月 22 日

新興市場需求支撐 功能型手機量能不墜

拜新興市場需求仍強所賜,未來5年,全球功能型手機(Feature Phone)的出貨量仍將持續攀升,其中,又以具備寬頻聯網的功能型手機賣相尤佳。   ...
2011 年 08 月 22 日

平板/超薄筆電熱 高頻切換電源晶片當道

為滿足平板裝置(Tablet Device)與超輕薄筆記型電腦的設計需求,兼具省電與輕薄特性的高頻切換式電源管理單元(PMU)與電源管理晶片(PMIC),已成為功率半導體業者爭相布局的熱門方案,並逐漸在市場上大行其道。 ...
2011 年 08 月 21 日

挑戰10mW待機功耗 電源轉換器製造商車拼

為拉大與競爭對手的產品差異,筆記型電腦(NB)電源轉換器(Adapter)製造商已積極藉由改善拓撲架構和導入新技術,將待機(Standby)功耗降至30毫瓦(mW)以下,超越北美能源之星(Energy...
2011 年 08 月 19 日

滿足多頻多模 軟體編程通訊處理器看俏

4G腳步逼近,電信業者對於可實現多重無線電(Multi-radio)的解決方案需求殷切,促使可透過軟體編程讓既有基地台支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)和全球微波存取互通介面(WiMAX)的通訊處理器嶄露頭角。 ...
2011 年 08 月 19 日

轉型可編程SoC供應商 萊迪思另闢成長蹊徑

有鑑於高密度、高階現場可編程閘陣列(FPGA)須投入龐大的開發資金,以及長期被賽靈思與Altera所把持,因此萊迪思(Lattice)選擇耕耘中階、低密度FPGA與電源管理應用為主力市場,並進一步轉型為可編程系統單晶片(SoC)供應商,至今已逐漸展現發展成效。 ...
2011 年 08 月 19 日

通吃WiMAX/LTE 思寬布局多模方案

為在全球微波存取互通介面(WiMAX)轉向長程演進計畫(LTE)之際,滿足電信業者與設備商不同的開發需求,思寬(Sequans)已著手研發可同時支援WiMAX與TD/ FDD-LTE技術的多模晶片,並與中國移動、Sprint、PacketOne等重量級電信業者展開產品測試合作,期搶占兩大4G技術勢力交替時期的市場商機。 ...
2011 年 08 月 18 日

厚實新產品/技術 美高森美強打垂直市場

美高森美(Microsemi)近期大舉透過購併,增強產品和技術實力,包括於2010年收購愛特(Actel),以及在今年中接連買下AML Communications及Brijot,期提高在各種垂直應用市場的競爭力。 ...
2011 年 08 月 18 日

插旗EUV版圖 KLA/SEMATECH締結盟約

為實現零缺陷的極紫外光(EUV)光罩,光罩缺陷檢測系統不可或缺。有鑑於EUV前景可期,科磊(KLA-Tencor)正試圖透過與SEMATECH策略結盟發展光罩缺陷檢測系統,以加速EUV技術成熟,並藉此卡位EUV市場先機。 ...
2011 年 08 月 18 日

Android生態系統丕變 微軟漁翁得利

Google於15日宣布購併摩托羅拉手機業務部門(Motorola Mobility)進軍行動裝置製造領域,使得Android平台原有的合作關係產生變化,既有合作夥伴宏達電、三星(Samsung)、樂金(LG)為防堵Google因囊括平台、硬體能力而持續壯大,將進一步提升產品搭載Windows...
2011 年 08 月 17 日