搭載Cortex-M4核心 MCU效能直逼DSP

有鑑於數位訊號處理器(DSP)導入設計門檻較高,加上微控制器(MCU)效能不斷提升,與低階DSP的區隔越來越小。為提供終端產品製造商更易使用、訊號處理功能更佳的微控制器,安謀國際(ARM)推出新一代最高效能微控制核心Cortex-M4,並內建浮點運算單元(FPU),可符合中低階DSP應用所需。 ...
2011 年 09 月 21 日

突破畫面更新率/掃描速度 TrueTouch Gen4搶市

為持續鞏固智慧型手機與平板裝置的市場版圖,賽普拉斯(Cypress)19日推出第四代TrueTouch電容式觸控系列晶片,可達400Hz螢幕畫面更新率(Refresh Rate)和1kHz的掃描速度,以因應作業系統(OS)、中央處理器(CPU)效能及多元化觸控應用趨勢下,系統商日益嚴苛的要求。 ...
2011 年 09 月 20 日

SoC製程挑戰日益嚴峻 安謀國際關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進製程持續縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求,技術挑戰越來越大。毋須採用更先進製程、並可異質整合的三維晶片(3D IC)愈發受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3D...
2011 年 09 月 20 日

精簡電源設計 Combo電源IC漸行其道

為降低25瓦(W)以下電源供應系統設計的成本與所占用的電路板面積,將金屬氧化物場效電晶體(MOSFET)與脈衝寬度調變控制積體電路(PWM IC)整合在一起的Combo電源IC已逐漸受到市場青睞,吸引電源晶片與MOSFET業者積極投入研發。 ...
2011 年 09 月 20 日

左打安謀右吃蘋果 英特爾Ultrabook攻勢再起

繼宣布投入3億美元催生超輕薄筆電(Ultrabook)供應鏈後,英特爾(Intel)日前於年度科技論壇(IDF)上再度出招,除展示多款即將於年底上市的機種外,更揭露能將聯網待機模式耗電量降低二十倍以上的新一代Haswell處理器;並宣布與Google結盟,讓未來新版的Android可支援其凌動(Atom)處理器。 ...
2011 年 09 月 19 日

強攻32位元低耗電MCU 新唐撒豆成兵

瞄準電子產品不斷朝更高節能效益方向發展的趨勢,特別是訴求節能的聯網裝置及消耗能源最大的馬達應用,新唐已積極布局低功耗32位元微控制器(MCU),以因應市場需求。   ...
2011 年 09 月 19 日

Blade封裝技術助力 低壓MOSFET效能升級

在綠色節能熱潮持續發燒與能源規範日趨嚴格等因素驅使下,市場對電源供應系統的效率和功率密度的要求也不斷提升。為因應此一發展趨勢,英飛凌(Infineon)已研發出採用新一代Blade封裝技術的低壓金屬氧化物場效電晶體(MOSFET),具備低電阻、低電感、低熱阻及小尺寸特性,可為終端產品帶來更強悍的市場競爭力。 ...
2011 年 09 月 19 日

爭搶3D IC商機 晶圓代工廠略勝一籌

三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術,吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由於矽穿孔(TSV)技術在晶圓製造前段即須進行,因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高,在3D IC的技術與市場發展上亦較具優勢。 ...
2011 年 09 月 16 日

首搭Cortex-R4F核心 TI強化MCU安全能力

為提升微控制器(MCU)的安全性及運算效能,德州儀器(TI)率先以安謀國際(ARM)鎖步(Lockstep)Cortex-R4F浮點核心打造新一代安全MCU平台—Hercules,能以硬體達成除錯功能,並藉雙核心實現複雜管理機制與數學運算,將鎖定交通、醫療及工業領域的安全控制需求。 ...
2011 年 09 月 16 日

Wi-Fi晶片商布局啟動 802.11ac明年遍地開花

在無線區域網路(Wi-Fi)晶片商已緊鑼密鼓地展開802.11ac產品線部署之下,預計2012年802.11ac終端裝置將會如雨後春筍般冒出頭,儀器設備商早已快馬加鞭將測試儀器送樣給半導體客戶,以積極卡位802.11ac即將引爆的商機。 ...
2011 年 09 月 16 日

無線影音串流走向整合 SiP廠商積極搶單

無線影音串流技術朝整合化發展的趨勢,為系統封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機,尤其在無線影音串流技術百家爭鳴之際,SiP業者無不積極展開部署,期透過多功能整合實現微小化並做大市場版圖,加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動聯網裝置的市場滲透率。 ...
2011 年 09 月 15 日

ZigBee模組助臂力 物聯網應用開發加速

隨著物聯網應用商機日益成形,終端裝置中所置入的無線通訊模組需求亦水漲船高,其中,具備低成本、低耗電,以及雙向數據傳遞特性的ZigBee無線通訊模組,由於可加快相關產品的實現,已廣泛被用於物聯網應用裝置的開發。 ...
2011 年 09 月 15 日