元宇宙商機近在眼前　NVIDIA智慧模擬再進化

元宇宙市場的潛力十足，業界廠商無不期望搶攻虛擬應用的商機，因此NVIDIA針對元宇宙的虛擬分身、數位分身與工業元宇宙的生態系合作等需求，宣布推出雲端原生人工智慧(AI)模型與服務NVIDIA Omniverse...
2022 年 08 月 10 日

強化供應鏈管理能力　研華有意減少零組件供應商

即便半導體元件庫存過高，景氣即將反轉的聲音在近期不斷出現，部分大宗消費電子產品如智慧型手機、PC的銷售量也確實出現萎縮，但仍有部分工業設備會用到的電子零組件跟晶片，仍處於供應短缺狀態。為強化供應鏈管理能力，研華日前在法說會中宣布，將進一步強化自身的供應鏈管理能力，並著手整理其供應商名單，希望減少名單中的廠商家數，藉此擴大對個別供應商的採購規模，提高談判議價能力。...
2022 年 08 月 08 日

Omdia：XR近眼顯示器2028出貨量上看1.39億台

產業研究機構Omdia發表最新的XR近眼顯示器應用報告，2022年近眼顯示器應用的顯示器出貨量預計將達到2,530萬台，較2021年同期成長73.8%，並在2028年達到1.39億台。 XR頭戴裝置的近眼顯示器，成長潛力驚人...
2022 年 08 月 08 日

英業達攜手NXP進軍智慧車用市場

恩智浦半導體(NXP)與英業達8月4日展開策略合作，由NXP協助英業達布局車載電子市場，期望加速汽車轉型行動智慧邊緣，打造舒適安全的車內體驗，並為下一代汽車電子提供創新的基礎。英業達與恩智浦合作聚焦在五大應用，包含超寬頻(UWB)智慧汽車門禁系統、中央網關(Central...
2022 年 08 月 05 日

促進5G、邊緣運算、AI整合運用　四強聯手打造共創實驗室

為布局5G應用，台智雲攜手華碩、台灣大哥大、英特爾(Intel)發布5G AI應用解決方案，並於華碩AI雲創園區舉辦5G AI Ready Platform暨共創實驗室啟用儀式，展現AI、5G和邊緣運算整合運用的企圖心。...
2022 年 08 月 04 日

世平駕駛監測方案亮相　Tiger Lake/車聯網神助攻

零組件通路商大聯大控股宣布旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片，以及智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛(ADAS)與駕駛員狀態監測(DMS)方案。考量到物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的產業，駕駛安全對於該產業尤為重要。...
2022 年 08 月 03 日

美晶片法案過關　台灣中長期產業政策更為重要

美國國會上周三(7/27)通過討論多時的半導體晶片法案，包括為美國半導體製造業提供520億美元的補貼和激勵措施；除了補貼在美設廠的半導體業者外，也會為相關研發、人力培訓和5G無線技術提供經費，強化美國半導體晶片的自製率。對於台灣來說，在各國都加強發展半導體製造的趨勢下，如何保持產業競爭力將是最大的挑戰與目標。...
2022 年 08 月 01 日

PC市場需求萎縮　英特爾2022年Q2營收低於預期

英特爾(Intel)在7月28日下修2022會計年度的營收及利潤的預估，因為目前PC所使用的晶片需求下滑，導致2022年第二季的營收低於預期，僅達到153億美元，低於原先預估的179.2億美元。英特爾2022會計年度的營收預估原為760億美元，目前則下修為650~680億美元，其營收受到通膨、遠距活動因疫情趨緩減少，消費者的購買PC的意願不再像疫情期間高昂，造成PC的市場需求減少。...
2022 年 08 月 01 日

首度支援Micro-ATX載板　COM-HPC打入高階工業工作站

康佳特(Congatec)推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX載板，正式進軍高階工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(Desktop Client)市場。相較於一般標準主機板或半工業級主機板通常只能提供三到五年供貨期，該板是專為嵌入式長期可用性而設計(至少七年)，可排除標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性。由於該載板獨立於處理器插座和供應商，且支持COM-HPC...
2022 年 07 月 29 日

Intel Wi-Fi 7解決方案2024年問世

無線區域網路Wi-Fi 6/6E與Wi-Fi 7在5G時代引發高速傳輸熱潮，而自2003年發表Intel Centrino品牌以來，英特爾帶動無線網路卡作為筆記型電腦的標準配備。2017年推出首款整合802.11ac/Wi-Fi...
2022 年 07 月 28 日

SK海力士預估記憶體晶片需求趨緩

SK海力士(SK Hynix)日前公布2022年第二季營收，創下自2018年同期以來最高的營收紀錄。同時，SK海力士預期2022下半年市場對於記憶體的需求將會下降，因為PC及智慧型手機的出貨量將低於預期，資料中心客戶會優先消耗庫存。...
2022 年 07 月 28 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力，加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...
2022 年 07 月 27 日
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